一种沉板防水usb连接器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电连接器领域技术，尤其是指一种应用了防水数码产品的沉板防水USB连接器。
【背景技术】
[0002]由于电子装置内部设置有成千上万的精密电子元件，因此，在使用上最怕接触到水而造成短路，或遇水气而受潮损坏，而电子装置上用于连接外部装置的各个连接器插孔，更是水气最容易侵入的部位。虽然，有行业者会在连接器上装设“防水塞”或在内部装设“防水垫圈”，使水气无法侵入，然而，无论是防水塞或防水垫圈，皆有着组装不易、成本过高的问题，且还无法应用在特殊规格的连接器上。
【实用新型内容】
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种沉板防水USB连接器。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种沉板防水USB连接器，包括绝缘本体、插装于绝缘本体的4PIN导电端子、套设于该绝缘本体外的金属外壳，由该金属外壳包围该绝缘本体和导电端子形成标准的USB2.0插接口，所述金属外壳外部套设有绝缘外壳，该绝缘外壳的尾部设置有防水胶，该防水胶密封该绝缘外壳、金属外壳、导电端子、绝缘本体彼此之间的间隙。
[0006]作为一种优选方案，所述导电端子与内胶芯一体镶嵌成型形成第一半成品，该第一半成品整体安装于绝缘本体内。
[0007]作为一种优选方案，所述绝缘外壳的两侧设有定位耳，该定位耳中设有定位孔。
[0008]作为一种优选方案，所述金属外壳的尾端两侧设有定位脚，对应在PCB板上设有通孔，该定位脚插装于通孔内。
[0009]作为一种优选方案，所述4PIN导电端子的焊接脚在金属外壳的尾端排成一排，整排焊接脚的高度高于绝缘外壳的底面，对应之定位耳和定位脚均高于绝缘外壳的底面。
[0010]作为一种优选方案，所述绝缘本体的尾端设有平面挡板，该平面挡板止挡于金属外壳的后端沿。
[0011]作为一种优选方案，所述金属外壳的两侧设有第一卡槽，对应之绝缘本体的两侧设的第—^扣，该第—^扣与该第—^槽相扣合。
[0012]作为一种优选方案，所述绝缘本体的两内侧设有第二卡扣，对应之内胶芯的两外侧设有第二卡槽，该第二卡扣与该第二卡槽相扣合。
[0013]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是由于在金属外壳外部套设有绝缘外壳，该绝缘外壳起到封闭作用，使后段制作时不会出现溢胶从而达到更好的防水效果；加之，该绝缘外壳的尾部设置有防水胶，该防水胶密封该绝缘外壳、金属外壳、导电端子、绝缘本体彼此之间的间隙，以此加严防水效果，提升防水等级。
[0014]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型之实施例的USB连接器固定于电路板的示意图；
[0016]图2是图1的右视图；
[0017]图3是本实用新型之实施例的USB连接器的分解图；
[0018]图4是本实用新型之实施例的卡扣安装结构示意图；
[0019]图5是本实用新型之实施例的USB连接器的后视图；
[0020]图6是本实用新型之实施例的剖视图。
[0021]附图标识说明:
[0022]10、绝缘本体11、第一^^扣
[0023]12、第二卡扣13、平面挡板
[0024]20、导电端子21、内胶芯
[0025]22、第二卡槽23、焊接脚
[0026]30、金属外壳31、第 ^槽
[0027]32、定位脚33、弯折片
[0028]40、USB2.0 插接口50、绝缘外壳
[0029]51、定位耳52、定位孔
[0030]60、防水胶70、电路板
[0031]71、通孔。
【具体实施方式】
[0032]请参照图1至图6所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，是一种沉板防水USB连接器，其结构包括绝缘本体10、插装于绝缘本体10的4PIN导电端子20、套设于该绝缘本体10外的金属外壳30，由该金属外壳30包围该绝缘本体10和导电端子20形成标准的USB2.0插接口 40，所述金属外壳30外部套设有绝缘外壳50，该绝缘外壳50的尾部设置有防水胶60，该防水胶60密封该绝缘外壳50、金属外壳30、导电端子20、绝缘本体10彼此之间的间隙，以此加严防水效果，提升防水等级。
[0033]其中，如图4所示，所述导电端子20与内胶芯21 —体镶嵌成型形成第一半成品，该第一半成品整体安装于绝缘本体10内。一方面，导电端子20与内胶芯21 Molding成型后再进行组装，可以吸收公差，容错率高；另一方面，导电端子20的Molding结构提高产品的制程稳定，使防水密封性更佳。
