径，所述第一导电路径包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
3.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于，所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述第一内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述第一导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述第一内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面；所述第二连接器在对接空间的上下侧对应设置有与所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别抵接的所述内抵接弹片。
4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一内置电路板上下两侧中的第一导电路径均包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
5.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于，所述接地片固定于所述对接空间的上侧和下侧，并且还设有向外突伸的外抵接弹片，所述第二连接器还包括围设于绝缘本体外侧的外壳，所述外抵接弹片与外壳相抵接。
6.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和第一导电线路分布于上导电层和下导电层上；所述第一内置电路板的上导电层和下导电层中的第一导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。
7.如权利要求6所述的电连接器组合，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。
8.如权利要求6所述的电连接器组合，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径与下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。
9.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一内置电路板于远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过第一导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。
10.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一连接器还包括注塑成型于第一内置电路板后侧和插脚组合外侧的塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于第一内置电路板侧面的其他部分仍露置于空气介质中，所述塑料本体形成有位于前侧且与第一内置电路板垂直设置的对接面，在第一连接器和第二连接器对接时，所述对接面和第二连接器的绝缘本体前端抵接限位。
11.如权利要求1至10中任意一所述的电连接器组合，其特征在于，所述绝缘本体还具有位于后侧并向后开放设置的容置空间，所述对接空间与容置空间前后连通；所述导电端子还具有与接触臂相连接并位于容置空间内的焊接部；所述第二连接器还包括有第二内置电路板，所述第二内置电路板设置于容置空间内，并具有位于前端以连接导电端子的焊接部的第三金手指、设置于后端以连接线缆的第四金手指，所述第三金手指和第四金手指之间由第二导电线路相连接。
12.如权利要求11所述的电连接器组合，其特征在于，所述第一内置电路板的两侧分别凹设有锁扣槽，所述第二连接器还包括有设置于绝缘本体两侧的锁扣弹片，所述锁扣弹片具有延伸入对接空间以与所述锁扣槽相扣持的锁扣部。
13.一种电气设备，包括母电路板、包覆于母电路板外侧的机壳以及设置于母电路板上的第一连接器，其特征在于， 所述第一连接器具有: 第一内置电路板，所述第一内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指，并在所述第一内置电路板上还形成有与第一金手指对应连接的若干第一导电线路； 与所述第一内置电路板配合使用的信号遮蔽单元，所述信号遮蔽单元包括部分地覆盖于所述第一内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分；以及 插脚组合，连接于所述第一内置电路板并用于将所述第一内置电路板电性地连接至所述母电路板上； 所述机壳形成有位于第一内置电路板前侧的插接面板，所述插接面板上开设有与第一内置电路板前后对应、以供与所述第一连接器相对接的一第二连接器插接限位的插接口。
14.如权利要求13所述的电气设备，其特征在于，所述第一连接器为USBType-C插座连接器，所述第一内置电路板设置有第一金手指的前端尺寸与标准的USB Type-C插座连接器的舌片前端尺寸相同，并且所述插接口的内径尺寸与标准的USB Type-C插座连接器的前端插口的内径尺寸相同。
15.如权利要求13或14所述的电气设备，其特征在于，所述机壳还设有自所述插接面板上的插接口周围向内延伸的延伸部，所述延伸部环绕于第一内置电路板外侧，并与第一内置电路板之间形成收容并限位第二连接器的插接空间。
16.如权利要求13所述的电气设备，其特征在于，所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一导电路径包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
17.如权利要求13所述的电气设备，其特征在于，所述信号遮蔽单元还包括与第一遮蔽部分相对设置的第二遮蔽部分，所述第一内置电路板的上下两侧均设置有所述第一金手指和与第一金手指对应连接的所述第一导电线路，所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分分别覆盖于所述第一内置电路板的部分上侧表面和部分下侧表面。
18.如权利要求17所述的电气设备，其特征在于，所述第一金手指和第一导电线路对应组成第一导电路径，所述第一内置电路板上下两侧中的第一导电路径均包括有接地路径，所述第一内置电路板上在第一金手指的后方提供了组合空间供所述第一遮蔽部分和第二遮蔽部分安装于其上并与所述接地路径连接。
19.如权利要求17所述的电气设备，其特征在于，所述第一内置电路板具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层和下导电层之间的接地层，所述第一金手指和第一导电线路分布于上导电层和下导电层上；所述第一内置电路板的上导电层和下导电层中的第一导电路径包括位于两侧的两条接地路径和位于两条接地路径之间的若干信号路径；并且所述上导电层和下导电层中的信号路径分别包括有相邻两条接地路径内侧设置的两对高频信号传输路径、相邻两对高频信号传输路径内侧设置的两条电源传输路径和位于两条电源传输路径之间的四条低频信号传输路径，所述上导电层和下导电层中的信号传输路径类型相同且反向排布。
20.如权利要求19所述的电气设备，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中高频信号传输路径和接地路径与下导电层中高频信号传输路径和接地路径之间的接地铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将接地路径和接地层的接地铜箔上下连通。
21.如权利要求19所述的电气设备，其特征在于，所述接地层设置有位于上导电层中电源传输路径与下导电层中电源传输路径之间的中间铜箔，所述内置电路板的上导电层和下导电层通过电镀灌孔将电源传输路径和中间铜箔上下连通。
22.如权利要求13所述的电气设备，其特征在于，所述第一内置电路板在远离第一金手指的另一端缘设置有若干第二金手指或若干焊孔，若干第二金手指或若干焊孔与第一金手指一一对应设置，并通过第一导电线路相连，所述插脚组合具有若干插脚，每一插脚具有与第二金手指或焊孔电性连接设置的连接部和焊接至母电路板上的焊接部。
23.如权利要求13所述的电气设备，其特征在于，所述第一连接器还包括注塑成型于第一内置电路板后侧和插脚组合外侧的塑料本体，所述第一遮蔽部分的后侧部分和两侧缘被塑料本体包覆，覆盖于第一内置电路板侧面的其他部分仍露置于空气介质中，所述塑料本体形成有位于前侧且与第一内置电路板垂直设置的对接面。
【专利摘要】本实用新型提供了一种电连接器组合及电气设备，电连接器组合包括第一连接器及第二连接器。第一连接器具有第一内置电路板、信号遮蔽单元以及插脚组合。第一内置电路板的至少一侧面前端形成若干露置于空气介质的第一金手指。信号遮蔽单元包括部分地覆盖于第一内置电路板至少一侧面的第一遮蔽部分。第二连接器具有绝缘本体、导电端子和接地片。绝缘本体具有收容并限位第一内置电路板的前侧的对接空间。导电端子具有向前伸入对接空间以与第一金手指电性连接的接触臂。接地片具有突伸入对接空间内与第一遮蔽部分抵接的内抵接弹片。
【IPC分类】H01R13-66, H01R13-648, H01R13-46, H01R13-02
【公开号】CN204481257
【申请号】CN201520111435
【发明人】游万益, 黄茂荣
【申请人】凡甲电子(苏州)有限公司, 凡甲科技股份有限公司
【公开日】2015年7月15日
【申请日】2015年2月15日