天线结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种天线结构。
【背景技术】
[0002]随着电子产品的日新月异，以及人们对电子产品在功能上的要求越来越高，电子产品能够接收无线信号已是基本的配备。一般而言，业界会以天线电路板作为接收无线信号的元件。
[0003]然而，随着金属风潮的流行，电子产品以金属为外壳的设计也越来越普及，为要同时应用天线电路板，传统上得以使用局部的塑胶外壳再搭配金属外壳，以保持天线电路板接收信号的效果。如此一来，电子产品的外观无可避免地大受影响。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于提供一种天线结构，其能在金属壳体上设置槽孔而让天线电路板外露，以保留金属壳体的结构完整性及提升天线结构的整体外观。
[0005]为达上述目的，本实用新型的提供一种天线结构包含金属壳体、塑胶支架与天线电路板。金属壳体具有槽孔。塑胶支架抵接金属壳体的内表面，塑胶支架具有穿孔，位置对应槽孔，内表面至少部分暴露于穿孔。天线电路板包含底板与一对导电胶体。底板位于穿孔中，且至少部分抵接塑胶支架围绕穿孔的内缘。导电胶体连接底板与内表面，且分别位于槽孔的相对两侧。
[0006]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的导电胶体具有粘贴性。
[0007]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的天线结构还包含封闭件。此封闭件封闭槽孔。
[0008]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的封闭件为塑胶材料。
[0009]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的天线电路板还包含第一固定件。此第一固定件连接底板且位于该些导电胶体之间，第一固定件更位于槽孔，并用以抵接封闭件。
[0010]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第一固定件的材料为塑胶。
[0011]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的天线结构还包含支撑壳体。此支撑壳体连接塑胶支架远离金属壳体的一侧。
[0012]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的支撑壳体为塑胶材料。
[0013]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的天线电路板还包含第二固定件。第二固定件连接底板远离金属壳体的一侧，并用以抵接支撑壳体。
[0014]在本实用新型一或多个实施方式中，上述的第二固定件的材料为泡绵。
[0015]本实用新型上述的实施方式与已知现有技术相比较，至少具有以下优点:
[0016](I)通过在金属壳体上设置槽孔而让天线电路板外露，除了能够保留金属壳体的结构完整性外，也能提升天线结构的整体外观。
[0017](2)由于天线电路板的底板位于穿孔中，且至少部分抵接塑胶支架围绕穿孔的内缘，因此，内缘能够对底板产生定位的作用。而且，为了提高安装的准确性，底板的尺寸公差更可对应于内缘的尺寸公差。如此一来，天线电路板安装至金属壳体的过程能够更简单及更容易，而且能够更准确，有利提升天线结构在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构的生产成本。
[0018](3)由于天线电路板的导电胶体具有粘贴性，如此一来，在把天线电路板安装至金属壳体的过程中，并在塑胶支架的内缘对底板产生定位作用的情况下，只要把导电胶体连接并粘贴至金属壳体暴露于穿孔的内表面便可，通过这简单容易的连接方式，进一步有利提升天线结构在大量生产时的良率，以及有利降低天线结构的生产成本。
【附图说明】
[0019]图1为本实用新型一实施方式的天线结构的立体示意图；
[0020]图2为沿图1的线段X的剖视图。
[0021]符号说明
[0022]100:天线结构
[0023]110:金属壳体
[0024]111:槽孔
[0025]112:内表面
[0026]120:塑胶支架
[0027]121:穿孔
[0028]122:内缘
[0029]130:天线电路板
[0030]131:底板
[0031]132:导电胶体
[0032]133:第一固定件
[0033]134:第二固定件
[0034]140:封闭件
[0035]150:支撑壳体
[0036]X:线段
【具体实施方式】
[0037]以下将以附图揭露本实用新型的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化附图起见，一些现有惯用的结构与元件在附图中将以简单示意的方式绘示之。
[0038]除非另有定义，本文所使用的所有词汇(包括技术和科学术语)具有其通常的意涵，其意涵能够被熟悉此技术领域者所理解。更进一步的说，上述词汇的定义，在本说明书中应被解读为与本实用新型相关技术领域具有一致的意涵。除非有特别明确的定义，这些词汇将不被解释为过于理想化的或正式的意涵。
[0039]请参照图1?图2。图1绘示依照本实用新型一实施方式的天线结构100的立体示意图。图2绘示沿图1的线段X的剖视图。如图1?图2所示，一种天线结构100包含金属壳体110、塑胶支架120与天线电路板130。金属壳体110具有槽孔111。塑胶支架120抵接金属壳体110的内表面112，塑胶支架120具有穿孔121，位置对应槽孔111，内表面112至少部分暴露于穿孔121。天线电路板130包含底板131与一对导电胶体132。底板131位于穿孔121中，且至少部分抵接塑胶支架120围绕穿孔121的内缘122。导电胶体132连接底板131与内表面112，且分别位于槽孔111的相对两侧。
[0040]换句话说，天线电路板130能够通过槽孔111而外露，使其能更有效地接收从外而来的无线信号。而且，通过在金属壳体I1上设置槽孔111而让天线电路板130外露，除了能够保留金属壳体I1的结构完整性外，也能提升天线结构100的整体外观。
[0041]在实际的操作时，电流流进天线电路板130，而通过导电胶体132，天线电路板130与金属壳体110电性导通，进而产生共同磁场。也就是说，金属壳体110在通电后，特别是围绕槽孔111的部分，能够加强天线电路板130接收无线信号的效果。在实务的应用中，使用者能够通过调整槽孔111的大小，以及金属壳体I1与天线电路板130的相对位置，以满足天线电路板130接收无线信号的不同需求。
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