r>[0048]在示例性实施例，其中所述天线部分的所述第一部分21还包括用于与外部电路电连接的第一电接触部;所述天线部分的所述第二部分22还包括用于与所述外部电路电连接的第二电接触部。这样，与移动终端例如手机电路板上的天线馈点直接相连的是终端背盖。
[0049]在示例性实施例，其中所述天线部分能够覆盖770MHz至2700MHz的频段。
[0050]在示例性实施例，其中所述第一电接触部和所述第二电接触部之间沿所述天线部分的电流路径的长度大于等于四分之一波长，所述波长对应770MHz电磁波的响应波长。[0051 ]在示例性实施例，其中所述第一缝隙51、第二缝隙52、第三缝隙53和第四缝隙54的宽度相同。
[0052]在示例性实施例，其中所述宽度大于或者等于1_。通常，缝隙的宽度越大越好，可以最低为Imm0
[0053]当然，缝隙的宽度可以根据具体情况进行设定，但由于缝隙的宽度越小对天线性能的恶化越明显，因此所述缝隙的宽度可视具体性能要求和外观要求等情况进行调节。在某些实施例，所述缝隙的宽度的调节可用来调节高频频段谐振的频率偏移。
[0054]在示例性实施例，所述第一缝隙51、第二缝隙52、第三缝隙53和第四缝隙54的宽度也可以不相同，例如设计所述第一缝隙51的宽度为2mm，所述第二缝隙52的宽度为1mm。一方面是为了获得更低的低频谐振，另一方面为了满足手机外壳的外观设计要求。
[0055]在示例性实施例，其中所述背盖主体部分10和所述天线部分由相同金属材料制成。
[0056]在示例性实施例，其中所述背盖主体部分10和所述天线部分由不同金属材料制成。
[0057]本公开的终端背盖为具有导电性能的长方体结构的金属壳体，可作为手机的外壳进行使用，当然壳体也可采用合金作为壳体的制作材料，例如不锈钢、镁铝合金等，经过铣、锻压等制作得到，包括左右侧面、顶面、底面和正面，也可为多面体形状，此处不作限制。壳体上可设置有显示屏，以及手机上的相关配件，如主屏幕按键、扬声器、摄像头、USB、侧按键等，当然各部件的设置位置可根据具体情况进行设计，此处不作限制。
[0058]在示例性实施例，其中所述第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙和第四缝隙以绝缘材料填充，所述绝缘材料连接所述背盖主体部分与所述第一部分和所述第一部分与所述第二部分和所述第一握持部与所述第一部分以及所述第二握持部与所述第一部分。
[0059]在示例性实施例，其中所述绝缘材料采用纳米注塑工艺与所述背盖主体部分、所述天线部分、所述第一握持部和所述第二握持部连结为一体。
[0060]在示例性实施例，所述天线部分的所述第一部分呈长方体状，所述第二部分呈一片状。所述绝缘材料可为环状，也可呈片状或长方体状等；可以为高分子聚合物如PC、ABS等。经过注塑后，所述天线部分、第一握持部、第二握持部与背盖主体部分一体成型，从而形成整个手机的外壳。
[0061]在示例性实施例，其中所述天线部分位于所述背盖主体部分的下侧。
[0062]本公开所提供的终端背盖，其适用于金属材料的壳体，通过对左右手握区域的边框采用非金属材料，并通过设置第一缝隙、第二缝隙、第三缝隙和第四缝隙，隔离了人的手部或头部对天线的影响，能够将一大块金属激励起来成为天线，同时又可以避开手握对天线的影响，提升了用户体验。
[0063]此外，通过对所述非金属材料的手握区域进行类金属颜色喷涂，可以增加金属手机的美感。
[0064]同时，对单载波如GMS传输方案或LTE等多载波并行传输的天线应用而言，无需设置两组或多组天线进行切换，简化了天线结构，降低了成本应用成本低且可靠性高。
[0065]图2示意性示出根据本公开示例实施方式的终端背盖的结构示意图。
[0066]如图2所示，该终端背盖包括:该终端背盖包括:背盖主体部分10;天线部分，其中所述天线部分包括:第一部分21，所述第一部分21的第一侧与所述背盖主体部分10的一端被第一缝隙51隔开;第二部分22，其与所述第一部分21的第二侧被第二缝隙52隔开;第三部分23，用于连接所述第一部分21和所述第二部分22;第一握持部30，从所述背盖主体部分10延伸至所述天线部分的所述第二部分22，且通过第三缝隙53和所述天线部分的所述第一部分21的第三侧隔开;第二握持部40，与所述第一握持部30对称设置，从所述背盖主体部分10延伸至所述天线部分的所述第二部分22，且通过第四缝隙54和所述天线部分的所述第一部分21的第四侧隔开;其中所述背盖主体部分10和所述天线部分由金属材料制成。
[0067]所述第一握持部和所述第二握持部对称设置并不意味着两种的形状必须完全相同，其只是为了说明所述第一握持部和所述第二握持部分别设置于一般情况下用户手握所述移动终端的左右两侧。
