免抓夹静电拖盘结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型为一种拖盘结构，特别为一种具有静电膜的免抓夹静电拖盘结构。
【背景技术】
[0002]拖盘结构在半导体制造过程的应用上，是必须的装置，而且使用量非常的大，不管晶圆大小或其应用范畴，所有的半导体晶圆制作时，都要用到拖盘结构以固定及容置晶圆进行多样的半导体制造过程。
[0003]然而，综观现行使用的拖盘结构，皆是以凸点或抓夹施加压力的方式将晶圆固定于拖盘结构。其缺点不但使整个晶圆的可反映面积减少，更因凸点或抓夹与晶圆表面的直接接触，容易对晶圆产生磨损，影响晶圆的制造合格率。
[0004]有鉴于此，发展及创造出一种成本便宜，又可以不必直接与晶圆产生接触，即能够将晶圆固定于拖盘结构进行半导体制造过程的免抓夹静电拖盘结构，便成现今半导体产业与电子应用产品设计上一个众所期盼的重要课题。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的在于提供一种免抓夹静电拖盘结构，其包括:托盘；至少一个静电膜；以及上盖。免抓夹静电拖盘结构是以静电吸附的方式使上盖盖覆托盘，并使晶圆固定于载盘与相对应的上盖的开口之间不会移动。借由本实用新型的实施，由于上盖不须使用凸点即可固定晶圆，可有效提升半导体晶圆利用率；且以静电方式固定晶圆，可免除可能的晶圆磨损，提升半导体晶圆制造的合格率，同时亦可以达到有效增加制造晶圆的利润，提升晶圆制造产业或I C设计产业的竞争力，并充分利用资源。
[0006]本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本实用新型是提供一种免抓夹静电拖盘结构，其包括:托盘，其形成有至少一个载盘用以承载晶圆；至少一个静电膜，固设于载盘，其中每一个静电膜是固设于载盘上，且当载盘承载晶圆时静电膜是位于载盘与晶圆之间；以及上盖，其对应于每一个载盘处皆设有开口，且上盖是可分离地盖覆于托盘上，用以固定晶圆。
[0007]本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。
[0008]前述的所述的免抓夹静电拖盘结构，其中每一该开口是位于该载盘上方，并使该载盘上承载的该晶圆固定于该载盘与相对应的该开口之间不会移动。
[0009]前述的免抓夹静电拖盘结构，其中该静电膜是电性连接至静电产生装置。
[0010]前述的免抓夹静电拖盘结构，其中该静电膜是以静电分离地吸附该晶圆。
[0011]前述的免抓夹静电拖盘结构，其中该托盘是电性连接该静电产生装置。
[0012]前述的免抓夹静电拖盘结构，其中该托盘是金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。
[0013]前述的免抓夹静电拖盘结构，其中该上盖是金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。
[0014]前述的免抓夹静电拖盘结构，其中该开口的大小是小于该晶圆的大小。
[0015]借由本实用新型的实施，可达到下列进步功效:
[0016](I)、上盖无凸点，有效提升半导体晶圆利用率，有效增加制造晶圆的利润，提升晶圆制造产业或I C设计产业的竞争力，并充分利用资源。
[0017](2)、以静电方式固定晶圆，免除可能的晶圆磨损，提升半导体晶圆制造合格率。
[0018]为了使任何熟习相关技艺者了解本实用新型的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、专利要求的保护范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本实用新型相关的目的及优点，因此将在实施方式中详细叙述本实用新型的详细特征以及优点。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型实施例的一种免抓夹静电拖盘结构的分解立体示意图。
[0020]图2为本实用新型实施例的一种免抓夹静电拖盘结构的剖视示意图。
[0021]图3为本实用新型实施例的一种静电膜连接至外部静电产生装置的分解立体示意图。
[0022]图4为本实用新型实施例的一种托盘连接至外部静电产生装置的分解立体示意图。
[0023]图5为本实用新型实施例的一种静电膜及托盘连接至外部静电产生装置的分解立体示意图。
[0024]【主要元件符号说明】
[0025]100:免抓夹静电拖盘结构10:托盘
[0026]11:载盘20:静电膜
[0027]30:上盖31:开口
[0028]40:晶圆50:静电产生装置
【具体实施方式】
[0029]如图1及图2所示，本实施例是为一种免抓夹静电拖盘结构100，其包括:托盘10 ；至少一个静电膜20 ;以及上盖30。其中上盖30是可分离地盖覆托盘10，使每一个上盖30的开口 31位于一个托盘10的载盘11上方，并使载盘11上承载的晶圆40固定于载盘11与相对应的开口 31之间不会移动。
[0030]如图1及图2所示，托盘10，其形成有至少一个载盘11用以承载晶圆40。载盘11形成于托盘10的方式，可以是载盘11与托盘10 —体成型，或者是托盘10制作完成后，再以如冲压或模造等方式，于托盘10上形成至少一个载盘11。
