，用于处理载体的方法还可以包括:在温度处理之前执行图案化以部分暴露载体的表面。
[0115]根据各种实施例，用于处理载体的方法还可以包括:在温度处理之后执行图案化以部分暴露石墨烯层。另外，用于处理载体的方法可以包括:去除石墨烯层的暴露的部分。
[0116]根据各种实施例，用于处理载体的方法还可以包括:在温度处理之后执行图案化以部分暴露载体的表面。
[0117]根据各种实施例，选择第一层的至少一种金属以及扩散阻挡材料使得能够在温度处理期间从第一层的至少一种金属以及从扩散阻挡材料形成合金。
[0118]根据各种实施例，选择第一层的至少一种金属、第三层的至少一种金属以及扩散阻挡材料使得能够在温度处理期间从第一层的至少一种金属、从第三层的至少一种金属以及从扩散阻挡材料形成合金。
[0119]根据各种实施例，一种用于处理载体的方法可以包括:在载体的表面之上形成第一层，第一层包括至少一种金属和碳；在第一层之上形成第二层，第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在扩散阻挡材料中溶解度小于在第一层的至少一种金属中的溶解度；在第二层之上形成第三层，第三层包括至少一种金属，其中选择第一层的至少一种金属、第三层的至少一种金属以及扩散阻挡材料使得能够从第一层的至少一种金属、从第三层的至少一种金属以及从扩散阻挡材料形成合金；以及通过温度处理在载体的表面处从第一层形成石墨烯层并且在石墨烯层之上从第一层的至少一种金属、第三层的至少一种金属以及扩散阻挡材料形成合金层。
[0120]根据各种实施例，形成第一层可以包括共同沉积来自第一源的至少一种金属以及来自第二源的碳。
[0121]根据各种实施例，一种用于处理载体的方法可以包括:在载体的表面之上形成第一层，第一层包括至少一种金属和碳；在第一层之上形成第二层，第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在扩散阻挡材料中的溶解度小于在至少一种金属中的溶解度；其中选择第一层的至少一种金属以及扩散阻挡材料使得能够从第一层的至少一种金属以及从扩散阻挡材料形成合金；通过温度处理在载体的表面处从第一层形成石墨烯层并且在石墨烯层之上从第一层的至少一种金属以及从扩散阻挡材料形成合金层；以及对合金层图案化以在石墨烯层上形成多个电接触。
[0122]根据各种实施例，形成第一层可以包括共同沉积来自第一源的至少一种金属以及来自第二源的碳。
[0123]根据各种实施例，可以执行温度处理使得基本上能够避免第一层的至少一种金属和/或第三层的至少一种金属、和/或第二层的扩散阻挡材料的蒸发。因此，可以精确地校准温度控制，使得如果铜被包括在第一层、第三层和/或第二层中，则例如温度处理期间的温度可以不超过1020 °C。
[0124]根据各种实施例，一种用于处理载体的方法可以包括:在载体的表面之上共同沉积来自第一源的至少一种金属以及来自第二源的碳以形成第一层；在第一层之上形成第二层，第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在扩散阻挡材料中的溶解度小于在至少一种金属中的溶解度；以及通过温度处理使石墨烯层从第一层偏析，石墨烯层布置在载体的表面处并且被来自第一层和第二层的剩余材料覆盖。
[0125]根据各种实施例，共同沉积来自第一源的至少一种金属和来自第二源的碳可以包括至少一个溅射沉积过程，其中第一源可以由第一溅射靶(也被称为阴极)提供并且其中第二源可以由第二溅射靶提供。备选地，第一源和第二源可以由单个溅射靶提供，例如包括第一靶区域中的至少一种金属和第二靶区域中的碳。
[0126]根据各种实施例，被沉积为扩散阻挡层的铜可以包括在从大约0.001at%到大约
0.13七％的范围内(例如在从大约0.005at%到大约0.015&七％的范围内)的碳浓度(以原子百分比为单位)。
[0127]根据各种实施例，一种用于处理载体的方法可以包括:在载体之上沉积第一层，第一层包括至少一种金属和碳；在第一层之上形成第二层，第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在扩散阻挡材料中的溶解度小于在至少一种金属中的溶解度；以及随后对第一层退火以在载体的表面处形成扩散的碳的石墨烯层。另外，沉积第一层(或者形成第一层)可以包括通过溅射沉积从至少一个靶沉积至少一种金属和碳。
[0128]根据各种实施例，可以通过溅射沉积从混合的溅射靶(阴极)沉积第一层，混合的溅射靶可以提供有至少一种金属中的预定义的碳浓度。根据各种实施例，混合的溅射靶可以包括在从大约0.25at%到大约1at %的范围内(例如在从大约0.25at%到大约5at%的范围内)的碳浓度(以原子百分比为单元，缩写为at% )。
[0129]根据各种实施例，第一源和第二源可以在空间上彼此分离。另外，第一源和第二源可以在功能上彼此分离，换言之，第一源和第二源可以通过控制系统单独地被控制或者单独地可控制。根据各种实施例，第一源可以不同于第二源。
[0130]根据各种实施例，通过热处理从第一层形成的石墨烯层的数目可以通过在执行热处理之前在第一层中提供的碳的量来控制。可以认为热处理之后碳层之上的金属或金属合金中的剩余碳的残留量是用于控制要在第一层中提供以形成期望数目的石墨烯层(或者石墨烯片)的碳的量的偏差。在第二层的扩散阻挡材料和第一层的至少一种金属在热处理期间形成合金的情况下，在热处理期间扩散阻挡材料可以驱动碳离开第一层到衬底界面或者可以帮助碳从第一层到衬底界面的扩散。
