一种功率型led支架的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种功率型LED支架。
【背景技术】
[0002]随着发光二极管行业的飞速发展，发光二极管产业已进入大功率、高亮度的高速发展期。通常，功率型发光二极管指功率为0.5W以上的发光二极管，随着行业的发展，功率型发光二极管应用也越来越多。
[0003]但是由于LED产品聚光学、热学、电学、机械学于一身的产品，造成使用过程中也遇到很多技术问题需要解决，其中主要就是发光效率、散热问题，目前LED产品技术人员在其封装工艺上做了很多改进，使用陶瓷基板，增加基板的导热系数，减少热阻，从而提升LED产品的散热能力。目前平面结构陶瓷基板，缺少光反射杯，产品出光效率非常低，导致产品发光效率低；而采用高温烧结的碗杯陶瓷基板，工艺复杂，成本高，且陶瓷硬度高脆性大，导致后续切割工序困难。
[0004]为克服上述问题，现有技术中开发出一种LED支架，在陶瓷基板上具有与陶瓷基板一体的陶瓷反射杯，但是该结构的制作工艺复杂，成本高，且陶瓷硬度高脆性大，导致后续切割工序困难。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中的LED支架加工困难、成本高的问题，提供一种功率型LED支架。
[0006]本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下:
[0007]提供一种功率型LED支架，包括陶瓷材质的基板和塑料材质的反射杯，所述反射杯呈内凹的杯状，反射杯与基板上表面共同形成反射区；所述基板上具有连接孔；所述反射杯底部形成有连接部，所述连接部填充于所述连接孔内。
[0008]本实用新型提供的功率型LED支架以陶瓷材料为基板，在基板上固定有塑料材质的反射杯，并且所述基板上具有连接孔；所述反射杯底部形成有连接部，所述连接部填充于所述连接孔内。该功率型LED支架可有效的聚光、出光，从而达到高光效性能。同时利用陶瓷的高导热性能，可达到高散热性能要求，降低产品芯片结温，提升产品寿命。并且，由于反射杯材质为塑料，其硬度低，易切割，可以有效改善后续切割工序的切割不良问题，利于提高生产良率，降低生产成本。另外，反射杯通过上述方式固定于基板上，利于保证反射杯在基板上的牢固固定，从而提升产品的可靠性、寿命。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型第一种实施方式提供的功率型LED支架的剖面结构示意图；
[0010]图2是本实用新型第二种实施方式提供的功率型LED支架的剖面结构示意图；
[0011]图3是本实用新型第一种实施方式提供的功率型LED支架的制备过程中，开孔后得到的基板的剖面结构示意图；
[0012]图4是本实用新型第一种实施方式提供的功率型LED支架的制备过程中，在基板上形成导电线路后的剖面结构示意图；
[0013]图5是本实用新型第一种实施方式提供的功率型LED支架的制备过程中，注塑反射杯后得到的功率型LED支架的剖面结构示意图。
[0014]说明书附图中的附图标记如下:
[0015]10、基板；11、连接孔；12、第一导电孔；13、第二导电孔；
[0016]20、反射杯；21、连接部；
[0017]30、第一电极；
[0018]40、第二电极。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、
“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
[0021]本实用新型提供的功率型LED支架包括陶瓷材质的基板和塑料材质的反射杯；所述基板上具有连接孔；所述反射杯底部形成有连接部，所述连接部填充于所述连接孔内。
[0022]其中，基板可采用常规的陶瓷材质基板，例如，具体可采用氧化铝或氮化铝陶瓷基板。
[0023]上述基板上还固定有塑料材质的反射杯。具体的，反射杯的材质可采用非透明的聚邻苯二酰胺、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯、环氧塑封料中的一种或多种。
[0024]本实用新型中，为实现反射杯固定于基板上这一结构，具体的可采用如下结构:所述基板上开设有连接孔；所述连接孔沿竖直方向贯穿所述基板；所述反射杯底部形成有连接部，所述连接部填充于所述连接孔内，并且连接部底端位于基板下表面下方。此时，反射杯底部的连接部贯穿基板。
[0025]或者，反射杯固定于基板上的具体结构可以为:所述基板上表面内凹形成连接孔，所述连接孔为盲孔；所述反射杯底部形成有连接部，所述连接部填充于所述连接孔内。
[0026]上述反射杯的大致形状与现有的陶瓷反射杯类似，例如，在基板上，反射杯大体呈内凹的杯状，反射杯与基板上表面共同形成反射区。LED芯片固定于该反射区内的基板表面。
[0027]如现有技术中公知的，基板上同时还设置有电连接至LED芯片的正极和负极。本实用新型中，具体的，所述基板上还设置有相互绝缘的第一电极和第二电极；所述第一电极和第二电极均同时设置于基板的上下表面上。
[0028]上述第一电极没有限制，可以为正极或者负极，对应的，上述第二电极可以为负极或正极。
[0029]上述“第一电极和第二电极均同时设置于基板的上下表面上”这一结构可采用常规的各种设置方式，根据本实用新型，具体的，所述基板上还具有第一导电孔和第二导电孔；所述第一导电孔和第二导电孔均沿竖直方向贯穿所述基板；所述第一电极填充所述第一导电孔，并且从所述第一导电孔延伸至所述基板的上下表面上；所述第二电极填充所述第二导电孔，并且从所述第二导电孔延伸至所述基板的上下表面上。
[0030]同时，本实用新型还提供了上述功率型LED支架的制备方法，包括如下步骤:
[0031]S1、提供陶瓷材质的基板，所述基板上具有连接孔，所述连接孔从基板上表面延伸至所述基板内部或者所述连接孔贯穿所述基板；
[0032]S2、在所述基板上设置相互绝缘的第一电极和第二电极；
[0033]S3、在所述基板上表面形成塑料材质的反射杯，并且反射杯底部形成连接部，所述连接部至少部分填充于所述连接孔内。
[0034]根据本实用新型，首先，提供一具有连接孔的陶瓷材质的基板。如前所述，基板材质具体可采用氧化铝或氮化铝陶瓷。
[0035]其中，所述连接孔从基板上表面延伸至所述基板内部或者所述连接孔贯穿所述基板。
[0036]上述基板可通过镭射打孔或钻孔的方法在陶瓷裸板上形成连接孔而得到。
[0037]上述连接孔用于实现反射杯和基板的固定连接。具体的，上述连接孔沿竖直方向贯穿所述基板。
[0038]在获得上述基板后，如现有的，需在基板上设置相互绝缘的第一电极和第二电极。上述第一电极和第二电极的设置方式和结构可采用常规的，通常，第一电极和第二电极均同时设置于基板的上表面和下表面上。
[0039]本实用新型中，优选情况下，步骤SI中的基板上还具有第一导电孔和第二导电孔；所述第一导电孔和第二导电孔均贯穿所述基板，例如所述第一导电孔和第二导电孔均沿竖直方向贯穿所述基板。
[0040]如前所述，可通过镭射打孔或钻孔的方式在陶瓷裸板上形成所述第一导电孔和第二导电孔。
[0041 ] 然后，在所述步骤S2中，设置第一电极和第二电极，使所述第一电极填充所述第一导电孔，并且从所述第一导电孔延伸至所述基板的上下表面上；所述第二电极填充所述第二导电孔，并且从所述第二导电孔延伸至所述基板的上下表面上。
[0042]具体的，在所述步骤S2中，可通过电镀金属或烧结金属的方式制备所述第一电极和第二电极。
[0043]上述通过电