太阳能级多晶硅片质量自动分类装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种硅片质量自动分类装置，尤其涉及一种适用于太阳能级多晶硅片的质量自动分类装置。
【背景技术】
[0002]太阳能光伏发电是新兴的可再生能源技术，目前已经在国内实现规模化与产业化。光伏发电具有电池组件模块化、安装维护方便、使用方式灵活等特点，是太阳能发电应用最多的技术，而太阳能级硅片是制备太阳能电池的主要原材料。
[0003]目前在太阳能硅片加工技术领域，硅棒经过切片清洗以后，需要将其按照不同的技术标准进行质量划分，比如按照线痕、TTV、电阻率、脏污、厚度、隐裂等方面的不同指标要求进行区分，以此来满足不同客户的需要。
[0004]传统的硅片质量分类主要靠人工进行检测，随着光伏行业的发展与进步，对硅片的质量标准越来越高，靠手工肉眼进行检测已经无法满足目前的生产方式，同时效率方面也要快速提升，以满足光伏行业的快速发展。使用全自动的硅片分类模式，提升生产效率，使用传感器模组进行硅片质量分类，提升检测标准的质量，已经成为迫切的要求。
【发明内容】
[0005]本实用新型的目的是提供一种太阳能级多晶硅片质量自动分类装置，以实现太阳能级多晶硅片按质量的自动分类，提高分类效率。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是:一种太阳能级多晶硅片质量自动分类装置，包括用于将待检测的多晶硅片由前向后进行传送的传送装置、用于将待检测的多晶硅片逐个地放置于传送装置上的上料装置、用于对所述多晶硅片进行质量检测的检测装置，所述检测装置包括沿前后方向间隔排布的多个检测模块，所述检测模块包括用于检测所述多晶硅片厚度、厚度变化率及电阻率的第一检测模块、用于检测所述多晶硅片上线痕状态的第二检测模块、用于检测所述多晶硅片上隐裂状态的第三检测模块、用于检测所述多晶硅片上脏污状态的第四检测模块、用于检测所述多晶硅片上是否有崩缺的第五检测模块、用于检测所述多晶硅片尺寸大小的第六检测模块中的一种或多种，所述自动分类装置还包括用于将经过所述检测装置检测后的所述多晶硅片按照缺陷类别进行自动分选的分选装置。
[0007]优选地，所述分选装置包括位于所述检测装置后方且沿前后方向设置的用于收容放置所述多晶硅片的多个放置盒，这多个所述放置盒设于所述传送装置的两侧并在所述传送装置的每一侧上沿前后方向间隔分布。
[0008]优选地，所述自动分类装置还包括用于获取所述检测装置的检测结果并根据该检测结果控制所述分选装置分选结果的控制器，所述控制器采用不间断电源供电。
[0009]优选地，所述上料装置上还设有用于对放置至所述传送装置上的多晶硅片进行计数的数片装置。
[0010]优选地，所述传送装置包括沿前后方向延伸的用于支承所述多晶硅片的传送料带、用于驱使所述传送料带沿前后方向运动的传送驱动机构，其中所述传送料带为双条型料带。
[0011]优选地，所述上料装置包括检测上料台、待检上料台、用于向所述待检上料台供料的供料机构，所述检测上料台位于所述传送装置的传送方向上，当所述检测上料台上的所述多晶硅片被传送至所述检测装置中时，所述待检上料台上的所述多晶硅片被传送至所述检测上料台上。
[0012]由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:本实用新型的太阳能级多晶硅片质量自动分类装置，其结构简单，能够对多晶硅片进行质量检测，考评其各种质量指标，并能够根据该检测结果自动地对多晶硅片进行质量分选，其分选效率高，提升了多晶硅片质量分类的精度和效率。
【附图说明】
[0013]附图1为本实用新型的自动分类装置的主视结构示意图；
[0014]附图2为本实用新型的自动分类装置的俯视结构示意图。
[0015]其中:1、基座；2、传送装置；21、传送料带；3、上料装置；31、升降式供料机构；32、待检上料台；33、检测上料台；4、检测装置；41、第一检测模块；42、第二检测模块；43、第三检测模块；44、第四检测模块；45、第五检测模块；46、第六检测模块；5、分选装置；51、52、53、54、55、56、57、58、59、510、放置盒;6、不间断电源;7、控制器。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和具体的实施例来对本实用新型的技术方案作进一步的阐述。
[0017]参见图1、图2所示，一种太阳能级多晶硅片质量自动分类装置，该自动分类装置包括具有工作台的基座1、用于将待检测的多晶硅片由前向后进行传送的传送装置2。该传送装置2包括沿前后方向延伸用于支承与传送多晶硅片的传送料带21、设置于基座I上用于驱使传送料带21沿前后方向运动以实现传送的传送驱动机构(图中未示出)，在这里，传送料带21采用的为双条型料带，如图2所示，这样，多晶硅片支撑至传送料带21上时只有其左右两端位置支撑在传送料带21上，有效地减小了传送带与硅片之间的接触面积。
[0018]该自动分类装置还包括用于将待检测的多晶硅片逐个地放置于传送装置2上的上料装置3、用于对多晶硅片进行质量检测的检测装置4。
[0019]上料装置3包括检测上料台33、待检上料台32及用于向待检上料台32供料的供料机构31，检测上料台33位于传送装置2的传送方向上，供料机构31采用的为升降式的供料机构，供料机构31首先将多晶硅片传送至待检上料台32上，待检测上料台33上的多晶硅片被传送至检测装置4中时，待检上料台32上的多晶硅片被传送至检测上料台33上。在上料装置3上还设有用于对放置至传送装置2上的多晶硅片进行计数的数片装置(图中未示出)，从而可方便地统计出所检测的多晶硅片的数量。
[0020]该检测装置4包括沿前后方向间隔排布的多个检测模块，这些检测模块包括用于检测多晶硅片厚度、厚度变化率及电阻率的第一检测模块41、用于检测多晶硅片上线痕状态的第二检测模块42、用于检测多晶硅片上隐裂状态的第三检测