体进行收卷。
[0047]进一步的，所述步骤S4具体包括:
[0048]S41:铝箔放卷装置(42)对铝箔(41)放卷；
[0049]S42:冲模装置(43)冲切所述铝箔(41)并将冲切后的所述天线图形铝箔(44)粘贴到所述天线图形胶水(31)上；
[0050]S43:铝箔废料收卷装置(46)回收冲切天线图形后的铝箔废料(45)。
[0051 ] 更进一步的，所述步骤S41中，所述招箔(41)的厚度为0.01-0.015mm。
[0052]更进一步的，所述步骤S42中，所述天线图形铝箔(44)的用料面积占投料铝箔(41)面积的1/5-1/3。
[0053]进一步的，所述步骤S6:具体包括:
[0054]S61:所述PET膜放卷料(62)对带有热熔胶预涂层的PET膜(61)进行放卷，带有热熔胶预涂层的PET膜(61)从所述热压板(63)通过，并且所述带有热熔胶预涂层的PET膜(61)上的热熔胶层(61-1)面向下方，所述热压板(63)上设置的热压板凸点(63-1)随着所述热压板
(63)的下降压紧所述带有热熔胶预涂层的PET膜(61)，使得所述热熔胶层(61-1)与所述天线图形铝箔(44)粘结在一起，
[0055]S62:所述热压板(63)上升、带动所述带有热熔胶预涂层的PET膜(61)，并与所述带有热熔胶预涂层的PET膜(61)分离，所述带有热熔胶预涂层的PET膜(61)粘结所述天线废料碎片铝箔(44’)使其与所述排除废料后的铝箔天线(44”)分离，
[0056]S63:所述天线废料碎片铝箔收卷装置(64)对所述天线废料碎片铝箔(44’)进行收卷。
[0057]进一步的，所述步骤S7具体包括:
[0058]S71:芯片连接片定位胶水印刷座(71)在所述排除废料后的铝箔天线(44”)上涂布芯片连接片定位胶水(72);
[0059]S72:芯片连接片卷材放卷装置(74)对所述芯片连接片总成(73)进行放卷，芯片连接片冲模装置(75)冲切下所述芯片连接片总成(73)并将其落在所述芯片连接片定位胶水
(72)上;
[0060]S73:点焊机(77)通过其上的焊头(77-1)将所述芯片连接片总成(73)上的芯片连接片铝箔与所述排除废料后的铝箔天线(44”)熔化后焊接在一起，实现电气连接。
[0061]进一步的，所述步骤S7完成对所述芯片连接片总成(73)的安装后，通过天线与芯片射频性能测试装置(80)对其进行综合射频性能，对于射频性能不达标的喷墨打点标记或冲孔标记。
[0062]更进一步的，综合射频性能测试完成后，复合座(90)在所述排除废料后的铝箔天线(44”)和所述芯片连接片总成(73)的表面贴合复合保护层(91)。
[0063]进一步的，所述步骤S8包括对卷装的天线芯片嵌合体进行收卷和单张的天线芯片嵌合体进行收卷，其中，卷装成品收卷装置(100)对卷装的天线芯片嵌合体进行收卷，切单张成品收集装置(110)对厚度大于0.3_的天线芯片嵌合体切成单张，并对其进行收集。
[0064]根据上述方案的本发明，其有益效果在于，
[0065]1、本发明具有冲切式制做射频天线的优点:使用纯铝箔，没有PET底膜，而且可以大面积回收冲切之后的废料铝箔，环保，低成本。
[0066]2、本发明具有激光雕刻精细的优点，适于刻制复杂图形的射频天线，线圈式射频天线。
[0067]3、本发明解决了复杂图形射频天线制造过程产生的碎片化铝箔废料排除难题。
[0068]4、本发明具有安装芯片连接片总成的功能，在线一次完成天线制做及安装芯片全部工序，大大提高射频天线与芯片嵌合体(INLAY)的生产效率，大幅度降低制做成本，促进射频技术推广应用。
[0069]5、本发明具有HF频段线圈式天线跨接线安装功能使用加长芯片连接片的芯片连接片总成，在安装芯片同时完成线圈式天线制造与芯片安装效率，大幅度降低HF频段天线与芯片嵌合体(INLAY)成本。
