感应结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种近场通讯(Near Field Communicat1n，简称NFC)，尤指一种用于NFC装置的感应结构。
【背景技术】
[0002]无线射频辨识(Rad1 Frequency IDentificat1n，缩写RFID)的应用繁多，其中一种为近场通讯(Near Field Communicat1n，简称NFC)，其是一种短距离的高频无线通讯技术，允许电子装置之间进行非接触式点对点资料传输，如在十公分内交换资料。
[0003]NFC的技术应用于许多领域中，例如，移动电话、电脑、免接触式读卡机(如悠游卡、电子钱包等的机台)以及识别证或SM卡等。
[0004]如图1及图1’所示，现有NFC的感应结构I包括:一软性基板Ia(其包含介电层
14、设于该介电层14上侧的一布线层10)、设于该软性基板Ia下侧的粘着层11，覆盖该粘着层11的离形膜12、以及设于该软性基板Ia上的一铁氧体(Ferrite)元件13。该铁氧体元件13包含一本体130、用于将该本体130结合至该软性基板Ia上的粘胶13a、及一用于保护该本体的保护膜13b，且当供撕开该离形膜12后，该感应结构I可藉由该粘着层11结合至一电子产品的壳体(图略)上。
[0005]惟，现有感应结构I使用聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)或聚对苯二甲酸乙二醇醋(Polyethylene terephthalate，简称PET)作为该介电层14的主体层结构，由于该介电层14需具有一定厚度，因而该感应结构I的整体厚度难以降低，故使用该感应结构I的产品难以符合薄化的需求。
[0006]因此，如何克服现有技术中的问题，实已成目前亟欲解决的课题。
【实用新型内容】
[0007]鉴于上述现有技术的缺失，本实用新型提供一种感应结构，以降低其整体厚度。
[0008]本实用新型的感应结构，包括:布线层，其具有相对的第一侧与第二侧；第一结合层，其设于该布线层的第一侧；以及铁氧体元件，其设于该布线层的第二侧。
[0009]前述的感应结构中，该铁氧体元件包含本体、及将该本体结合至该布线层上的第二结合层。例如，该铁氧体元件还包含用于保护该本体的保护膜，且该第二结合层为胶材。
[0010]前述的感应结构中，该布线层的第一侧上形成有防焊层，以结合该第一结合层。例如，该布线层与该防焊层构成线路板。
[0011]前述的感应结构中，该布线层的第一侧上形成有环氧树脂层，以结合该第一结合层。例如，该布线层与该环氧树脂层构成线路板。
[0012]由上可知，本实用新型的感应结构，主要藉由以防焊材或环氧树脂作为介电层、或免用介电层作为主体层，以降低该感应结构的整体厚度，故相较于现有技术，使用本实用新型的感应结构的产品能达到薄化的需求。
【附图说明】
[0013]图1为现有感应结构的剖面示意图；
[0014]图1’为现有感应结构的分解示意图；
[0015]图2为本实用新型的感应结构的第一实施例的剖面示意图；以及
[0016]图3为本实用新型的感应结构的第二实施例的剖面示意图。
[0017]符号说明
[0018]1,2,3 感应结构
[0019]la, 2a 软性基板
[0020]10, 20 布线层
[0021]11粘着层
[0022]12，22 离形膜
[0023]13，23 铁氧体元件
[0024]13a粘胶
[0025]13b, 23b 保护膜
[0026]130, 230 本体
[0027]14介电层
[0028]20a第一侧
[0029]20b第二侧
[0030]21第一结合层
[0031]23a第二结合层
[0032]24防焊层。
【具体实施方式】
[0033]以下藉由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技艺的人士可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0034]须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用于配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读，并非用于限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等用语，也仅为便于叙述的明了，而非用于限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当也视为本实用新型可实施的范畴。
