天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种射频技术，具体的说，是涉及一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺。
【背景技术】
[0002]传统制做天线芯片嵌合体(INLAY)的工艺复杂，由制做射频天线层及在射频天线上安装芯片两个不同的生产线完成，因而生产效率导致应用成本高，影响了射频技术的推广使用。而现有的射频天线的制作工艺包括以下几种:
[0003]1、化学刻蚀法
[0004]化学刻蚀法为天线主流制做工艺，其缺陷是制做工序复杂，成本高，而且产生大量废液，影响环境，属非环保生产工艺。
[0005]2、导电油墨式射频天线生产工艺
[0006]因导电油墨成本高，导致制做成本高于化学刻蚀工艺，导电油墨制做射频天线的耐折度差，影响射频天线的使用环境及使用寿命。
[0007]3、模切法制做射频天线工艺
[0008]将PET铝箔复合在PET底膜上，用模切刀模切出天线图形，然后排废，因为射频天线形状复杂，最小线条宽0.7mm，线间距做模切到具十分困难，而而只能制做图形简单的射频天线。
[0009]4、化学刻蚀工艺或模切工艺
[0010]传统的化学刻蚀工艺或模切工艺制做射频天线都要采用PET铝箔复合膜，此种复合膜会产生较大的凸起，既影响美观又影响印刷质量。
[0011]5、纯铝箔多次冲切组合
[0012]纯铝箔多次冲切并组合制做射频天线的虽然环保，没有PET底膜，但因铝箔的厚度只有0.01-0.015毫米，冲切模具精度要求高，如HF频段线圈式天线要三组模具三次冲切组合，制做难度极高，导致成本增加。
[0013]6、激光制做射频天线
[0014]激光制做射频天线工艺适用于制做复图形射频天线，将射频天线以外铝箔高能汽化排废，降低了生产效率，缺陷是需采用大功率激光器，导致设备投资高，制做成本高，难以推广。
[0015]另外，在现有技术中，芯片连接总成(STRAP)与天线的连接方式为扎针工艺或导电胶粘结工艺，因铝箔表面易氧化影响导电效率，所以长期稳定性差。
【发明内容】
[0016]为了克服现有的技术的不足，本发明提供一种天线芯片嵌合体、制做天线芯片嵌合体的装置及其工艺。
[0017]本发明技术方案如下所述:
[0018]天线芯片嵌合体，其特征在于，包括天线承托纸(21)、设于所述天线承托纸(21)上的排除废料后的铝箔天线(44”)以及芯片连接片总成(73)，
[0019]所述排除废料后的铝箔天线(44”)围绕形成若干圈，并且所述排除废料后的铝箔天线(44”)两端分别设有芯片右侧天线连接点(44”-1)和芯片左侧天线连接点(44”-2)，所述排除废料后的铝箔天线(44”)下侧通过天线图形胶水(31)与所述天线承托纸(21)连接，
[0020]所述芯片连接片总成(73)包括芯片(73-4)，所述芯片(73-4)通过导电胶(73-6)固定在芯片连接片PET底膜(73-1)上，所述芯片(73-4)的两侧设有芯片右侧连接片铝箔(73-2)和芯片左侧连接片铝箔(73-3)，所述芯片右侧连接片铝箔(73-2)与所述芯片右侧天线连接点(44”-1)连接，所述芯片左侧连接片铝箔(73-3)和所述芯片左侧天线连接点(44”-2)连接。
[0021 ]进一步的，所述天线承托纸(21)为PVC膜或PET膜或纸。
[0022]进一步的，相邻两圈的所述排除废料后的铝箔天线(44”)之间设有激光雕刻沟槽
(51)。
[0023]进一步的，所述芯片(73-4)上设有芯片驻脚(73-5)，所述芯片驻脚(73-5)与所述导电胶(73-6)连接。
[0024]更进一步的，所述芯片右侧连接片铝箔(73-2)与所述芯片右侧天线连接点(44”_1)焊接，所述芯片左侧连接片铝箔(73-3)和所述芯片左侧天线连接点(44”-2)焊接。
[0025]进一步的，所述芯片连接片PET底膜(73-1)与形成回路的所述排除废料后的铝箔天线(44” )之间设有芯片连接片定位胶水(72)。
