行动记忆装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种行动记忆装置，尤其涉及一种可提高图案层附着强度的行动记忆装置。
【背景技术】
[0002]为了符合电子装置对于资料储存的容量需求，电子装置通常会搭配记忆卡使用以增加记忆体容量。一般而言，当记忆卡完成封装后，制造商会在记忆卡表面上印制图案，例如文字或图形等，以在记忆卡的表面上标示商标或规格。另外，记忆卡上的图案也可以具有特定的色彩组合或图样设计，以达到突出的视觉效果，进而增加消费者购买的意愿。然而，当记忆卡表面上的印制图案附着强度不佳时，图案有可能会脱落，造成记忆卡的外观不良。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种可提高图案层附着强度的行动记忆装置，以解决目前存在的技术问题。
[0004]本实用新型行动记忆装置包括一基板，一控制单元，一记忆体单元，以及一保护外壳。所述控制单元是设置于所述基板上。所述记忆体单元是设置于所述基板上，且电连接于所述控制单元。所述保护外壳包括一壳体，以及一图案层。所述壳体包覆所述基板、所述控制单元及所述记忆体单元，且所述壳体具有经喷砂或磨砂形成的一粗糙外表面。所述图案层是形成于所述粗糙外表面上。
[0005]根据本实用新型一实施例，所述图案层于所述粗糙外表面上的厚度一致。
[0006]根据本实用新型一实施例，所述图案层于所述粗糙外表面上形成一平坦表面。
[0007]根据本实用新型一实施例，所述壳体是一射出成型壳体。
[0008]根据本实用新型一实施例，所述壳体是一注胶模封壳体。
[0009]根据本实用新型一实施例，所述图案层是一网印、转印或喷墨图案层。
[0010]根据本实用新型一实施例，所述记忆体单元是一快闪记忆体单元。
[0011]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:本实用新型行动记忆装置的壳体经喷砂、磨砂、干式蚀刻或高温烧灼等制程所形成的粗糙外表面，使图案层和粗糙外表面之间的接触面积较大，以提高图案层于壳体上的附着强度。而上述处理方式亦因皆为干式制程，故无后续污染问题，并可同时维持较低的制程费用，再者，上述制程作业也会去除壳体的外表面上的毛边或杂质，以增加粗糙外表面的清洁度，进而进一步提高图案层于壳体上的附着强度。因此，本实用新型行动记忆装置的图案层具有较佳的稳定性和品质。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型中行动记忆装置的第一实施例的示意图；
[0013]图2为本实用新型中行动记忆装置的第二实施例的示意图。
[0014]主要元件符号说明:
[0015]100、200 行动记忆装置
[0016]110基板
[0017]120控制单元
[0018]130记忆体单元
[0019]140保护外壳
[0020]142壳体
[0021]143粗糙外表面
[0022]144图案层
[0023]240保护外壳
[0024]244图案
【具体实施方式】
[0025]请参考图1。图1为本实用新型行动记忆装置的第一实施例的示意图。如图1所示，本实用新型行动记忆装置100包括一基板110，一控制单元120，一记忆体单元130以及一保护外壳140。基板110可以是一电路板，包括至少一条金属线路。控制单元120是设置于基板110上，且电连接于基板110上的金属线路。记忆体单元130是设置于基板110上，且电连接于基板110上的金属线路。换句话说，记忆体单元130是经由基板110上的金属线路电连接于控制单元120。如此控制单元120可经由基板110上的金属线路控制记忆体单元130的资料读取或资料写入。保护外壳140包括一壳体142，以及一图案层144。壳体142是用以包覆基板110、控制单元120及记忆体单元130，且壳体142具有经喷砂、磨砂、干式蚀刻或高温烧灼等制程所形成的一不规则粗糙外表面143。图案层144是形成于壳体142的粗糙外表面143上。
