专利名称：贴片高压硅堆的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种贴片高压硅堆，属于高压器件领域。
背景技术：
长期以来高压硅堆一直采用圆柱体的轴向封装形式生产，它给整机生产厂生产带来了不便，往往采用人工插件，圆柱体的外形不利于自动化生产线的使用，效率不高而且质量难保证，生产成本因此加大；轴向封装的高压硅堆的长度尺寸稍大，不利于产品小型化
实用新型内容
本实用新型针对现有技术不足，提供了一种尺寸小，结构简易，生产效率较高的贴片高压硅堆。本实用新型的技术方案为一种贴片高压硅堆，包括设置在该贴片高压硅堆两侧的引线，所述贴片高压硅堆底部均匀开设与宽度方向平行的凹槽。贴片高压硅堆的底部凹槽为两个。贴片高压硅堆的两侧引线呈TI型设置。贴片高压硅堆本体的长度为5. 8-6. 0mm、宽度为2. 2-2. 4mm、贴片高压硅堆的厚度为 I. 8-2. 0mm。本实用新型的有益效果为本实用新型采用防爬电墙设置，使得贴片高压硅堆的长度尺寸比轴向高压硅堆的长度尺寸少2mm，长度尺寸减少25% ；由于采用弓丨线成型工艺，可以在自动化生产线上使用，无需人工插件，降低了劳动强度，提高了工作效率，保证了产品质量。
图I为本实用新型的仰视图；图2为本实用新型的正视图；图3为本实用新型的俯视图。图中1.为防爬电墙，2.为色带，3.凹槽。
具体实施方式
传统技术中，在正常条件下Imm的距离可以耐压2kV，贴片高压硅堆的两引出线的距离上面大于6mm，而距离下面不到6mm，因此设计了防爬电墙。见图1，在贴片高压硅堆的下面做成两个凹下去的槽，以加长有效距离，提高耐压。经过试验耐压提高了 4kV。所述的贴片高压硅堆本体为长方体，贴片高压硅堆本体两端设置正负引出线，色带设置在贴片高压硅堆本体上端作为负极标志，防爬电墙设在贴片高压硅堆本体下端。把压塑后的引出线打扁、切筋、成型(这三个工序是放在专用模具里进行的)，两引脚成n型，有利于自动焊接；白色色带为负极极性标志便于机器识别。所述的贴片高压硅堆本体的长度为5. 8-6. 0mm、宽度为2. 2-2. 4mm、贴片高压硅堆的厚度为I. 8-2. 0mm。
权利要求1.一种贴片高压硅堆，包括设置在该贴片高压硅堆两侧的引线，其特征在于所述贴片高压硅堆底部均匀开设与宽度方向平行的凹槽。
2.如权利要求I所述贴片高压硅堆，其特征在于所述凹槽为两个。
3.如权利要求I或2所述贴片高压硅堆，其特征在于所述两侧引线呈n型设置。
4.如权利要求3所述贴片高压硅堆，其特征在于该贴片高压硅堆本体的长度为.5.8-6. Omm、宽度为2. 2-2. 4mm、贴片高压硅堆的厚度为I. 8-2. 0mm。
专利摘要本实用新型公开了一种贴片高压硅堆，包括设置在该贴片高压硅堆两侧的引线，所述贴片高压硅堆底部均匀开设与宽度方向平行的凹槽；贴片高压硅堆的底部凹槽为两个；贴片高压硅堆的两侧引线呈∏型设置。本实用新型采用防爬电墙设置，使得贴片高压硅堆的长度尺寸比轴向高压硅堆的长度尺寸少2mm，长度尺寸减少25%；由于采用引线成型工艺，可以在自动化生产线上使用，无需人工插件，降低了劳动强度，提高了工作效率，保证了产品质量。
文档编号H01L23/49GK202549833SQ201220039058
公开日2012年11月21日 申请日期2012年2月7日 优先权日2012年2月7日
发明者潘璋, 胡庆胜 申请人:南通市通州区华昌电子有限公司