的下方(其中，从图3来看，主电路区域21位于印刷线路板20的上方，净空区域22位于主电路区域21的下方)；围绕壳体10的金属边框30，金属边框30包括位于壳体10两侧的第一边框31和第二边框32，以及位于壳体10底部的第三边框33，其中，第三边框33与第一边框31和第二边框32分别相连，第三边框33具有第一边缝2和第二边缝3，其中，第一边缝2和第二边缝3之间的边框4形成天线主福射体；第一连接器40的一端与天线主福射体相连；馈电匹配网络50的一端与第一连接器40的另一端相连，馈电匹配网络50的另一端与主电路区域21中的馈电端口相连，其中，第一连接器40和馈电匹配网络50设置在净空区域22。
[0037]在本实用新型的一个实施例中，第一边缝2和第二边缝3是对称分布的。
[0038]在本实用新型的一个实施例中，如图4所示，移动终端，还包括:多个第一接地连接器60和多个第二接地连接器70。
[0039]其中，多个第一接地连接器60 (例如，60a，60b，60c)将第一边框31与主电路区域21的地相连；多个第二接地连接器70(例如，70a，70b，70c)将第二边框32与主电路区域21的地相连。第一接地连接器60和第二接地连接器70的个数可以根据实际情况进行设置。
[0040]在本实用新型的一个实施例中，多个第一接地连接器60和多个第二接地连接器70均匀分布。
[0041]在本实用新型的一个实施例中，第一边缝2和与第一边缝2相邻的第一接地连接器60 (SP 60c)之间的边框形成第一寄生辐射体，第二边缝3和与第二边缝3相邻的第二接地连接器70 (即70c)之间的边框形成第二寄生辐射体。
[0042]具体地，图4是根据本实用新型一个实施例的移动终端的框架及电路示意图，如图4所示，第一边缝2和第二边缝3 (例如，边缝大小为0.8mm)位于壳体10底部的第三边框33，且左右对称。在本实用新型的一个具体实施例中，第一边缝2和第二边缝3之间的天线主福射体4的长度为40mm (5寸屏幕的移动终端)_46mm (5.5寸屏幕的移动终端)，此处给出的天线主辐射体4的长度只是用来举例，不是对天线主辐射体4的长度的限定。天线主辐射体4通过第一连接器40与净空区域22的馈电匹配网络50 (即图中所示的MN1，丽的全称是Matching Network,匹配网络)连接。图4中左下角边框5，在开缝2跟第一接地连接器60c之间的边框，也作为天线辐射体，可以理解为主辐射体4的寄生单元，即第一寄生辐射体。图4中右下角边框6，在开缝3跟第二接地连接器70c之间的边框，也作为辐射体，可以理解为主辐射体4的另外一个寄生单元，即第二寄生辐射体。另外，第一边框31通过第一接地连接器60a、60b、60c与主电路区域21的地(例如，图中的PWB grounding，或者是其他金属地，比如A壳注塑金属，或其他金属屏蔽罩)短接，构成移动终端完整的地。另夕卜，第一边缝2和第二边缝3之间的边框4，也就是天线主辐射体，通过第一连接器40与馈电匹配网络50相连。
[0043]如图4所示，净空区域22 (其在移动终端长度方向通常建议>8mm)，PWB的grounding在此区域断开，但保留介质基板，天线馈电匹配网络及器件都会放于其上。也就是说，馈电匹配网络50，以及寄生辐射体的匹配电感LI，L2及电阻Rl会放在PWB净空区域22中。其中，对于PWB板来说，从天线角度，可以分为两个区域:PWB grounding区域(即主电路区域21)和PWB净空区域22，两个区域的区别是PWB grounding区域上会有大面积的铺铜的‘地’，而在PWB净空区域上要避免铺铜，通常此区域除了天线必要走线及器件，不允许放其他走线或器件。
[0044]在本实用新型的一个实施例中，如图4所示，还包括:第二连接器80，第二连接器80的一端与天线主福射体4相连；第一电感LI，第一电感LI的一端与第二连接器80的另一端相连；第一电阻R1，第一电阻Rl的一端与第一电感LI的另一端相连，第一电阻Rl的另一端与主电路区域21的地相连。
[0045]在本实用新型的一个实施例中，第二连接器80与天线主辐射体4的连接点位于天线主辐射体4的中心。
