一种载体和使用该载体制造印刷电路板的方法
【专利说明】
[0001] 相关申请的交叉引用
[0002] 本申请要求申请号为No. 10-2013-0125198,申请日为2013年10月21日，名称为 "一种载体和使用该载体制造印刷电路板的方法"的韩国专利申请的优先权，在此其全部内 容作为参考引入到本申请。
技术领域
[0003] 本发明涉及一种载体和使用该载体制造印刷电路板的方法。
【背景技术】
[0004] 根据电子产品的提升，印刷电路板逐渐变轻、变薄并变小。为了满足这些需求，印 刷电路板具有更复杂且高密集的配线（Wirings)。同样地，印刷电路板必需的电性能、热性 能和机械性能被认为是更重要的因素。
[0005] 载体具有由作为印刷电路板的电路配线的金属层和作为支撑体的核心层组成的 结构。该核心层由聚合物制成，并对其一些特性，例如模量、热膨胀系数、玻璃化转变温度、 厚度均匀性等有要求。另外，核心层的制造以使其结合到金属层的光亮表面后能轻易在分 离。
[0006] 如果上述载体的硬度本身低，当载体构成上下层叠结构时会由翘曲现象引起缺 陷。为了预防这种问题，热固性聚合物的模量和耐热性能被认为是重要的因素，并且网状结 构和构成聚合物结构的聚合物树脂链与载体组分之间的固化密度也密切影响着热固反应。
[0007] 同时，专利文献1公开了一种树脂基印刷板的防粘纸。然而，在包括在防粘纸中的 树脂的各组分间形成足够的互联结构（mutual network)中存在局限。因此，很难改善热膨 胀系数、玻璃化转变温度和储存模量的特性。
[0008] 专利文献1为日本专利公开出版No. 2001-225340。
【发明内容】
[0009] 本发明致力于提供一种用于印刷电路板的载体，该印刷电路板具有被包括环氧树 脂和液晶低聚物的绝缘层提高的热膨胀系数（CTE)、玻璃化转变温度（Tg)和储存模量的特 性。
[0010] 本发明致力于提供一种制造印刷电路板的方法，该印刷电路板通过在所述载体的 一个表面或两个表面上堆叠至少一个堆叠层（build-up layer)来制造。
[0011] 根据本发明的优选实施方式，提供一种载体，该载体包括：绝缘层；形成在所述绝 缘层的一个表面或另一个表面上的第一金属层；以及形成在所述第一金属层的一个表面或 另一个表面上的第二金属层，其中，所述绝缘层包括环氧树脂和液晶低聚物（LC0)。
[0012] 所述第一金属层可以包括结合到所述绝缘层的光亮表面。
[0013] 所述第二金属层可以包括具有所述第一金属层的不光滑表面结合到其上。
[0014] 所述绝缘层可以为绝缘膜或半固化片（prepreg)。
[0015] 所述半固化片可以包括无机纤维或有机纤维。
[0016] 所述无机纤维或有机纤维可以为选自玻璃纤维、碳纤维、聚对苯撑苯并双恶 唑（polyparaphenylenebenzobisoxazole)纤维、热致性液晶聚合物纤维、溶致性液晶 聚合物纤维、芳纟仑纤维、聚批陡并双咪唑（？〇1丫?}^1(1〇1318；[1111(132016)纤维、聚苯并噻唑 (polybenzothiazole)纤维和聚丙烯酸酯纤维中的至少一种。
[0017] 所述第一金属层的厚度可以大于所述第二金属层的厚度。
[0018] 所述第一金属层和所述第二金属层可以由铜（Cu)制成。
[0019] 所述环氧树脂可以为选自萘基环氧树脂、双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、 苯酚型酚醛环氧树脂、甲酚型酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树脂和磷酸酯基环氧树脂中的 至少一种。
[0020] 所述液晶低聚物可以由以下的化学式1表示：
[0021] 化学式1
[0022]
【主权项】
1. 一种载体，所述载体包括： 绝缘层； 形成在所述绝缘层的一个表面或另一个表面上的第一金属层；和 形成在所述第一金属层一个表面或另一个表面上的第二金属层， 其中，所述绝缘层包括环氧树脂和液晶低聚物（LCO)。
2. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述第一金属层具有结合到所述绝缘层上的光 亮表面。
3. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述第二金属层具有所述第一金属层的不光滑 表面结合到其上。
4. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述绝缘层为绝缘膜或半固化片。