[0026]进一步的，所述天线芯片嵌合体表面贴合有复合保护层(91)。
[0027]更进一步的，所述复合保护层(91)为可揭开的保护膜、不干胶贴合保护膜、纸质保护层或者PVC保护膜中的任意一种。
[0028]更进一步的，所述复合保护层(91)为离型纸或防静电膜。
[0029]进一步的，所述芯片连接片总成(73)的外形尺寸长为10-20mm，宽为3mm。
[0030]—种制做天线芯片嵌合体的装置，其特征在于，包括天线承托纸放卷装置(10)，所述天线承托纸放卷装置(10)对天线承托纸(21)进行放卷，沿着所述天线承托纸(21)放卷的方向，依次设有天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座(20)、天线图形胶水印刷座
(30)、铝箔冲切工作站(40)、激光雕刻工作站(50)、碎片化铝箔排废工作站(60)、芯片连接片总成安装工作站(70)以及收卷装置，
[0031]所述天线图形胶水印刷座(30)用于在所述天线承托纸(21)上印刷天线图形胶水
[31]，
[0032]所述铝箔冲切工作站(40)包括铝箔放卷装置(42)、冲模装置(43)以及铝箔废料收卷装置(46)，所述冲模装置(43)对所述铝箔放卷装置(42)放卷后的铝箔进行冲切，并将冲切后的天线图形铝箔(44)粘贴到所述天线图形胶水(31)上，
[0033]所述碎片化铝箔排废工作站(60)包括PET膜放卷料(62)、热压板(63)以及天线废料碎片铝箔收卷装置(64)，所述PET膜放卷料(62)放卷后的带有热熔胶预涂层的PET膜(61)经所述热压板(63)后与所述天线图形铝箔(44)粘连，并将天线废料碎片铝箔(44’)粘走，使其与排除废料后的铝箔天线(44”)分离，
[0034]所述芯片连接片总成安装工作站(70)包括芯片连接片定位胶水印刷座(71)、芯片连接片卷材放卷装置(74)、芯片连接片冲模装置(75)、冲切下芯片连接片后废料收卷装置
(76)以及点焊机(77)，所述芯片连接片卷材放卷装置(74)依次连接所述芯片连接片冲模装置(75)和所述冲切下芯片连接片后废料收卷装置(76)，所述芯片连接片定位胶水印刷座
(71)设于所述芯片连接片总成安装工作站(70)前端，所述点焊机(77)设于所述芯片连接片总成安装工作站(70)后端。
[0035]进一步的，还包括天线与芯片射频性能测试装置(80)，所述天线与芯片射频性能测试装置(80)设于所述芯片连接片总成安装工作站(70)和所述收卷装置之间。
[0036]更进一步的，所述天线与芯片射频性能测试装置(80)后方还设有复合座(90)。
[0037]进一步的，所述收卷装置包括卷装成品收卷装置(100)和切单张成品收集装置(IlO)0
[0038]—种制做天线芯片嵌合体的工艺，其特征在于，包括以下步骤:
[0039]S1:天线承托纸放卷装置(10)放卷天线承托纸(21);
[0040]S2:天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座(20)在所述天线承托纸(21)上印刷天线图形框线(22)和定位标志线(23);
[0041]S3:天线图形胶水印刷座(30)在所述天线承托纸(21)上印刷天线图形胶水(31);
[0042]S4:铝箔冲切工作站(40)对铝箔(41)放卷并对其进行冲切，并将冲切后的天线图形铝箔(44)粘贴到所述天线图形胶水(31)上；
[0043]S5:激光雕刻工作站(50)通过电脑控制激光对所述天线图形铝箔(44)进行雕刻形成激光雕刻沟槽(51);
[0044]S6:碎片化铝箔排废工作站(60)清除所述天线图形框线(22)以外的天线废料碎片铝箔(44’)，形成排除废料后的铝箔天线(44” );
[0045]S7:芯片连接片总成安装工作站(70)将芯片(73-4)制作形成便于连接的芯片连接片总成(73)，并将所述芯片连接片总成(73)连接在所述排除废料后的铝箔天线(44”)的两端；
[0046]S8:将连接好的天线芯片嵌合