[0034]本实施例中，该绝缘本体10与金属外壳30之间、第一半成品与绝缘本体10之间均是通过卡扣安装定位。具体是指，金属外壳30的两侧设有第一卡槽31，对应之绝缘本体10的两侧设的第一^^扣11，该第一^^扣11与该第一^Nf 31相扣合。绝缘本体10的两内侧设有第二卡扣12，对应之内胶芯21的两外侧设有第二卡槽22，该第二卡扣12与该第二卡槽22相扣合。藉由卡扣和卡槽的配合，在安装过程中起到导引、定位和防呆作用。
[0035]还有，如图4所示，所述绝缘本体10的尾端设有平面挡板13，该平面挡板13止挡于金属外壳30的后端沿。此处，平面挡板13的设计可以防止溢胶，以及让胶跑得更均匀，增加密封效果。
[0036]如图5和图6所示，所述绝缘外壳50的两侧设有定位耳51，该定位耳51中设有定位孔52。所述金属外壳30的尾端两侧设有定位脚32，对应在PCB板上设有通孔71，该定位脚32插装于通孔71内。定位耳51和定位脚32 —前一后设置，使产品整体实现前贴后插的平衡设计，不会出现点抬头现象。所述4PIN导电端子20的焊接脚23在金属外壳30的尾端排成一排，整排焊接脚23的高度高于绝缘外壳50的底面，对应之定位耳51和定位脚32均高于绝缘外壳50的底面，使产品实现沉板结构，产品中心到电路板70面为0.18mm，节省机壳上下空间。
[0037]本实用新型之USB连接器的生产组装过程如下:先使4PIN导电端子20与内胶芯21Molding成型为第一半成品，将第一半成品整体安装于绝缘本体10，使第二卡扣12与该第二卡槽22相扣合形成第二半成品，将该第二半成品整体安装于金属外壳30，使平面挡板13止挡于金属外壳30的后端沿，使第—^扣11与该第—^槽31相扣合，并且使金属外壳30尾端的弯折片33折弯后压在绝缘外壳50的后端面，形成定位。进而将绝缘外壳50套在金属外壳30外部，最后注入防水胶60，凝固后密封该绝缘外壳50、金属外壳30、导电端子20、绝缘本体10彼此之间的间隙，以此加严防水效果，提升防水等级。
[0038]综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是由于在金属外壳30外部套设有绝缘外壳50，该绝缘外壳50起到封闭作用，使后段制作时不会出现溢胶从而达到更好的防水效果；加之，该绝缘外壳50的尾部设置有防水胶60，该防水胶60密封该绝缘外壳50、金属外壳30、导电端子20、绝缘本体10彼此之间的间隙，以此加严防水效果，提升防水等级。
[0039]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【主权项】
1.一种沉板防水USB连接器，包括绝缘本体、插装于绝缘本体的4PIN导电端子、套设于该绝缘本体外的金属外壳，由该金属外壳包围该绝缘本体和导电端子形成标准的USB2.0插接口，其特征在于:所述金属外壳外部套设有绝缘外壳，该绝缘外壳的尾部设置有防水胶，该防水胶密封该绝缘外壳、金属外壳、导电端子、绝缘本体彼此之间的间隙。2.根据权利要求1所述的一种沉板防水USB连接器，其特征在于:所述导电端子与内胶芯一体镶嵌成型形成第一半成品，该第一半成品整体安装于绝缘本体内。3.根据权利要求1所述的一种沉板防水USB连接器，其特征在于:所述绝缘外壳的两侧设有定位耳，该定位耳中设有定位孔。4.根据权利要求3所述的一种沉板防水USB连接器，其特征在于:所述金属外壳的尾端两侧设有定位脚，对应在PCB板上设有通孔，该定位脚插装于通孔内。5.根据权利要求4所述的一种沉板防水USB连接器，其特征在于:所述4PIN导电端子的焊接脚在金属外壳的尾端排成一排，整排焊接脚的高度高于绝缘外壳的底面，对应之定位耳和定位脚均高于绝缘外壳的底面。6.根据权利要求1所述的一种沉板防水USB连接器，其特征在于:所述绝缘本体的尾端设有平面挡板，该平面挡板止挡于金属外壳的后端沿。7.根据权利要求1所述的一种沉板防水USB连接器，其特征在于:所述金属外壳的两侧设有第一卡槽，对应之绝缘本体的两侧设的第一卡扣，该第一卡扣与该第一卡槽相扣合。8.根据权利要求2所述的一种沉板防水USB连接器，其特征在于:所述绝缘本体的两内侧设有第二卡扣，对应之内胶芯的两外侧设有第二卡槽，该第二卡扣与该第二卡槽相扣入口 ο
【专利摘要】本实用新型公开一种沉板防水USB连接器，包括绝缘本体、插装于绝缘本体的4PIN导电端子、套设于该绝缘本体外的金属外壳，由该金属外壳包围该绝缘本体和导电端子形成标准的USB2.0插接口，所述金属外壳外部套设有绝缘外壳，该绝缘外壳的尾部设置有防水胶，该防水胶密封该绝缘外壳、金属外壳、导电端子、绝缘本体彼此之间的间隙，以此加严防水效果，提升防水等级。
【IPC分类】H01R12/57, H01R13/514, H01R12/58, H01R13/52
【公开号】CN204885632
【申请号】CN201520647730
【发明人】李华萍, 汪杰
【申请人】东莞市勒姆精密电子有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月26日