[0131]虽然已经参考特定实施例特别地示出和描述了本发明，然而本领域技术人员应当理解，可以在不偏离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下做出形式和细节上的各种变化。本发明的范围因此由所附权利要求来指示，并且在权利要求的等同方案的含义和范围内的所有变化因此意在被包括。
【主权项】
1.一种用于处理载体的方法，所述方法包括: 在所述载体的表面之上共同沉积来自第一源的至少一种金属以及来自第二源的碳以形成第一层； 在所述第一层之上形成第二层，所述第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在所述扩散阻挡材料中的溶解度小于在所述至少一种金属中的溶解度；以及 通过温度处理在所述载体的所述表面处从所述第一层形成石墨烯层。2.根据权利要求1所述的方法， 其中所述第二层阻碍从所述第一层到所述第二层中的碳扩散。3.根据权利要求1所述的方法， 其中共同沉积所述至少一种金属包括第一气相沉积过程；以及其中共同沉积所述碳包括第二气相沉积过程，其中所述第一气相沉积过程和所述第二气相沉积过程以同时方式或者交替方式中的至少一种方式来执行。4.根据权利要求3所述的方法， 其中所述第二气相沉积过程被配置成在所述第一层中提供预定义的量的碳。5.根据权利要求4所述的方法， 其中所述第一层中的碳的所述预定义的量大于碳在所述第一层的至少一种金属中的溶解度。6.根据权利要求5所述的方法， 其中碳在所述第一层的所述至少一种金属中的溶解度涉及20°C、50°C、10(TC中的一个的温度。7.根据权利要求3所述的方法， 其中所述第二气相沉积过程被配置成在所述第一层中提供大于1015at/cm2的碳剂量。8.根据权利要求1所述的方法， 其中形成所述第二层包括第三气相沉积过程， 其中所述第三气相沉积过程被配置成在所述第二层中提供小于1015at/cm2的碳剂量。9.根据权利要求1所述的方法，还包括: 在所述温度处理之前在所述第二层之上形成第三层，所述第三层包括至少一种金属。10.根据权利要求1所述的方法，还包括: 在形成所述第一层之前对所述载体图案化。11.根据权利要求1所述的方法，还包括: 在所述温度处理之前执行图案化以部分地暴露所述载体的所述表面。12.根据权利要求1所述的方法，还包括: 在所述温度处理之后执行图案化以部分地暴露所述石墨烯层。13.根据权利要求12所述的方法，还包括: 在图案化之后去除所述石墨烯层的暴露的部分。14.根据权利要求1所述的方法， 其中所述温度处理在存在氢气的情况下来执行。15.根据权利要求1所述的方法， 其中选择所述第一层的所述至少一种金属以及所述扩散阻挡材料使得在所述温度处理期间从所述第一层的所述至少一种金属以及从所述扩散阻挡材料形成合金。16.根据权利要求9所述的方法， 其中选择所述第一层的所述至少一种金属、所述第三层的所述至少一种金属以及所述扩散阻挡材料使得在所述温度处理期间从所述第一层的所述至少一种金属、从所述第三层的所述至少一种金属以及从所述扩散阻挡材料形成合金。17.一种用于处理载体的方法，所述方法包括: 在所述载体的表面之上形成第一层，所述第一层包括至少一种金属和碳； 在所述第一层之上形成第二层，所述第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在所述扩散阻挡材料中溶解度小于在所述第一层的所述至少一种金属中的溶解度； 在所述第二层之上形成第三层，所述第三层包括至少一种金属，其中选择所述第一层的所述至少一种金属、所述第三层的所述至少一种金属以及所述扩散阻挡材料使得能够从所述第一层的所述至少一种金属、从所述第三层的所述至少一种金属以及从所述扩散阻挡材料形成合金；以及 通过温度处理在所述载体的所述表面处从所述第一层形成石墨烯层并且在所述石墨烯层之上从所述第一层的所述至少一种金属、所述第三层的所述至少一种金属以及所述扩散阻挡材料形成合金层。18.根据权利要求17所述的方法， 其中形成所述第一层包括共同沉积来自第一源的所述至少一种金属以及来自第二源的所述碳。19.一种用于处理载体的方法，所述方法包括: 在所述载体的表面之上形成第一层，所述第一层包括至少一种金属和碳； 在所述第一层之上形成第二层，所述第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在所述扩散阻挡材料中的溶解度小于在所述至少一种金属中的溶解度；其中选择所述第一层的所述至少一种金属以及所述扩散阻挡材料使得能够从所述第一层的所述至少一种金属以及从所述扩散阻挡材料形成合金； 通过温度处理在所述载体的所述表面处从所述第一层形成石墨烯层并且在所述石墨烯层之上从所述第一层的所述至少一种金属以及从所述扩散阻挡材料形成合金层；以及 对所述合金层图案化以在所述石墨烯层上形成多个电接触。20.根据权利要求19所述的方法， 其中形成所述第一层包括通过溅射沉积从至少一个溅射靶沉积所述至少一种金属和所述碳。
【专利摘要】本发明涉及用于处理载体的方法。根据各种实施例，一种用于处理载体的方法可以包括：在载体的表面之上共同沉积来自第一源的至少一种金属以及来自第二源的碳以形成第一层；在第一层之上形成第二层，第二层包括扩散阻挡材料，其中碳在扩散阻挡材料中的溶解度小于在至少一种金属中的溶解度；以及通过温度处理在载体的表面处从第一层形成石墨烯层。
【IPC分类】H01L21/02
【公开号】CN105513946
【申请号】CN201510649583
【发明人】G·鲁尔, K·普鲁格尔
【申请人】英飞凌科技股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年10月9日
【公告号】DE102015117176A1, US20160104640