[0031]而所述的托盘10，是可以为金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。
[0032]再如图1及图2所示，免抓夹静电拖盘结构100包括有至少一个静电膜20，每一个静电膜20是固设于载盘11上。也就是说静电膜20的数量与托盘10上的载盘11的数量相等，每一个静电膜20固定设置于一个载盘11，且当载盘11承载晶圆40时静电膜20是位于载盘11与晶圆40之间。
[0033]请再参考如图1及图2所示，上盖30，其是与托盘10对应设置，并具有至少一个开口 31，每一个开口 31是与载盘11相对应，也就是说开口 31的数量与托盘10上的载盘11的数量是相等的，而位置也相对应。
[0034]所述的上盖30，同样是可以为金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。而制成上盖30的材质与制成托盘10的材质，可以是相同、也可以是不同的材质。
[0035]再者，如前所述的实施例，上盖30可分离地盖覆托盘10，使每一个开口 31位于载盘11上方，并使载盘11上承载的晶圆40固定于载盘11与相对应的开口 31之间不会移动。
[0036]为了更确保晶圆40固定于载盘11不会移动，可以将开口 31的大小制作为略小于晶圆40的大小。
[0037]接着，请参考如图3所示，一种静电膜20产生静电的方式，是可以为将静电膜20电性连接至设置于免抓夹静电拖盘结构100外部的静电产生装置50，使静电膜20得以借由其上的静电，可分离地吸附上盖30。
[0038]而如图1至图3所示的静电膜20，则是同时可以静电可分离地吸附晶圆40，具有帮助将晶圆40固定及更快速定位的功效。
[0039]另一方面，如图4及图5所示，托盘10亦可以电性连接至静电产生装置50，如此，托盘10亦可以静电可分离地吸附住上盖30。
[0040]而如前所述的各实施例，当必须将上盖30与托盘10分离时，或将晶圆40自托盘10上的载盘11移出时，可以先借由静电产生装置50的控制，或是中断静电产生装置50，将静电膜20或托盘10上的静电移除或减少，使晶圆40或上盖30容易自载盘11或托盘10移开。
[0041]总而言之，如各实施例及图1至图5所示，本实用新型的实施，不但可因上盖30无需使用固定需要的凸点，减少了半导体制造过程中因凸点遮蔽而浪费掉的部份晶圆40的面积，除了可以提升半导体晶圆40的利用率，有效增加制造晶圆40的利润，进而显著提升晶圆40制造产业或I C设计产业的竞争力，并能充分利用宝贵的资源；更因为免抓夹静电拖盘结构100是以静电方式固定晶圆40，免除了可能的晶圆40磨损，而又可以再提升半导体晶圆40制造的合格率。
[0042]惟上述各实施例是用以说明本实用新型的特点，其目的在使熟习该技术者能了解本实用新型的内容并据以实施，而非限定本实用新型的专利范围，故凡其他未脱离本实用新型所揭示的精神而完成的等效修饰或修改，仍应包含在以上所述的专利要求的保护范围中。
【主权项】
1.一种免抓夹静电拖盘结构，其特征在于其包括: 托盘，其形成有至少一个载盘用以承载晶圆； 至少一个静电膜，固设于该载盘，其中每一该静电膜是固设于该载盘上，且当该载盘承载该晶圆时该静电膜是位于该载盘与该晶圆之间；以及 上盖，其对应于每一该载盘处皆设有开口，且该上盖是分离地盖覆于该托盘上。
2.根据权利要求1所述的免抓夹静电拖盘结构，其特征在于:其中每一该开口是位于该载盘上方。
3.根据权利要求1所述的免抓夹静电拖盘结构，其特征在于:其中该静电膜是电性连接至静电产生装置。
4.根据权利要求1或3所述的免抓夹静电拖盘结构，其特征在于:其中该托盘是电性连接该静电产生装置。
5.根据权利要求1所述的免抓夹静电拖盘结构，其特征在于:其中该托盘是金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。
6.根据权利要求1所述的免抓夹静电拖盘结构，其特征在于:其中该上盖是金属材质或合金材质或金属化合物材质所制成。
7.根据权利要求1所述的免抓夹静电拖盘结构，其特征在于:其中该开口的大小是小于该晶圆的大小。
【专利摘要】本实用新型为一种免抓夹静电拖盘结构，其包括：托盘，其形成有至少一个载盘用以承载晶圆；至少一个静电膜，每一个静电膜是固设于载盘上；以及上盖。免抓夹静电拖盘结构是以静电吸附的方式使上盖盖覆于托盘上，并使晶圆固定于载盘与相对应的上盖的开口之间不会移动。借由本实用新型的实施，由于上盖无需使用凸点来固定晶圆，可有效提升半导体晶圆利用率；且以静电方式固定晶圆，可免除可能的晶圆磨损，提升半导体晶圆制造的合格率。如此，亦可同时达到有效增加制造晶圆的利润，提升晶圆制造产业或IC设计产业的竞争力，并充分利用资源。
【IPC分类】H01L21-683
【公开号】CN204558437
【申请号】CN201520092566
【发明人】陈宜杰, 罗世欣, 林士青
【申请人】聚昌科技股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月9日