Led模块的制作方法
【专利说明】LED模块
[0001 ] 本案是申请日为2011年4月28日、申请号为201180020869.7、发明名称为“LED模±夬”的专利申请的分案申请。
技术领域
[0002]本发明涉及内置有LED芯片的LED模块。
【背景技术】
[0003]图12表示现有技术的LED模块的一例(参照例如专利文献I)。在图12所示的LED模块X中，LED单元92通过未图示的焊接材料安装在基板91表面的中央部。基板91是例如由氧化铝、氮化铝等陶瓷构成的绝缘性的基板。LED单元92通过导线(Wire)93连接引线94、95。而且，LED模块X具备由覆盖LED单元92和导线93的透明的环氧树脂构成的树脂盖961ED单元92形成为例如透明。
[0004]在LED模块X中，使基板91的表面为白色、使通过LED单元92的背面朝向基板91的表面的光反射，从而能够高效率地利用从LED单元92发出的光。
[0005]但是，直接将LED单元92搭载于基板91的情况，与在例如金属制的配线图案搭载LED单元92的情况比较，有在LED单元92的发光时产生的热难以散热的问题。另一方面，虽然金属制的配线图案具有优良散热性，但是随着时间变化有可能表面变成黑暗色。在该情况下，有难以高效率地利用从LED单元92发出的光的问题。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1:日本特开平11 一112025号公报
【发明内容】
[0009]发明要解决的课题
[0010]本发明是鉴于上述情况而做出的，课题是提供一种能够更高效地使内置的LED芯片的热进行散热、并且能够有效利用从LED芯片发出的光的LED模块。
[0011]用于解决课题的方法
[0012]由本发明的第一方面提供的LED模块，包括:第一引线，其具有形成有在厚度方向贯通的开口部的芯片接合部;第二引线，其与上述第一引线分开;LED单元，其具备具有与上述第一引线导通的第一电极端子和与上述第二引线导通的第二电极端子的LED芯片，以至少一部分与上述开口部重叠的方式搭载于上述芯片接合部的上述厚度方向一侧的面；导线，其连接上述第二引线和上述第二电极端子;和支承部件，其支承上述第一和第二引线，接触上述芯片接合部的上述厚度方向另一侧的面。
[0013]根据这样的结构，上述发光元件发光时产生的热快速传递到上述芯片接合部，在第一引线传递散出到外部。同时，从上述发光元件出射到上述厚度方向的上述芯片接合部一侧的光的一部分被填充在上述开口部的白色的上述支承部件反射。因此，在本发明的发光元件模块中，能够兼具散热性和高亮度。
[0014]根据本发明的第二方面提供的LED模块，在由本发明的第一方面提供的LED模块中，从上述厚度方向看，上述开口部的至少一部分与上述LED芯片的一部分重叠。
[0015]由本发明的第三方面提供的LED模块，在由本发明的第一或者第二方面提供的LED模块中，上述支承部件包含白色树脂而构成。
[0016]由本发明的第四方面提供的LED模块，在由本发明的第三方面提供的LED模块中，在上述开口部填充有上述支承部件的一部分。
[0017]由本发明的第五方面提供的LED模块，在由本发明的第二到第四方面的任一方面提供的LED模块中，在上述厚度方向看，上述开口部比上述LED芯片小，并且该开口部的整体被上述LED芯片包含。
[0018]由本发明的第六方面提供的LED模块，在由本发明的第二到第四方面中任一方面提供的LED模块中，上述开口部具有在上述厚度方向看不与上述LED芯片重叠的部分。
[0019]由本发明的第七方面提供的LED模块，在由本发明的第六方面中任一方面提供的LED模块中，上述第一和第二电极端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的一个端面，上述开口部形成为，在上述厚度方向看，与上述导线延伸的方向正交的方向的一个端部不与上述LED芯片重叠。
