一种t型介质双工器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及无线移动通信基站、直放站等设备上使用的陶瓷介质双工器，具体涉及一种带T字形输入输出的介质双工器。
【背景技术】
[0002]随着无线移动通信技术的迅猛发展，要求通信基站、直放站等设备在满足性能的前提下体积越小越好。为了满足整机的布局，一些特殊情况下需要将双工器设计成带有T字形输入输出接口的结构。
[0003]如图1、2、3、4所示，图1为现有技术中带前端面的介质基体的结构示意图，图2为现有技术中带后端面的介质基体的结构示意图，图3为现有技术中带焊接面的PCB基板的结构示意图，介质基体下表面的低频段输入输出端子、高频段输入输出端子、天线端子分别焊接在PCB基板的a、b、c接口上，图4为现有技术中带输入输出接口的PCB基板的结构示意图，介质基体焊接在PCB基板上后整体形成带T字形输入输出接口的介质双工器。
[0004]PCB基板的加入增加了整个双工器的体积，不利于通信基站、直放站等设备的小型化发展。
【发明内容】
[0005]为了解决【背景技术】中的不足，本实用新型的目的在于克服【背景技术】的缺陷，提供一种T型介质双工器，其目的是满足双工器滤波性能的前提下，能够减小双工器的体积。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为:一种T型介质双工器，包括由陶瓷材料成型的介质基体，所述介质基体具有作为开放面的前端面、设有外导电层作为短路面的后端面、均设有外导电层的上表面和下表面，所述介质基体上贯通其前端面和后端面的设有一排轴线平行的谐振孔，各所述谐振孔的内表面上均设有内导电层，所述谐振孔的内导电层通过短路面与外导电层连接，所述前端面上围绕各所述谐振孔的周边分别设有局部导电层，所述下表面上设有三个“U”字形的无涂层隔断条，三个所述无涂层隔断条将下表面上的外导电层隔断出三个输入输出端子，分别为低频段输入输出端子、高频段输入输出端子、天线端子，其特征在于:三个所述输入输出端子为“T”字形排列，低频段输入输出端子和高频段输入输出端子为一排，靠近前端面的一侧设置，天线端子靠近后端面的一侧设置，所述介质基体上贯通其前端面和后端面的还设有一个电极孔，所述电极孔的内表面上设有内导电层，所述前端面上围绕电极孔的周边也设有局部导电层，所述天线端子延伸至后端面上与所述电极孔的内导电层连接，所述天线端子的无涂层隔断条延伸至后端面上使得所述电极孔的内导电层与外导电层隔断。
[0007]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述电极孔与谐振孔并排设置，且两者的轴线平行，所述电极孔设置在一排设置的所述谐振孔的中间位置。
[0008]本实用新型一个较佳实施例中，进一步包括所述介质基体为长方体结构，其还包括均设有所述外导电层的左侧面和右侧面。
[0009]本实用新型的有益之处在于:本实用新型的一种T型介质双工器，通过对介质基体的结构进行优化设计，使得设置导电层后的基体本身就具有T字形的输入输出接口，在整机组装时不需要PCB基板，直接焊接组装在整机基板上，在达到滤波性能的前提下能够减小双工器的体积，同时因为不需要使用PCB基板，降低了双工器的成本。
【附图说明】
[0010]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0011]图1是现有技术中的不带PCB基板的介质双攻器的结构示意图(带前端面)；
[0012]图2是现有技术中的不带PCB基板的介质双攻器的结构示意图(带后端面)；
[0013]图3是现有技术中的PCB基板的与介质基体焊接的焊接面的结构示意图；
[0014]图4是现有技术中的PCB基板的带输入输出接口面的结构示意图；
[0015]图5是本实用新型优选实施例的带前端面的结构示意图；
[0016]图6是本实用新型优选实施例的带后端面的结构示意图。
[0017]图中:2、介质基体，21、前端面，22、后端面，23、上表面，24、下表面，25、左侧面，26、右侧面；
[0018]3、外导电层，4、谐振孔，6、谐振孔的内导电层，8、局部导电层，10、无涂层隔断条，12、低频段输入输出端子，14、高频段输入输出电子，16、天线端子，18、电极孔，20、电极孔的内导电层。
【具体实施方式】
[0019]为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合实施例及实施例附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0020]如图5、6所示，本实用新型提供一种带“T”字型输入输出接口的介质双工器，包括由陶瓷材料一体成型的介质基体2，介质基体2为带有六个平整表面的长方体结构，六个表面分别为作为开放面的前端面21、设有外导电层3作为短路面的后端面22、均设有外导电层3的上表面23和下表面24、均设有外导电层3的左侧面25和右侧面26 ;