5. 根据权利要求4所述的载体，其中，所述半固化片包括无机纤维或有机纤维。
6. 根据权利要求5所述的载体，其中，所述无机纤维或有机纤维为选自玻璃纤维、碳纤 维、聚对苯撑苯并双恶唑纤维、热致性液晶聚合物纤维、溶致性液晶聚合物纤维、芳纶纤维、 聚吡啶并双咪唑纤维、聚苯并噻唑纤维和聚丙烯酸酯纤维中的至少一种。
7. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的 厚度。
8. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述第一金属层和第二金属层由铜（Cu)制成。
9. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述环氧树脂为选自萘基环氧树脂、双酚A型环 氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、甲酚型酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧树 脂和磷酸酯基环氧树脂中的至少一种。
10. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述液晶低聚物由以下的化学式1表示： 化学式1
其中，a为13-26的整数，b为13-26的整数，c为9-21的整数，d为10-30的整数，e为 10-30的整数。
11. 根据权利要求1所述的载体，其中，所述绝缘层还包括无机填料。
12. 根据权利要求11所述的载体，其中，所述无机填料为选自二氧化硅（Si02)、氧化铝 (A1203)、硫酸钡（BaS04)、滑石、氢氧化铝（Al(OH)3)、氢氧化镁（Mg(OH)2)、碳酸钙（CaC03)、 碳酸镁（MgC03)、氧化镁（MgO)、氮化硼（BN)、硼酸铝（A1B03)、钛酸钡（BaTi03)和锆酸钙 (CaZr03)中的至少一种。
13. -种制造印刷电路板的方法，该方法包括： 制备载体，所述载体包括绝缘层，形成在所述绝缘层的一个表面或另一个表面上的第 一金属层，以及形成在所述第一金属层的一个表面或另一个表面上的第二金属层，所述绝 缘层包括环氧树脂和液晶低聚物（LC0); 在所述第二金属层上形成至少一个包括堆叠绝缘层和堆叠电路层的堆叠层；和 将所述绝缘层和所述第一金属层从具有形成在堆叠体上的堆叠层的堆叠体上分离。
14. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述环氧树脂为选自萘基环氧树脂、双酚A型 环氧树脂、双酚F型环氧树脂、苯酚型酚醛环氧树脂、甲酚型酚醛环氧树脂、橡胶改性环氧 树脂和磷酸酯基环氧树脂中的至少一种。
15. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述液晶低聚物由以下的化学式1表示： 化学式1
其中，a为13-26的整数，b为13-26的整数，c为9-21的整数，d为10-30的整数，e为 10-30的整数。
16. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述绝缘层为绝缘膜或半固化片。
17. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一金属层的光亮表面被结合到所述绝 缘层。
18. 根据权利要求13所述的方法，其中，所述第一金属层的不光滑表面被结合到所述 第二金属层。
19. 根据权利要求13所述的方法，其中，从所述堆叠体上分离绝缘层和所述第一金属 层包括： 将所述绝缘层与所述第一金属层分离，和 将所述第一金属层与所述第二金属层分离。
【专利摘要】本发明公开了一种载体以及使用所述载体制备印刷电路板的方法。更具体地，根据本发明的载体中，该载体具有被包括环氧树脂和液晶低聚物的绝缘层提高的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）和储存模量的特性。另外，第一金属层形成在绝缘层上，使堆叠在载体的一个表面或两个表面上的印刷电路板可以避免物理冲击引起的变形并减少翘曲现象。
【IPC分类】H05K1-03, H05K3-00
【公开号】CN104582251
【申请号】CN201410047926
【发明人】文珍奭, 赵大熙, 孙暻镇, 刘圣贤
【申请人】三星电机株式会社
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年2月11日
【公告号】US20150107760