[0068]在示例性实施例，其中所述第一握持部30包括第一单元和第二单元，所述第一单元通过所述第三缝隙53和所述天线部分的所述第一部分21的第三侧隔开，所述第二单元通过所述第二缝隙52的一部分与所述第一部分21的第二侧隔开。
[0069]在示例性实施例，其中所述第二握持部40包括第三单元和第四单元，所述第三单元通过所述第四缝隙54和所述天线部分的所述第一部分21的第四侧隔开，所述第四单元通过所述第二缝隙52的一部分与所述第一部分21的第二侧隔开。
[0070]在示例性实施例，所述第一握持部30和所述第二握持部40均呈一个垂直角或者圆弧的形状。
[0071]在示例性实施例，其中所述第一握持部和所述第二握持部由非金属材料制成。
[0072]在示例性实施例，其中所述第一握持部和所述第二握持部分别还包括类金属颜色的喷涂层。
[0073]所述天线部分和所述第一握持部、第二握持部均设置于所述背盖主体部分的一侦U。其中所述第一握持部和所述第二握持部分别设置于所述终端背盖下端的两侧。所述第一握持部设置于所述天线部分的一侧(例如图示中的左侧)，且所述第一握持部与所述天线部分的所述第一部分之间由所述第三缝隙和所述第二缝隙的左侧部分隔开;所述第二握持部设置于所述天线部分的另一侧(例如图示中的右侧)，且所述第二握持部与所述天线部分的所述第一部分之间由所述第四缝隙和所述第二缝隙的右侧部分隔开。所述第一缝隙、第二缝隙均与所述第三缝隙和所述第四缝隙连通。所述背盖主体部分、所述天线部分、第一握持部和第二握持部由绝缘材料连接为一个整体。
[0074]在示例性实施例，其中所述天线部分的所述第一部分21还包括用于与外部电路电连接的第一电接触部211;所述天线部分的所述第二部分22还包括用于与所述外部电路电连接的第二电接触部221。这样，与移动终端例如手机电路板上的天线馈点直接相连的是终端背盖。
[0075]为了减小所述终端背盖对天线的负面影响，所述外部电路的天线馈点(feed)例如可以通过第一导电连接件顶到所述终端背盖，所述天线部分的所述第一部分通过所述第一导电连接件接于所述终端背盖，即所述第一导电连接件的一端连接在所述外部电路板上，另一端顶到所述终端背盖。
[0076]在示例性实施例，其中所述第一电接触部211和所述第二电接触部221之间沿所述天线部分的电流路径的长度大于等于四分之一波长。
[0077]在示例性实施例，其中所述天线部分能够覆盖770MHz至2700MHz的频段，其中所述波长对应所述770MHz电磁波的响应波长。因为如果长度不够的话，就无法覆盖770MHz。
[0078]通过所述天线部分的所述第一电接触部211，电流在所述终端背盖的所述天线部分的所述第一部分21经过一段路径，再连接到下端的所述天线部分的所述第二部分22，然后，通过第二导电连接件将所述天线部分的所述第二部分22连接到手机的电路板的回路接地点作loop回地处理，从所述天线馈点到所述回地点的理论长度要满足大于等于四分之一波长λ，其中所述波长λ为最低频电磁波对应的波长。例如，如果所述天线可以覆盖770MHz?2700MHz，实现GMS通话和LTE全频段覆盖，则所述波长为对应770MHz的电磁波频率对应的波长。天线的低频是由所述天线馈点到所述回地点的整个长度(如图中所示的从所述第一电接触部到所述第二电接触部所示的沿所述天线部分的电流路径的长度)产生，高频是由高次模谐振产生。
[0079]所述第一电接触部的位置可以调节整个频段的频率偏移，在某个位置下高频带宽能够明显增宽，因此第一电接触部的位置可根据具体性能要求进行调节，此处不作限制。所述天线部分的所述第三部分的作用是用来连接所述天线部分的所述第二部分和第一部分，所述第三部分的位置调节可用来调节低频阻抗，所述第二电接触部的位置可来调节第二高频频段谐振的阻抗，因此所述天线部分的所述第三部分和所述第二电接触部的位置均可根据具体性能要求进行调节，此处不作限制。
[0080]所述天线部分的所述第一部分靠近于所述第一握持部的一端处具有第一电接触部，所述天线部分的所述第二部分靠近于所述第一握持部的一端处具有所述第二电接触部。
[0081]所述天线部分的电流路径的长短决定了谐振频率点，谐振频率点要在手机的频率点上，比如为770MHz。
[0082]例如，所述天线部分的电流路径的长度为波长的1/4，具体也可以进行微调，也就是通过调节所述电流路径的长度来调节天线谐振点。
[0083]天线是用来接收和发射信号的，信号有不同的工作频率，对应不同的波长，只有所述天线部分的所述第一电接触部和所述第二电接触部的电流路径的长度等同于相应的波长(比如0.25波长)时，称为谐振，即天线的第一个模式(此时的频率较低，所以说是低频模式)。而所述电流路径的长度的N倍，如果同样接近信号的高频波长时，也可以谐振，这时就是高频模式(比如I波长，1.5波长，2波长等等)。本实施例中所述的低频模式时