智能设备用掀盖型精密电子元器件的制作方法
【专利说明】
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子产品连接器领域，特别涉及用于智能设备用掀盖型的精密电子元器件。
【【背景技术】】
[0002]智能设备用掀盖型精密电子元器件广泛应用于各行各业。将外部存储载体同使用设备电脑、相机等进行连接的连接装置。
[0003]目前市场上的掀盖型精密电子元器件的端子同塑胶本体是后期组装完成的，在组装过程中，工序复杂。塑胶本体与S頂卡主要靠S頂卡金手指与端子接触后相互挤压产生的压力，掀盖SIM卡处锁卡状态时，将塑胶本体打开，此时外壳如果受力，再关闭时，容易发生S頂卡片卡住或是S頂转轴断裂等问题。
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【发明内容】
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[0004]本实用新型旨在解决上述问题而提供一种外壳旋转顺畅，操作简单，插卡和取卡方便的智能设备用掀盖型精密电子元器件。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供了智能设备用掀盖型精密电子元器件，该智能设备用掀盖型精密电子元器件包括塑胶本体及与所述塑胶本体一体化成型的两排端子，还包括外壳，该外壳绕所述塑胶本体转动180度。
[0006]所述塑胶本体前端左右两侧分别设有L型凹槽，所述外壳前端左右两侧分别设有圆柱转轴，该圆柱转轴与所L型凹槽相对应。
[0007]所述外壳中部两侧设有锁卡板。
[0008]所述端子与SIM卡接触触点形状为半圆形结构。
[0009]本实用新型的智能设备用掀盖型精密电子元器件结构与现有技术相比较，其有益效果是:本实用新型的智能设备用掀盖型精密电子元器件采用端子同塑胶本体一体成型。产品的外壳可以掀开与扣合，插卡和取卡非常方便，外壳在掀开与扣合过程中不会有发生转轴断裂现象，旋转更顺畅，操作简单。塑胶本体上的端子触点形状设计为半圆形结构，确保与S頂卡上的金手指接触良好，稳定。端子触点侧面保持光滑，最大限度减少适配卡座磨损，延长适配卡使用寿命，可适用于车载等振动剧烈的环境中。
【【附图说明】】
[0010]图1是本实用新型立体图。
[0011]图2是本实用新型与S頂卡组装示意图。
[0012]图3是本实用新型的外壳示意图。
[0013]图4是本实用新型(掀开外壳后)与S頂卡组装示意图。
【【具体实施方式】】
[0014]下列实施例是对本实用新型的进一步解释和说明，对本实用新型不构成任何限制。
[0015]如图1、图2、图4所示，本实用新型智能设备用掀盖型精密电子元器件包括塑胶本体1、端子2及外壳3。在塑胶本体I中部设有两排端子2，端子2与塑胶本体I 一体化成型，端子2可以是青铜或黄铜等金属材料，端子2与S頂卡4接触触点21形状为半圆形结构，确保与S頂卡4金手指接触良好，稳定，触点21侧面保持光滑，最大限度减少适配卡座磨损，延长适配卡使用寿命。塑胶本体I采用工程塑胶材料，可以为PET、PBT等材料。外壳3可以绕塑胶本体I旋转180度，即外壳3可以掀开与扣合。当外壳3扣合时，其与塑胶本体I内部形成一个空腔，空腔内安装有S頂卡。外壳3采用金属材料，可以是青铜或黄铜等材料。
[0016]如图1、图2、图3所示，外壳3为钣金件，由青铜或黄铜整体冲压而成，在外壳3表面有“OPEN”、“LOCK”标示，外壳3中部两侧设有锁卡板32，当插入SIM卡时，该两侧锁卡板32挡住S頂卡，以免S頂卡从外壳3上脱落。在外壳3前部左右两侧分别设有圆柱转轴31，该圆柱转轴31起到定位和使整个外壳3旋转。塑胶本体I前部左右两侧分别设有L型凹槽11，L型凹槽11上部设有斜面12，L型凹槽11与外壳3上的圆柱转轴31相对应。圆柱转轴31由L型凹槽11上部斜面12插入到L型凹槽11内，外壳3可以L型凹槽11前后滑动，同时外壳3在L型凹槽11拐角处转动。塑胶本体I通过圆柱转轴31把外壳3旋转到一定角度后将SIM卡4插入或取出，插卡和取卡非常方便，端子2与塑胶本体I固定更稳定。
[0017]如图1、图4所示，当S頂卡4插入外壳3中，并将外壳3与塑胶本体I扣合在一起，依箭头“OPEN”的标识的方向将外壳3卡在塑胶本体I中，此为锁卡状态，端子2与S頂卡4的接触受S頂卡4的正向压力接触。依箭头“LOCK”方向用力推，可将外壳3打开，方便将S頂卡4取出，外壳3在掀开与扣合过程中不会有发生转轴断裂现象，旋转更顺畅，操作简单快捷。
[0018]尽管通过以上实施例对本实用新型进行了揭示，但本实用新型的保护范围并不局限于此，在不偏离本实用新型构思的条件下，对以上各构件所做的变形、替换等均将落入本实用新型的权利要求范围内。
【主权项】
1.智能设备用掀盖型精密电子元器件，该电子元器件包括塑胶本体(I)及与所述塑胶本体(I) 一体化成型的两排端子(2)，其特征在于，还包括外壳(3)，该外壳(3)绕所述塑胶本体(I)转动180度，所述塑胶本体⑴前部左右两侧分别设有L型凹槽(11)，所述外壳(3)前部左右两侧分别设有圆柱转轴(31)，该圆柱转轴(31)与所述L型凹槽(11)相对应。2.如权利要求1所述智能设备用掀盖型精密电子元器件，其特征在于，所述外壳(3)中部两侧设有锁卡板(32)。3.如权利要求1所述智能设备用掀盖型精密电子元器件，其特征在于，所述端子(2)接触触点(21)形状为半圆形结构。
【专利摘要】智能设备用掀盖型精密电子元器件包括塑胶本体及与所述塑胶本体一体化成型的两排端子，还包括外壳，该外壳绕所述塑胶本体转动180度。本实用新型的智能设备用掀盖型精密电子元器件采用端子同塑胶本体一体成型。产品的外壳可以掀开与扣合，插卡和取卡非常方便，外壳在掀开与扣合过程中不会有发生转轴断裂现象，旋转更顺畅，操作简单。塑胶本体上的端子触点形状设计为半圆形结构，确保与SIM卡上的金手指接触良好。
【IPC分类】H01R13/405, H01R12/71, H01R13/02, H01R13/502
【公开号】CN204927605
【申请号】CN201520629354
【发明人】李建胜, 孙振培, 冯奎, 徐江平
【申请人】深圳市爱特姆科技有限公司
【公开日】2015年12月30日
【申请日】2015年8月19日