[0020]由本发明的第八方面提供的LED模块，在由本发明的第五或者第六方面中的任一方面提供的LED模块中，上述第二电极端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的一个端面，上述第一电极端子形成于上述LED芯片在上述厚度方向的另一端面。
[0021]本发明的其他特征和优点，根据参照添加附图以下进行的详细的说明，能够更加明确。
【附图说明】
[0022]图1是表示本发明的第一实施方式的LED模块的平面图。
[0023]图2是沿着图1的Π— Π线的截面图。
[0024]图3是表示图1所示的LED模块的性能与开口部的面积的关系的图。
[0025]图4是表示图1所示的LED模块的其他的实施例的主要部分放大平面图。
[0026]图5是表示本发明的第二实施方式的LED模块的平面图。
[0027]图6是表示本发明的第三实施方式的LED模块的平面图。
[0028]图7是表示本发明的第四实施方式的LED模块的平面图。
[0029]图8是沿着图7的VI— VI线的截面图。
[0030]图9是表示本发明的第五实施方式的LED模块的平面图。
[0031 ]图10是沿着图9的X—X线的截面图。
[0032]图11是表示本发明的第六实施方式的LED模块的截面图。
[0033]图12是表示现有技术的LED模块的一例的立体图。
【具体实施方式】
[0034]以下，参照附图具体说明本发明优选的实施方式。
[0035]图1和图2表示本发明的第一实施方式的LED模块。本实施方式的LED模块Al包括引线(Lead)l、与引线I分开的引线2和分别与引线1、2电连接的LED单元3，是利用引线1、2与外部电路连接而使LED单元3发光的结构。LED单元3通过导线51连接引线I，通过导线52连接引线2。而且LED模块Al还具备固定引线1、2的支承部件6和保护LED单元3的保护部件7。其中，在图1中省略保护部件7 ^ED模块Al从z方向看形成为X方向为长边方向、y方向为短边方向的矩形。
[0036]引线I具备具有开口部Ila的芯片接合(DieBonding)部11和从芯片接合部11延伸出的端子部12。引线I是例如在厚度为0.15?0.20mm的铜板进行形成开口部Ila的冲孔加工之后对表面实施镀银而形成的。
[0037]芯片接合部11是搭载LED单元3的部分。开口部Ila形成于芯片接合部11的y方向中央附近。该开口部Ila的位置、形状和大小在进行冲孔加工时能够适合设定。本实施方式的开口部I Ia形成为X方向尺寸为0.3mm、y方向尺寸为0.2mm的矩形。在该开口部I Ia如图2所示填充有支承部件6。
[0038]端子部12是从支承部件6的X方向一端露出到外侧的部分，用于使引线I连接外部的电路。该端子部12是在形成支承部件6之后将从引线I的支承部件6突出的部分折弯而形成的。
[0039]如图1和图2所示，引线2具备在X方向从芯片接合部11分离的导线接合部21和从导线接合部21延伸出的端子部22。引线2是例如在厚度为0.15?0.20mm的铜板的表面实施镀银而形成的。端子部22是从支承部件6的X方向另一端露出到外侧的部分，用于使引线2连接外部的电路。该端子部22是在形成支承部件6之后将从引线2的支承部件6突出的部分折弯而形成的。
[0040]LED单元3由LED芯片30构成，上述LED芯片30是在由例如蓝宝石(Al2O3单晶)形成的基板的表面层叠氮化镓等半导体材料而形成的。该LED芯片30在被η型半导体层和P型半导体层夹着的活性层通过电子和空穴复合而发出蓝色光、绿色光、红色光等。在这样的LED单元3中，由于几乎没有吸收蓝宝石基板所发出的光，所以大致朝向全方位出射光。LED单元3形成为例如X方向尺寸为0.8mm、y方向尺寸为0.4mm的在ζ方向看的矩形。如图1所示，LED单元3以在z方向看与开口部Ila重叠的方式使用焊接材料4固定于芯片接合部11。在本实施方式中，LED单元3为封