[0046]在本实用新型的一个实施例中，第二连接器80、第一电感LI和第一电阻Rl均设置在净空区域22中。
[0047]具体地，在第一边缝2和第二边缝3之间的边框4的大约中间位置，边框4通过第二连接器80与第一电感LI(例如，其值为20~40nH)和第一电阻Rl(例如，其阻值为0~8ohm)串联，同时，第一电阻Rl的另一端短接PWB grounding。
[0048]更具体地，第一电感LI的作用是:当边框4尺寸偏长时，通过引入第一电感LI，在电气上等效为微调边框4的电长度，进而微调天线初始低频阻抗(因为电感值较大，几十nH,会阻断高频信号，所以对天线初始高频阻抗几乎没有影响)，以便于后续通过馈电匹配网络50实现低频的最优阻抗带宽匹配，当然如果边框4的尺寸如果恰好合适时，也可以省掉第一电感LI使其断开。第一电阻Rl的作用是，由于周围围绕的金属边框特别是对低频辐射造成明显的抑制，尤其当天线净空区域22过小(例如，〈8_)以及放置过多其他金属器件(例如MIC (Microphone，麦克风)、USB (Universal Serial Bus，通用串行总线)等)到天线净空区域22时，导致天线低频非常低的辐射电阻以及非常高的Q (品质因数)值，进而导致天线在低频很难在在特定带宽内(824~960MHz)实现所需的阻抗匹配，万不得已而引入第一电阻R1，其作用是通过适当增加天线损耗来减小天线低频Q (品质因数)值(由于串联第一电感LI (20~40nH)的作用，对高频信号几乎阻断，所以引入的电阻对高频天线性能几乎没任何影响)，进而使天线在低频段能更容易地实现阻抗匹配以便控制天线跟射频系统之间的阻抗失配在可接受的范围。引入的电阻会增加天线损耗进而减小天线低频辐射效率，但同时也改善了低频阻抗适配导致的反射损耗，所以最终的天线低频的总效率(总效率dB=阻抗失配损耗dB+天线辐射效率)变化不明显。所以，第一电阻R1，只有在万不得已的情况下(比如阻抗失配已经对接收机或发射机工作稳定性造成隐患时)才会考虑引入，其他情况保持Oohm。
[0049]在本实用新型的一个实施例中，如图4所示，还包括:第三连接器90，第三连接器90的一端与第一边缝2左侧的第三边框33相连；第二电感L2，第二电感L2的一端与第三连接器90的另一端相连，第二电感L2的另一端与主电路区域21的地相连。
[0050]在本实用新型的一个实施例中，第三连接器90和第二电感L2均设置在净空区域22中。
[0051 ] 具体地，左下角的金属边框5通过第三连接器90与第二电感L2的一端相连，第二电感L2的另一端会直接短接到PWB grounding ο
[0052]更具体地，第二电感L2 (例如，其值为1~10ηΗ)，其作用是，当边框5尺寸偏长时，通过引入第二电感L2，在电气上等效为微调边框5的电长度，进而微调边框5所对应谐振频率偏移。当然，如果边框5的尺寸如果恰好合适时，也可以省掉第二电感L2，亦或者以一段适当长度的接地的细的弯曲的导线来替代特定值的第二电感L2。
[0053]在本实用新型的一个实施例中，如图5所示，馈电匹配网络50具体包括:第一电容Cl，第一电容Cl的一端与第一连接器40的另一端相连；第三电感L3，第三电感L3的一端与第一连接器40的另一端相连；第四电感L4，第四电感L4的一端与第三电感L3的另一端相连，第四电感L4的另一端接地；第五电感L5，第五电感L5的一端与第三电感L3的另一端相连；第二电容C2，第二电容C2的一端与第一电容Cl的另一端和第五电感L5的另一端相连，第二电容C2的另一端与主电路区域21中的馈电端口相连。
[0054]在本实用新型的一个实施例中，第一电容Cl和第二电容C2构成高频通路，第三电感L3、第四电感L4、第五电感L5和第二电容C2构成低频通路。
[0055]具体地，图5为馈电匹配网络50的电路扩扑结构示意图。如图5所示，馈电线路上的匹配网络(即馈电匹配网络50)，放在PWB净空区域22里，馈电匹配网络50由第一电容Cl、第二电容C2、第三电感L3、第四电感L4和第五电感L5组成。信号从第一连接器40进来，其路径分成两路，一路连接串联电容Cl (需要补充说明的是，第一电容Cl可是一个电容元器件，也可以是两端交叉平行两端导线在共面或