一种高压硅堆的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子领域，特别涉及一种高压硅堆。
【背景技术】
[0002]高压硅堆广泛用于黑白/彩色电视机、彩色显示器、监视器、高清晰度彩电回扫变压器、及其它一些电子仪器设备，甚至日常生活中的微波炉，都是一个很大的应用领域。随着科学技术和电子科学的飞速发展，高压硅堆将广泛应用于国民经济、国防建设、民用电器的各个领域，所以对高压硅堆的质量、散热性、稳定性等方面将提出更高的要求。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题是提供一种高压硅堆以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。
[0004]为实现上述目的，本发明提供以下的技术方案:一种高压硅堆包括硅堆本体、圆柱凸起、圆形凹槽、二极管和引线，所述圆形凸起位于硅堆本体的右侧，所述圆形凹槽位于硅堆本体的左侧，所述圆形凸起和圆形凹槽上设置相应的螺纹，所述圆形凸起可以通过螺纹与另一个高压硅堆的圆形凹槽相连，所述二极管位于硅堆本体内，所述二极管间相串联，所述圆形凸起和圆形凹槽内设置引线，所述引线与二极管相连，所述硅堆本体两侧填充1.5cm的灌封层，所述二极管包括底座，焊锡层、N层、PN结和P层，所述焊锡层位于底座上，所述N层位于焊锡层上，所述PN结位于P层和N层之间。
[0005]优选的，所述底座和引线的材料是无氧铜。
[0006]优选的，所述引线表面上有一层镍。
[0007]优选的，所述灌封层为环氧树脂和石英粉。
[0008]优选的，所述硅堆本体内四周都填充环氧树脂层。
[0009]采用以上技术方案的有益效果是:本发明公开了一种高压硅堆，所述底座和引线的材料是无氧铜，因为铜稍硬、极坚韧、耐磨损，而且其延展性、导热和导电性能都很好，所述引线表面上有一层镍，可起到防止氧化、生锈以及耐腐蚀的作用，所述灌封层为环氧树月旨，环氧树脂不仅介电性能好，变定收缩率小，而且制品尺寸稳定性好、硬度高、柔韧性较好，所述硅堆本体内四周都填充环氧树脂层，可以对本体内的二极管起到很好的保护作用，该高压硅堆有电压高、使用寿命长、散热好的优点，具有广阔的市场前景。
【附图说明】
[0010]图1是本发明的结构示意图。
[0011]图2是凹槽的结构示意图。
[0012]图3是二极管的结构示意图。
[0013]其中，1-硅堆本体、2-圆柱凸起、3-圆形凹槽、4-二极管、5-引线、6-螺纹、7-灌封层、8-底座、9-焊锡层、1-N层、11-PN结、12-P层、13-镍。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图详细说明本发明的优选实施方式。
[0015]图1、2出示本发明的【具体实施方式】:一种高压硅堆包括硅堆本体1、圆柱凸起2、圆形凹槽3、二极管4和引线5，所述圆形凸起2位于硅堆本体I的右侧，所述圆形凹槽3位于硅堆本体I的左侧，所述圆形凸起2和圆形凹槽3上设置相应的螺纹6，所述圆形凸起2可以通过螺纹6与另一个高压硅堆的圆形凹槽3相连，所述二极管4位于硅堆本体I内，所述二极管4间相串联，所述圆形凸起2和圆形凹槽3内设置引线5，所述引线5与二极管4相连，所述硅堆本体I两侧填充I.5cm的灌封层7 ο
[0016]此外图3所示，所述二极管4包括底座8，焊锡层9、N层10、PN结11和P层12，所述焊锡层9位于底座8上，所述N层10位于焊锡层9上，所述PN结11位于P层12和N层10之间，所述引线5表面上有一层镍13。
[0017]采用以上技术方案的有益效果是:本发明公开了一种高压硅堆，所述底座和引线的材料是无氧铜，因为铜稍硬、极坚韧、耐磨损，而且其延展性、导热和导电性能都很好，所述引线表面上有一层镍，可起到防止氧化、生锈以及耐腐蚀的作用，所述灌封层为环氧树月旨，环氧树脂不仅介电性能好，变定收缩率小，而且制品尺寸稳定性好、硬度高、柔韧性较好，所述硅堆本体内四周都填充环氧树脂层，可以对本体内的二极管起到很好的保护作用，该高压硅堆有电压高、使用寿命长、散热好的优点，具有广阔的市场前景。
[0018]以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.一种高压硅堆，其特征在于，包括硅堆本体、圆柱凸起、圆形凹槽、二极管和引线，所述圆形凸起位于硅堆本体的右侧，所述圆形凹槽位于硅堆本体的左侧，所述圆形凸起和圆形凹槽上设置相应的螺纹，所述圆形凸起可以通过螺纹与另一个高压硅堆的圆形凹槽相连，所述二极管位于硅堆本体内，所述二极管间相串联，所述圆形凸起和圆形凹槽内设置引线，所述引线与二极管相连，所述硅堆本体两侧填充1.5cm的灌封层，所述二极管包括底座，焊锡层、N层、PN结和P层，所述焊锡层位于底座上，所述N层位于焊锡层上，所述PN结位于P层和N层之间。2.根据权利要求1所述的高压硅堆，其特征在于，所述底座和引线的材料是无氧铜。3.根据权利要求1所述的高压硅堆，其特征在于，所述引线表面上有一层镍。4.根据权利要求1所述的高压硅堆，其特征在于，所述灌封层为环氧树脂和石英粉。5.根据权利要求1所述的高压硅堆，其特征在于，所述硅堆本体内四周都填充环氧树脂层。
【专利摘要】本<b>发明</b>公开了<b>一种高压硅堆</b>，所述底座和引线的材料是无氧铜，因为铜稍硬、极坚韧、耐磨损，而且其延展性、导热和导电性能都很好，所述引线表面上有一层镍，可起到防止氧化、生锈以及耐腐蚀的作用，所述灌封层为环氧树脂，环氧树脂不仅介电性能好，变定收缩率小，而且制品尺寸稳定性好、硬度高、柔韧性较好,所述硅堆本体内四周都填充环氧树脂层，可以对本体内的二极管起到很好的保护作用，该高压硅堆有电压高、使用寿命长、散热好的优点，具有广阔的市场前景。
【IPC分类】H01L23/31, H01L23/48, H01L25/07, H01L23/29
【公开号】CN105514096
【申请号】CN201610075456
【发明人】黄仲濬, 蒋文甄
【申请人】泰州优宾晶圆科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年2月3日