[0070]6、本发明制做过程中没有传统工艺中的天线PET底膜，使得射频功能纸(膜)没有PET底膜凸起，表面平整，提高美观与印刷质量。
[0071]7、本发明芯片连接片铝箔与射频天线铝箔实施点焊工艺连接，高温压力下两层铝箔熔化焊接成为一体，不受铝箔表面氧化层对导电性能的影响，比传统的导电胶工艺，扎针工艺连接相比，稳定性好。
【附图说明】
[0072]图1为传统的化学刻蚀法制做的HF频段射频天线的主视图；
[0073]图2为图1的侧视图；
[0074]图3为图1的后视图；
[0075]图4为传统的化学刻蚀法制做的HF频段射频天线的主视图；
[0076]图5为图4的侧视图；
[0077]图6为本发明的结构示意图；
[0078]图7为图6的侧视图；
[0079]图8为本发明芯片连接部位的放大图；
[0080]图9为本发明印刷天线框线图与定位标志的示意图；
[0081]图10为本发明印制天线图形胶水的示意图；
[0082]图11为本发明冲切天线图形铝箔的示意图；
[0083]图12为图11中天线图形铝箔的侧视图；
[0084]图13为本发明激光雕刻天线线条之间沟槽的示意图；
[0085]图14为图13中A部的放大图；
[0086]图15为本发明热压板热压天线图形铝箔和带有热熔胶预涂层的PET膜的示意图；
[0087]图16为本发明带有热熔胶预涂层的PET膜带走天线废料碎片铝箔的示意图；
[0088]图17为本发明中芯片连接片总成的结构示意图；
[0089]图18为图17的侧视图；
[0090]图19为本发明印刷芯片连接片定位胶水的示意图；
[0091]图20为图19中B部的放大图；
[0092]图21为本发明安装芯片连接片总成的示意图；
[0093]图22为图21中C部放大图；
[0094]图23为本发明制作天线芯片嵌合体装置的示意图。
[0095]在图中，10、天线承托纸放卷装置；11、PET膜；12、天线铝箔；12-1、天线铝箔左连接点；12-2、天线铝箔右连接点；13、天线跨接线；13-1、天线跨接线左连接点；13-2、天线跨接线右连接点；14、扎针；15、芯片；16、天线面层复合纸；17、凸起;20、天线承托纸定位标志线与天线图形框线印刷座;21、天线承托纸;22、天线图形框线；23、定位标志线；30、天线图形胶水印刷座;31、天线图形胶水;40、铝箔冲切工作站;41、铝箔;42、铝箔放卷装置;43、冲模装置;44、天线图形铝箔;44’、天线废料碎片铝箔;44”、排除废料后的铝箔天线;44”-1、芯片右侧天线连接点;44”-2、芯片左侧天线连接点;45、冲切天线图形后的铝箔废料;46、铝箔废料收卷装置;50、激光雕刻工作站;51、激光雕刻沟槽;60、碎片化铝箔排废工作站;61、带有热熔胶预涂层的PET膜;61-1、热熔胶层;61-2、加温后粘结废料铝箔的热熔胶;62、PET膜放卷料;63、热压板;63-1、热压板凸点:64、天线废料碎片铝箔收卷装置;70、芯片连接片总成安装工作站;71、芯片连接片定位胶水印刷座;72、芯片连接片定位胶水;73、芯片连接片总成;73-1、芯片连接片PET底膜;73-2、芯片右侧连接片铝箔;73-3、芯片左侧连接片铝箔;73-
4、芯片;73-5、芯片驻脚;73-6、导电胶;74、芯片连接片卷材放卷装置;75、芯片连接片冲模装置;76、冲切下芯片连接片后废料收卷装置;77、点焊机;77-1、焊头;80、天线与芯片射频性能测试装置;90、复合座;91、复合保护层；100、卷装成品收卷装置；110、切单张成品收集
目.0
【具体实施方式】
[0096]下面结合附图以及实施方式对本发明进行进一步的描述:
[0097]现有的射频天线的制作工艺包括化学刻蚀法、导电油墨式射频天线生产工艺、模切法制做射频天线工艺、化学刻蚀工艺或模切工艺、纯铝箔多次冲切组合、激光制做射频天线等。而其存在各种各样的缺陷。例如:
[0098]如图1-3