一种芯片清洗装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及芯片清洗领域，尤其是涉及一种芯片清洗装置。
【背景技术】
[0002]目前现有技术中，对于芯片的清洗一般采用夹持住芯片的方式来进行，在清洗过程中被夹住的芯片表面甚至端面容易由于夹持而造成损害，而按照传统工艺的清洗做法对芯片会造成污染，尤其是在清洗过程中会有影响。
[0003]中国专利CN1445825A公布了一种单片式芯片清洗装置，此装置是由装置本体、一对上滚轮、一对下滚轮与滚轮驱动系统所构成。装置本体的中央具有一芯片入口与一芯片出口，且芯片出口设置于芯片入口的相对侧，其中装置本体内可供储存一溶液，且此溶液不会从芯片入口与芯片出口流出。一对上滚轮与一对下滚轮位于芯片入口与芯片出口之间，用于带动溶液流向一芯片的上表面与下表面，且一对下滚轮与一对上滚轮相距一段距离。滚轮驱动系统连接一对上滚轮与一对下滚轮，用以驱动一对上滚轮与一对下滚轮转动。中国专利CN 101299042A公布了一种石英晶体微天平芯片清洗装置。在下压板上端面和上压板下端面分别开有相对应的与被清洗的QCM芯片形状相同的嵌入槽，两个U形圈分别嵌装在上下压板内，且两个U形圈能分别压在QCM芯片上下两侧，两个U形圈的开口方向与QCM芯片电极引线方向相反，上下压板通过固定螺栓固定密封成清洗装置，上压板靠近U形圈半圆的嵌入槽中开有流体入口，下压板靠近U形圈开口处开有流体出口，流体出入口分别用橡胶塞塞住。本发明可以在单流体出入口的情况下实现两侧芯片表面同时清洗，且不怕移动或晃动，也可以用于芯片表面生物材料的培育，结构简单，安装和操作方便，清洗时完全隔离开QCM芯片引线和清洗液。上述两篇专利提供的芯片清洗装置都能够较结晶的清洗芯片，但是其结构均较为复杂，且其清洗过程繁琐，成本较高。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种能够有效保护芯片、清洗过程操作简单、清洗洁净度高的芯片清洗装置。
[0005]本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现:
[0006]一种芯片清洗装置，包括主架、槽体及滑动板，所述的主架为包括上下两层的双层结构，且上下两层间隔设置，所述的滑动板贯穿主架的上下两层之间，所述的槽体连接在滑动板上，所述的滑动板带动槽体前后滑动，所述的主架的上层与下层的中间部位开设有与槽体形状相同的孔槽，在槽体前后滑动过程中，槽体部分外露在孔槽内，其余部分被主架上下两层覆盖；所述的槽体上设置有芯片挡板，相邻两排芯片挡板之间放置待清洗芯片，在相邻两排芯片挡板之间的槽体底部开设有通水孔。
[0007]所述的主架上连接有手柄。
[0008]所述的主架上设有两排定位销，所述的滑动板设置在两排定位销之间。
[0009]相邻两排芯片挡板之间的距离为芯片的宽度。
[0010]所述的芯片挡板垂直于槽体设置。
[0011]优选地是，每一排芯片挡板的中部均形成一缺口。
[0012]优选地是，所述的通水孔直径小于芯片的长度与宽度。
[0013]优选地是，相邻两排芯片挡板之间开设有4个通水孔。
[0014]优选地是，所述的槽体包括水平的底板及竖直的边框，且底板与边框一体成型。
[0015]本实用新型使用时，将芯片放置在槽体上相邻两排芯片挡板之间，通过滑动板可以带动槽体及槽体上的芯片前后移动，在移动过程中，使得芯片一部分外露在孔槽内，其余部分被主架上下两层覆盖，起到固定芯片的作用，在清洗时，芯片朝上放置，且芯片左右两端被芯片挡板挡住，不会脱落。清洗液可以通过通水孔流走，芯片的一部分洗净后，通过滑动板带动槽体及槽体上的芯片前后移动，清洗其余部分。
[0016]与现有技术相比，本实用新型具有以下优点及有益效果:
[0017](I)清洗过程中，将芯片放置在槽体上相邻两排芯片挡板之间，且通过滑动板带动，可以使得芯片部分被主架的上下两层覆盖，使得芯片不会脱落，对芯片表面清洗时，滑动板可以来回滑动使芯片达到全面清洗效果。这种结构不会对芯片表面甚至端面造成损害，可以有效的保护芯片。
[0018](2)整个清洗过程简单易行，只是通过推动滑动板前后滑动即可完全的清洗干净芯片。
[0019](3)芯片清洗过程中，清洗液直接通过通水孔流走，不存在重复污染问题，清洗后洁净度高。
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的结构示意图；
[0021]图2为主架的结构示意图；
[0022]图3为槽体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。
[0024]实施例
