镀金属的方式制备第一电极和第二电极的具体方法可以为:首先，通过溅射或喷涂的方式在基板上形成一层导电金属膜；然后将上述具有导电金属膜的基板置于电镀液中进行电镀，在基板的第一导电孔和第二导电孔内形成电镀金属，控制电镀液和电镀工艺的具体参数，使基板表面形成的金属层达到所需厚度，并且使电镀金属填充第一导电孔和第二导电孔。再通过干膜或者湿膜工艺，制作金属线路图案，并蚀刻成型，得到第一电极和第二电极。
[0044]上述电镀过程中所采用的电镀液和具体的电镀工艺可采用本领域所常用的各种，本实用新型没有特殊限制。
[0045]通过烧结金属的方式制备所述第一电极和第二电极的具体方法可以为:通过印刷的方式，将金属膏状物印刷在基板上，形成所需的线图图案，此时，金属膏状物需填充满所述第一导电孔和第二导电孔。然后通过高温烧结热处理，将金属膏状物熔融，将金属线路图案成型，得到第一电极和第二电极。
[0046]根据本实用新型，可以理解的，在形成上述第一电极和第二电极时，需避免连接孔被填充或封堵。
[0047]如步骤S3，在基板上形成第一电极和第二电极后，再在所述基板上表面形成塑料材质的反射杯，使反射杯底部形成连接部，所述连接部至少填充于所述连接孔内。
[0048]根据本实用新型，可通过模压或者注塑的方法制备所述反射杯。模压或注塑方式可以采用本领域所常用的各种方法，本实用新型中没有特殊限制。模压或注塑时采用的材质可以为聚邻苯二酰胺、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯、环氧塑封料中的一种或多种。
[0049]上述聚邻苯二酰胺、聚对苯二甲酸I，4-环己烷二甲醇酯、环氧塑封料均为现有技术中所公知的材料，例如，聚邻苯二酰胺(简称PPA)树脂是以对苯二甲酸或邻苯二甲酸为原料的半芳香族聚酰胺。矿物填料级PPA用于反光表面和镀金属方面的用途，包括汽车前灯、装饰用管件和硬件。
[0050]聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯简称PCT，也称聚对苯二甲酸环己撑二亚甲基酯树脂。PCT树脂是一种耐高温、半结晶型的热塑性塑料，系聚酯家族又一新品。
[0051]环氧塑封料(Epoxy Molding Compound，简称EMC)，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料。
[0052]通过注塑或模压的方式，使塑料填充连接孔，在反射杯底部形成连接部，实现反射杯在基板上的固定。可以理解的，如前所述，当连接孔贯穿基板时，连接部填充于所述连接孔内，并且连接部底端位于基板下表面下方。当连接孔为从基板表面内凹的盲孔时，连接部填充于所述连接孔内。
[0053]图1示出了本实用新型提供的功率型LED支架的第一种实施方式的具体结构。
[0054]具体的，陶瓷材质的基板10上沿竖直方向开设有连接孔11，连接孔11贯穿基板
10。同时，基板10上还沿竖直方向开设有贯穿基板10的第一导电孔12和第二导电孔13。
[0055]塑料材质的反射杯20设置于基板10上表面，反射杯20底部具有向下延伸的连接部21。连接部21填充于上述基板10上的连接孔11内，并且连接部21的底端延伸至基板10的下表面下方。反射杯20截面为梯形，反射杯20与基板10配合，在基板10上表面形成内凹的杯状反射区。
[0056]第一电极30填充于第一导电孔12内，并且从第一导电孔12的上下两端延伸至基板10的上表面和下表面上，同时沿基板10的上表面和下表面延伸。同样的，第二电极40填充于第二导电孔13内，并且从第二导电孔13的上下两端延伸至基板10的上表面和下表面上，同时沿基板10的上表面和下表面延伸。第一电极30和第二电极40相互分离，二者绝缘。
[0057]第一电极30和第二电极40位于基板10上表面的部分均为与上述反射区内。
[0058]图2示出了本实用新型提供的功率型LED支架的第二种实施方式的具体结构。
