Micro SIM卡卡座的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及通讯设备领域，具体而言，设计一种Micro SM卡卡座，可以装入Micro SIM 卡或 Nano Sim 卡。
【背景技术】
[0002]随着通讯技术的不断进步，SM卡也在与时俱进。如今的SM卡已经发展出了不同的规格，如标准SM卡、Micro SM卡和Nano SM卡。为了适应不同尺寸的SM卡，而发明了卡托，即将小尺寸的SIM卡塞入一个大尺寸的卡托中，便可以顺利的塞入较大号的SIM卡卡座中。现有的Micro SIM卡卡座端子弹片前端翘起，用于和Micro SIM卡接触。但如此一来，空卡托塞入Micro SM卡卡座时，弹片前端翘起的结构就像一个倒钩，勾住了空卡托，使得空卡托无法退出，给用户带来了不便。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种Micro SIM卡卡座。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]一种Micro SM卡卡座，包括一底座和连接在底座上的上盖，底座和上盖之间设置有与SIM卡接触的端子板，所述端子板上包括多组翘起的端子，所述的端子两端分别为固定端和自由端，固定端与端子板相连，自由端设置在一金属垫片上方，端子中部隆起，形成“八”字形结构，以便和所述SIM卡接触。
[0006]优选的，所述的金属垫片由所述端子板冲裁出端子的自由端后，一侧的残边向另一侧的残边折弯形成。
[0007]优选的，所述的金属垫片由所述端子板冲裁出端子的自由端后，将自由端向残边方向折弯，使残边变为所述金属垫片。
[0008]进一步的，所述上盖设置有向内壁方向凸起的夹持片。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]1、端子中部隆起形成“八”字形结构使空卡托或者带卡托的NanoSim卡可以顺利塞进或退出，以免给客户带来不便。
[0011]2、设置金属垫片目的是放置端子自由端磨损PCB板，导致PCB板失效或断路。
[0012]3、金属垫片由冲裁后残留的金属片折弯而成，节约材料，节约工艺，提高了生产效率。
[0013]4、上盖设置向内壁方向凸起的夹持片可以防止手机震动过程中，卡的接触异常，以及防止卡的异常退卡。可以保证有卡插入的时候，即有夹持效果，又不至于此弹片突出铁壳上表面，而影响到产品的整体高度。
[0014]上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的【具体实施方式】由以下实施例及其附图详细给出。
【附图说明】
[0015]此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0016]图1为Micro SIM卡卡座整体结构示意图；
[0017]图2为端子板结构示意图；
[0018]图3为端子结构局部放大图；
[0019]图4为一实施例金属垫片结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0021]参照图1至图3所示，一种Micro SM卡卡座，包括一底座I和连接在底座I上的上盖2，底座I和上盖2之间设置有与SM卡接触的端子板3，所述端子板3上包括多组翘起的端子4，所述的端子4两端分别为固定端41和自由端42，固定端41与端子板3相连，自由端42设置在一金属垫片5上方，端子4中部隆起，形成“八”字形结构，以便和所述SM卡接触。
[0022]参照图4所示，优选的，所述的金属垫片5由所述端子板3冲裁出端子的自由端42后，一侧的残边51向另一侧的残边51折弯形成。
[0023]优选的，所述的金属垫片5由所述端子板3冲裁出端子的自由端42后，将自由端42向残边51方向折弯，使残边51变为所述金属垫片5。
[0024]进一步的，所述上盖2设置有向内壁方向凸起的夹持片21。
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种Micro SM卡卡座，包括一底座(I)和连接在底座(I)上的上盖(2)，底座(I)和上盖(2)之间设置有与SIM卡接触的端子板(3)，其特征在于:所述端子板(3)上包括多组翘起的端子(4)，所述的端子(4)两端分别为固定端(41)和自由端(42)，固定端(41)与端子板⑶相连，自由端(42)设置在一金属垫片(5)上方，端子⑷中部隆起，形成“八”字形结构，以便和所述SIM卡接触。
2.根据权利要求1所述的MicroSIM卡卡座，其特征在于:所述的金属垫片(5)由所述端子板⑶冲裁出端子的自由端(42)后，一侧的残边(51)向另一侧的残边(51)折弯形成。
3.根据权利要求1所述的MicroSIM卡卡座，其特征在于:所述的金属垫片(5)由所述端子板(3)冲裁出端子的自由端(42)后，将自由端(42)向残边(51)方向折弯，使残边(51)变为所述金属垫片(5)。
4.根据权利要求1所述的MicroSIM卡卡座，其特征在于:所述上盖(2)设置有向内壁方向凸起的夹持片(21)。
【专利摘要】本实用新型公开了一种Micro SIM卡卡座，包括一底座和连接在底座上的上盖，底座和上盖之间设置有与SIM卡接触的端子板，所述端子板上包括多组翘起的端子，所述的端子两端分别为固定端和自由端，固定端与端子板相连，自由端设置在一金属垫片上方，金属片是由材料向下半剪切而成，自由端则是由此金属片中间剪切而成，端子中部隆起，形成“八”字形结构，以便和所述SIM卡接触。端子中部隆起形成“八”字形结构使空卡托可以顺利塞进或退出，以免给客户带来不便。设置金属垫片目的是放置端子自由端磨损PCB板，导致PCB板失效或断路。
【IPC分类】H01R13-639, H01R12-71, H01R13-24
【公开号】CN204333328
【申请号】CN201520017051
【发明人】刘庆宇
【申请人】江苏和飞航天电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月8日