的表面层叠氮化镓等半导体材料而形成的。LED芯片30通过在被η型半导体层和P型半导体层夹着的活性层中电子与空穴复合来发出蓝色光、绿色光、红色光等。在这样的LED芯片30中，由于没有吸收全部蓝宝石基板发出的光，所以朝向大致全方位出射光。LED芯片30包括与η型半导体层导通的电极端子31和与P型半导体层导通的电极端子32。如图9所示，从ζ方向看LED芯片30配置为内含开口部Ila的整体。
[0070]辅助安装基板33是例如由Si构成的透明的基板，经由透明的焊接材料4搭载于引线I。在ζ方向上端面的靠X方向一端具备电极垫34，靠近另一端具备电极垫35。电极垫34、35如图9所示，形成为从ζ方向看与开口部Ila不重叠。电极垫34经由导线51与芯片接合部11导通连接。电极垫35经由导线52与导线接合部21导通连接。
[0071]如图10所示，LED芯片30以电极端子31与电极垫34导通、电极端子32与电极垫35导通的方式搭载于辅助安装基板33。电极端子31、32和电极垫34、35例如通过共晶键合而接入口 ο
[0072]辅助安装基板33搭载于金属制的引线I，因此LED芯片30在发光时产生的热容易向引线I传递。引线I的端子部12露出到支承部件6的外侧，因此向引线I传递的热容易向大气放出。因此，LED模块A5具有优良的散热性，能够抑制由LED芯片30的温度上升引起的劣化，实现可靠性的提尚。
[0073]进而，根据本实施方式，从LED芯片30向ζ方向下方射出的光的一部分，穿过透明的辅助安装基板33被填充在开口部I Ia的白色的支承部件6反射，朝向ζ方向上方前进。因此，LED模块A5能够高效地将向ζ方向下方的光改为向ζ方向上方的光。因此，LED模块A5是使用金属制的引线I而具有高的散热性的结构，同时能够以与将LED单元3装载在白色的非金属原料的情况接近的高效率利用从LED芯片30出射的光。
[0074]图11表示基于本发明的第六实施方式的LED模块。本实施方式的LED模块A6，LED单元3的安装方法与LED模块A5不同，其他的结构与LED模块A5相同。另外，在本实施方式中，辅助安装基板33通过例如银糊那样的导电性的焊接材料41搭载于引线I。
[0075]在本实施方式的LED芯片30中，与P型半导体层导通的电极端子31设置于ζ方向下端面的X方向一端，与η型半导体层导通的电极端子32设置于ζ方向下端面的X方向另一端。
[0076]本实施方式的辅助安装基板33，代替具备电极垫34，具有填充有导电体36的通孔33a。导电体36经由焊接材料41与引线I导通。而且，根据该结构，在本实施方式中没有设置导线51。
[0077]本实施方式的LED芯片30以电极端子31与导电体36导通、电极端子32与电极垫35导通的方式搭载于辅助安装基板33。电极垫35和导线接合部21由导线52连接。
[0078]如图11所示，焊接材料41形成为不与开口部IIa重叠。
[0079]在这样的LED模块A6中，从LED芯片30向ζ方向下方出射的光的一部，穿过透明的辅助安装基板33被填充在开口部I Ia的白色的支承部件6反射，朝向ζ方向上方前进。因此，LED模块Α6能够高效地将向ζ方向下方的光改为向ζ方向上方的光。因此，LED模块Α6是使用金属制的引线I具有高的散热性的结构，同时能够以与将LED单元3搭载于白色的非金属原料的情况接近的高效率利用从LED芯片30出射的光。
[0080]本发明的LED模块不限定于上述的实施方式。本发明的LED模块的各部分的具体的结构能够自由进行各种设计变更。例如，也可以在LED模块Al?A3的焊接材料4添加氮化铝等作为散热填充物。通过提高焊接材料4的热传导率，从LED单元3向引线I的热容易传递。
[0081]在上述实施方式中，开口部lla、llb、lld在ζ方向看的矩形也可以是圆形、椭圆形或者其他的多边形。
[0082]另外，在上述实施方式中，引线1、2、1A、1B、1C、2A、2B、2C是在铜制的材料上实施了镀银的部件，但是也可以使用其他的金属。
[0083]另外，在上述实施方式中，支承部件6是白色树脂，但是即使是与现有技术的LED模块X同样地使用白色陶瓷基板的结构的LED模块也能够得到本发明的效果。
[0084]另外，在LED模块A5、A6中设置有开口部I Ia，但是也可以设置与LED模块A2中的开口部llb、LED模块A3中的开口部Ilc相同的开口部。
【主权项】
1.一种LED模块，其特征在于，包括: 基板，其具有表面和背面，并且具有在第一方向和与所述第一方向正交的第二方向上分别延伸的边； 形成在所述基板的所述表面上的第一引线； 在所述第一引线上以与所述第一引线电连接的方式配置的第一 LED芯片； 在所述基板的所述表面上与所述第一引线分开地配置的第二引线;和 在所述第二引线上以与所述第二引线电连接的方式配置的第二 LED芯片， 所述第一引线具有:在俯视时，搭载所述第一 LED芯片的第一金属部；和与所述第一金属部连接的、在所述第一方向上比所述第一金属部向第二引线侧突出的第一突出部， 所述第二引线具有:在俯视时，与所述第一突出部相对的第二金属部;和与所述第二金属部连接并搭载所述第二 LED芯片的、在所述第一方向上与所述第一金属部相对并且比所述第二金属部向所述第一引线侧突出的第二突出部， 所述第一突出部与所述第二突出部相互分开，并且在所述第二方向上看时相互重叠。2.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 所述第二 LED芯片，通过在所述第一方向上向与所述第一 LED芯片侧相反侧延伸的第一导线与所述第二引线连接。3.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片具有在所述第一方向上相互不重叠的部分。4.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 所述第二 LED芯片在所述第一方向上至少一部分与所述第一金属部相对地配置。5.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 所述第一金属部和所述第二突出部具有相互平行的一边。6.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 所述第二金属部和所述第一突出部具有相互平行的一边。7.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 具有包围所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片的框部。8.如权利要求7所述的LED模块，其特征在于: 在所述框部中填充有覆盖所述第一 LED芯片和所述第二 LED芯片、并且使从所述第一LED芯片和所述第二 LED芯片发出的光透过的树脂。9.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 所述第一金属部的所述第二方向上的尺寸比所述第一突出部的所述第二方向上的尺寸大。10.如权利要求1所述的LED模块，其特征在于: 所述第一 LED芯片设置于在俯视时与所述第一突出部在所述第二方向的偏离的位置。
【专利摘要】能够高效地将LED芯片(30)的热进行散热，并且能够有效利用从LED芯片(3)发出的光，根据以下结构实现：具备：引线(1)，其具有形成有在厚度方向贯通的开口部(11a)的芯片接合部(11)；引线(2)，其与引线(1)分开；LED单元(3)，其具备具有与引线(1)导通的电极端子(31)和与引线(2)导通的电极端子(32)的LED芯片(30)，并且以与开口部(11a)重叠的方式搭载于芯片接合部(11)的z方向一侧的面；导线(52)，其连接引线(2)和电极端子(32)；和支承部件(4)，其支承引线(1、2)，与芯片接合部(11)的z方向另一侧的面接触。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/64
【公开号】CN105633258
【申请号】CN201610165253
【发明人】小早川正彦
【申请人】罗姆股份有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2011年4月28日
【公告号】CN102859731A, CN102859731B, US8890203, US9312462, US20130043504, US20150048412, US20160172563, WO2011136358A1