[0059]在该实施方式中，功率型LED支架的结构与图1所示的结构基本相同，区别在于基板10上的连接孔11从基板10上表面延伸至基本内部，并未贯穿基板10。并且反射杯20底部的连接部21仅填充于该连接孔11内，并未延伸至基板10下方。
[0060]图3-图5示出了图1所示的功率型LED支架的制备方法。
[0061]首先，如图3所示，通过镭射的方式，沿竖直方向在陶瓷裸板上钻孔，形成连接孔
11、第一导电孔12和第二导电孔13，得到基板10。其中，第一导电孔12和第二导电孔13位于连接孔11内侧。
[0062]参见图4，在基板10上通过烧结金属的方式在基板10上制备第一电极30和第二电极40。所述第一电极30填充所述第一导电孔12，并且从所述第一导电孔12延伸至所述基板10的上下表面上；所述第二电极40填充所述第二导电孔13，并且从所述第二导电孔13延伸至所述基板10的上下表面上。同时，第一电极30和第二电极40位于连接孔11内侧。
[0063]参见图5，在连接孔11所在位置，通过注塑方式在具有第一电极30和第二电极40的基板10上形成反射杯20，反射杯20位于连接孔11上，在注塑过程中，熔融的树脂进入连接孔11并填充连接孔11，并进一步延伸至基板10下表面。树脂固化后形成固定于基板10上的反射杯20。
[0064]本实用新型提供的功率型LED支架以陶瓷材料为基板10，并在基板10上固定有塑料材质的反射杯20，该功率型LED支架可有效的聚光、出光，从而达到高光效性能。同时利用陶瓷的高导热性能，可达到高散热性能要求，降低产品芯片结温，提升产品寿命。并且，由于反射杯20材质为塑料，其硬度低，易切割，可以有效改善后续切割工序的切割不良问题，利于提高生产良率，降低生产成本。另外，反射杯20固定于基板10上，利于保证反射杯20在基板10上的牢固固定，从而提升产品的可靠性。最提升产品的可靠性、寿命。
[0065]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种功率型LED支架，其特征在于，包括陶瓷材质的基板和塑料材质的反射杯，所述反射杯呈内凹的杯状，反射杯与基板上表面共同形成反射区； 所述基板上具有连接孔；所述反射杯底部形成有连接部，所述连接部填充于所述连接孔内。2.根据权利要求1所述的功率型LED支架，其特征在于，所述连接孔沿竖直方向贯穿所述基板； 所述连接部填充于所述连接孔内，并且连接部底端位于基板下表面下方。3.根据权利要求1所述的功率型LED支架，其特征在于，所述连接孔为盲孔。4.根据权利要求1-3中任意一项所述的功率型LED支架，其特征在于，所述基板上还设置有相互绝缘的第一电极和第二电极；所述第一电极和第二电极均同时设置于基板的上下表面上。5.根据权利要求4所述的功率型LED支架，其特征在于，所述基板上还具有第一导电孔和第二导电孔；所述第一导电孔和第二导电孔均沿竖直方向贯穿所述基板； 所述第一电极填充所述第一导电孔，并且从所述第一导电孔延伸至所述基板的上下表面上； 所述第二电极填充所述第二导电孔，并且从所述第二导电孔延伸至所述基板的上下表面上。6.根据权利要求1-3、5中任意一项所述的功率型LED支架，其特征在于，所述基板为氧化铝或氮化铝；所述反射杯为聚邻苯二酰胺、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯、环氧塑封料中的一种。
【专利摘要】为克服现有技术中LED支架加工困难、成本高的问题，本实用新型提供了一种功率型LED支架，包括陶瓷材质的基板和塑料材质的反射杯；所述基板上具有连接孔；所述反射杯底部形成有连接部，所述连接部填充于所述连接孔内。本实用新型提供的功率型LED支架制备工艺简单，成本低，并且反射杯在基板上的结合强度高。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/60, H01L33/64
【公开号】CN204927330
【申请号】CN201520609557
【发明人】高洋
【申请人】惠州比亚迪实业有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月13日