[0026]根据上述配置，由于喷砂、磨砂、干式蚀刻等制程作业会于壳体142的外表面进行冲击和切削，而高温烧灼作业则是以高温造成壳体表面塑化材料瞬间汽化后，壳体表面在硅材料之间保留因塑化材料汽化后所产生的孔洞，进而形成一不规则状的粗糙外表面143，使图案层144和粗糙外表面143之间的接触面积变大，因此可增加图案层144于壳体142上的附着强度。其次，上述制程作业也可一并去除壳体142外表面上的毛边或杂质，以增加粗糙外表面的清洁度，进而进一步提高图案层144于壳体142上的附着强度。因此，图案层144将不容易从壳体142的粗糙外表面143脱落。
[0027]另一方面，在上述实施例中，图案层144是于粗糙外表面143上形成一平坦表面。但在本实用新型其他实施例中，图案层也可以是以其他态样形成于粗糙外表面上。举例来说，请参考图2。图2为本实用新型行动记忆装置的第二实施例的示意图。如图2所示，本实用新型行动记忆装置200的的基板110、控制单元120、记忆体单元130及壳体142是相同于图1行动记忆装置100的基板110、控制单元120、记忆体单元130及壳体142，因此不再进一步说明。与第一实施例不同的是，保护外壳240的图案层244于粗糙外表面143上的厚度一致，因此可以使图案层244具有不同的视觉效果。
[0028]另外，在本实用新型实施例中，壳体142可以是一预先成型的塑胶壳体(例如射出成型壳体)，或是利用封装胶体注入模具以直接包覆于基板、控制单元及记忆体单元后形成的壳体(例如注胶模封壳体)，但本实用新型不以此为限。其次，图案层144可以是一网印、转印或喷墨图案层。记忆体单元130可以是一快闪记忆体单元，但本实用新型不以此为限，记忆体单元130也可以是其他形式的记忆体单元。
[0029]另一方面，壳体142上粗糙外表面143的形成位置并不限于上述实施例，粗糙外表面143可以依据设计需求形成于壳体142的其他位置上。且粗糙外表面143可以选择性地形成于壳体142的一外表面的全部或部分区域。
[0030]与现有技术相比，本实用新型行动记忆装置的壳体具有经喷砂、磨砂、干式蚀刻或高温烧灼等制程作业所形成的不规则粗糙外表面，使图案层和粗糙外表面之间的接触面积较大，以提高图案层于壳体上的附着强度，同时兼顾成本效益。其次，上述制程作业也会一并去除壳体的外表面上的毛边或杂质，以增加粗糙外表面的清洁度，进而进一步提高图案层于壳体上的附着强度。因此，本实用新型行动记忆装置的图案层具有较佳的稳定性和品质。
[0031]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所做的均等变化与修饰，都应属本实用新型的涵盖范围。
【主权项】
1.一种行动记忆装置，其特征在于，包括: 一基板； 一控制单元，设置于所述基板上； 一记忆体单元，设置于所述基板上，且电连接于所述控制单元；以及 一保护外壳，包括: 一壳体，包覆所述基板、所述控制单元及所述记忆体单元，所述壳体具有一粗糙外表面；以及 一图案层，形成于所述粗糙外表面上。2.如权利要求1所述的行动记忆装置，其特征在于，其中所述图案层于所述粗糙外表面上的厚度一致。3.如权利要求1所述的行动记忆装置，其特征在于，其中所述图案层于所述粗糙外表面上形成一平坦表面。4.如权利要求1所述的行动记忆装置，其特征在于，其中所述壳体是一射出成型壳体。5.如权利要求1所述的行动记忆装置，其特征在于，其中所述壳体是一注胶模封壳体。6.如权利要求1所述的行动记忆装置，其特征在于，其中所述图案层是一网印、转印或喷墨图案层。7.如权利要求1所述的行动记忆装置，其特征在于，其中所述记忆体单元是一快闪记忆体单元。8.如权利要求1所述的行动记忆装置，其特征在于，其中所述壳体的表面粗糙化制程可以喷砂、磨砂、干式蚀刻或高温烧灼等方式形成，且所述粗糙化表面为不规则状。
【专利摘要】本实用新型公开了一种行动记忆装置，包括一基板，一控制单元，一记忆体单元，以及一保护外壳。该控制单元设置于该基板上。该记忆体单元设置于该基板上，且电连接于该控制单元。该保护外壳包括一壳体，以及一图案层。该壳体包覆该基板、该控制单元及该记忆体单元，且该壳体具有经喷砂或磨砂形成的一粗糙外表面。该图案层是形成于该粗糙外表面上。
【IPC分类】H01L23/043
【公开号】CN204696097
【申请号】CN201520445809
【发明人】林殿方
【申请人】东琳精密股份有限公司
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2015年6月26日