[0021]所述介质基体2上贯通其前端21面和后端面22的设有一排轴线平行的谐振孔4，各所述谐振孔4的内表面上均设有内导电层6，所述谐振孔的内导电层6通过短路面与外导电层3连接；
[0022]所述前端面21上围绕各所述谐振孔4的周边分别设有局部导电层8，每块所述局部导电层8的四周均为无涂层区域，各局部导电层8和谐振孔4之间耦合形成等效于电场中的电容或者电感，使得介质基体2构成由电容、电感组成的滤波电路；
[0023]所述下表面24上设有三个“U”字形的无涂层隔断条10，三个所述无涂层隔断条10将下表面24上的外导电层3隔断出三个呈“T”字形排列的输入输出端子，分别为低频段输入输出端子12、高频段输入输出端子14、天线端子16，其中，低频段输入输出端子12和高频段输入输出端子14为一排，靠近前端面21的一侧设置，天线端子16靠近后端面22的一侧设置，其中低频段输入输出端子12和高频段输入输出端子14用于连接接受或者发射电路，天线端子16用于连接天线；
[0024]所述介质基体2上贯通其前端面21和后端面22的还设有一个电极孔18，所述电极孔18与谐振孔4并排设置，且两者的轴线平行，所述电极孔18设置在一排设置的所述谐振孔4的中间位置，所述电极孔18的内表面上设有内导电层20，所述前端面21上围绕电极孔18的周边也设有局部导电层8，所述天线端子16延伸至后端面22上与所述电极孔的内导电层20连接，所述天线端子16的无涂层隔断条延伸至后端面22上使得所述电极孔的内导电层20与外导电层3隔断。
[0025]上述介质基体2优化设计的结构使得电极孔18本身构成作为天线端子16的接口，不需要额外的匹配设计PCB基板就可以实现T字形的输入输出接口；同时，电极孔18左边的谐振孔4和与之对应的局部导电层8之前构成低频段滤波器，电极孔18右边的谐振孔4和与之对应的局部导电层8之间构成高频段滤波器，而电极孔18和与之对应的局部导电层8之间形成作为天线端子16的接口，而介质基体2的整体构成具有滤波性能的双工器。因此，本实用新型的双工器在满足滤波性能的前提下，能够减小双工器的体积，进而降低双工器的成本。
[0026]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受所述实施例的限制，其它的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求所界定的保护范围为准。
【主权项】
1.一种T型介质双工器，包括由陶瓷材料成型的介质基体，所述介质基体具有作为开放面的前端面、设有外导电层作为短路面的后端面、均设有外导电层的上表面和下表面，所述介质基体上贯通其前端面和后端面的设有一排轴线平行的谐振孔，各所述谐振孔的内表面上均设有内导电层，所述谐振孔的内导电层通过短路面与外导电层连接，所述前端面上围绕各所述谐振孔的周边分别设有局部导电层，所述下表面上设有三个“U”字形的无涂层隔断条，三个所述无涂层隔断条将下表面上的外导电层隔断出三个输入输出端子，分别为低频段输入输出端子、高频段输入输出端子、天线端子，其特征在于:三个所述输入输出端子为“T”字形排列，低频段输入输出端子和高频段输入输出端子为一排，靠近前端面的一侧设置，天线端子靠近后端面的一侧设置，所述介质基体上贯通其前端面和后端面的还设有一个电极孔，所述电极孔的内表面上设有内导电层，所述前端面上围绕电极孔的周边也设有局部导电层，所述天线端子延伸至后端面上与所述电极孔的内导电层连接，所述天线端子的无涂层隔断条延伸至后端面上使得所述电极孔的内导电层与外导电层隔断。2.根据权利要求1所述的一种T型介质双工器，其特征在于:所述电极孔与谐振孔并排设置，且两者的轴线平行，所述电极孔设置在一排设置的所述谐振孔的中间位置。3.根据权利要求2所述的一种T型介质双工器，其特征在于:所述介质基体为长方体结构，其还包括均设有所述外导电层的左侧面和右侧面。
【专利摘要】本实用新型提供一种T型介质双工器，该双工器介质基体的下表面的三个输入输出端子为“T”字形排列，低频段输入输出端子和高频段输入输出端子为一排靠近前端面的一侧设置，天线端子靠近后端面的一侧设置，介质基体上贯通其前端面和后端面的设有电极孔，电极孔的内表面上设有内导电层，天线端子延伸至后端面上与电极孔的内导电层连接，天线端子的无涂层隔断条延伸至后端面上使得电极孔的内导电层与外导电层隔断。本实用新型通过对介质基体的结构进行优化设计，使得设置导电层后的基体本身就具有T字形的输入输出接口，不需要PCB基板直接焊接在整机基板上，在达到滤波性能的前提下能够减小双工器的体积，同时不需要使用PCB基板，降低了双工器的成本。
【IPC分类】H01P1/20
【公开号】CN204857909
【申请号】CN201520515781
【发明人】刘亚玲, 刘文征
【申请人】深圳乾瀚科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年7月16日