[0035]图2为本实用新型的感应结构2的第一实施例的剖面示意图。
[0036]所述的感应结构2包括:一软性基板2a(包含布线层20与防焊层24)、第一结合层21以及一铁氧体(Ferrite)元件23。
[0037]所述的软性基板2a为线路板的一种实施例，该布线层20具有相对的第一侧20a与第二侧20b，且该防焊层24设于该布线层20的第一侧20a上。
[0038]所述的第一结合层21设于该防焊层24上，使该防焊层24位于该布线层20的第一侧20a与该第一结合层21之间。
[0039]于本实施例中，该第一结合层21为胶材，并以离形膜22覆盖该第一结合层21，以供撕开该离形膜22后，该感应结构2可藉由该第一结合层21结合于一如电子装置的壳体(图略)上。
[0040]所述的铁氧体元件23设于该布线层20的第二侧20b，且该铁氧体元件23包含一本体230、用于将该本体230结合至该防焊层24与布线层20上的第二结合层23a、及用于保护该本体230上方的保护膜23b，以令该布线层20夹设于该防焊层24与该第二结合层23a之间。然而，有关铁氧体元件的种类繁多，并不限于上述。
[0041]于本实施例中，该第二结合层23a为胶材。
[0042]另外，本实施例的防焊层24也可用环氧树脂胶材(epoxy resin)取代。
[0043]因此，本实用新型的感应结构2藉由防焊层24 (或环氧树脂胶材)取代PI或PET作为基板主体层，由于该防焊层24可制作成较薄的厚度且材料更为便宜，故相较于现有技术以PI或PET作为基板主体层，本实用新型的感应结构2的整体厚度得以降低。
[0044]图3为本实用新型的感应结构3的第二实施例的剖面示意图。本实施例与第一实施例的差异在于移除该防焊层(或环氧树脂胶材)，其它结构大致相同，故以下仅详述相异处。
[0045]如图3所示，该布线层20夹设于该第一结合层21与该第二结合层23a之间。
[0046]因此，本实用新型的感应结构3藉由该布线层20直接结合该第一结合层21，因而免用现有PI或PET作为主体层，故不仅能降低制作成本，且能降低该感应结构3的整体厚度，致使应用本实用新型的感应结构3的产品能达到薄化的需求。
[0047]综上所述，本实用新型的感应结构，藉由免用PI或PET作为主体层，以降低该感应结构的整体厚度，故使用本实用新型的感应结构的产品能达到薄化的需求。
[0048]上述实施例用于例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何本领域技术人员均可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修改。因此本实用新型的权利保护范围，应如权利要求书所列。
【主权项】
1.一种感应结构，其特征为，该感应结构包括: 布线层，其具有相对的第一侧与第二侧； 第一结合层，其设于该布线层的第一侧；以及 铁氧体元件，其设于该布线层的第二侧。
2.如权利要求1所述的感应结构，其特征为，该铁氧体元件包含本体、及将该本体结合至该布线层上的第二结合层。
3.如权利要求2所述的感应结构，其特征为，该铁氧体元件还包含用于保护该本体的保护膜。
4.如权利要求2所述的感应结构，其特征为，该第二结合层为胶材。
5.如权利要求1所述的感应结构，其特征为，该布线层的第一侧上形成有防焊层，以结合该第一结合层。
6.如权利要求5所述的感应结构，其特征为，该布线层与该防焊层构成线路板。
7.如权利要求1所述的感应结构，其特征为，该布线层的第一侧上形成有环氧树脂层，以结合该第一结合层。
8.如权利要求7所述的感应结构，其特征为，该布线层与该环氧树脂层构成线路板。
【专利摘要】一种感应结构，其包括：包含布线层与防焊层的基板、以及结合该基板的铁氧体元件，以藉由防焊层取代PI或PET层作为基板主体层，而降低该感应结构的整体厚度。
【IPC分类】H01Q1-38, H01Q1-22
【公开号】CN204538237
【申请号】CN201520255271
【发明人】颜立盛
【申请人】群汇管理顾问有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月24日