[0025]一种芯片清洗装置，如图1、图2所示，包括主架5、槽体I及滑动板4，主架5为包括上下两层的双层结构，且上下两层间隔设置，滑动板4贯穿主架5的上下两层之间，槽体I连接在滑动板4上，滑动板4带动槽体I前后滑动，主架5的上层与下层的中间部位开设有与槽体I形状相同的孔槽，在槽体I前后滑动过程中，槽体I部分外露在孔槽内，其余部分被主架I上下两层覆盖。主架5上连接有手柄7。主架5上设有两排定位销6，滑动板4设置在两排定位销6之间。
[0026]如图3所示，槽体I上设置有芯片挡板8，相邻两排芯片挡板8之间放置待清洗芯片2，在相邻两排芯片挡板8之间的槽体I底部开设有4个通水孔3相邻两排芯片挡板8之间的距离为芯片2的宽度。芯片挡板8垂直于槽体I设置。每一排芯片挡板8的中部均形成一缺口 81。通水孔3直径小于芯片2的长度与宽度。槽体I包括水平的底板11及竖直的边框12，且底板11与边框12 —体成型。
[0027]本实用新型使用时，将芯片放置在槽体上相邻两排芯片挡板之间，通过滑动板可以带动槽体及槽体上的芯片前后移动，在移动过程中，使得芯片一部分外露在孔槽内，其余部分被主架上下两层覆盖，起到固定芯片的作用，在清洗时，芯片朝上放置，且芯片左右两端被芯片挡板挡住，不会脱落。清洗液可以通过通水孔流走，芯片的一部分洗净后，通过滑动板带动槽体及槽体上的芯片前后移动，清洗其余部分。
[0028]上述的对实施例的描述是为便于该技术领域的普通技术人员能理解和使用实用新型。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本实用新型不限于上述实施例，本领域技术人员根据本实用新型的揭示，不脱离本实用新型范畴所做出的改进和修改都应该在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种芯片清洗装置，其特征在于，包括主架(5)、槽体(I)及滑动板(4)，所述的主架(5)为包括上下两层的双层结构，且上下两层间隔设置，所述的滑动板(4)贯穿主架(5)的上下两层之间，所述的槽体⑴连接在滑动板⑷上，所述的滑动板⑷带动槽体⑴前后滑动，所述的主架(5)的上层与下层的中间部位开设有与槽体(I)形状相同的孔槽，在槽体(1)前后滑动过程中，槽体(I)部分外露在孔槽内，其余部分被主架(I)上下两层覆盖；所述的槽体(I)上设置有芯片挡板(8)，相邻两排芯片挡板(8)之间放置待清洗芯片(2)，在相邻两排芯片挡板⑶之间的槽体⑴底部开设有通水孔(3)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，所述的主架(5)上连接有手柄⑵。
3.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，所述的主架(5)上设有两排定位销(6)，所述的滑动板⑷设置在两排定位销(6)之间。
4.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，相邻两排芯片挡板(8)之间的距离为芯片(2)的宽度。
5.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，所述的芯片挡板(8)垂直于槽体⑴设置。
6.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，每一排芯片挡板(8)的中部均形成一缺口(81)。
7.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，所述的通水孔(3)直径小于芯片(2)的长度与宽度。
8.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，相邻两排芯片挡板(8)之间开设有4个通水孔(3)。
9.根据权利要求1所述的一种芯片清洗装置，其特征在于，所述的槽体(I)包括水平的底板(11)及竖直的边框(12)，且底板(11)与边框(12) —体成型。
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片清洗装置，包括主架、槽体及滑动板，主架为包括上下两层的双层结构，且上下两层间隔设置，滑动板贯穿主架的上下两层之间，槽体连接在滑动板上，滑动板带动槽体前后滑动，主架的上层与下层的中间部位开设有与槽体形状相同的孔槽，在槽体前后滑动过程中，槽体部分外露在孔槽内，其余部分被主架上下两层覆盖；槽体上设置有芯片挡板，相邻两排芯片挡板之间放置待清洗芯片，在相邻两排芯片挡板之间的槽体底部开设有通水孔。与现有技术相比，本实用新型的清洗装置能够有效保护芯片，清洗过程操作简单，清洗洁净度高。
【IPC分类】H01L21-67, H01L21-673
【公开号】CN204271051
【申请号】CN201420713173
【发明人】李俊伟, 杨成武
【申请人】上海亨通光电科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年11月24日