一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种金属化薄膜，尤其涉及一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜。
【背景技术】
[0002]目前，金属化薄膜上的金属化电极层(也称金属化层)的厚度一般为固定值且厚薄均匀，这种结构的金属化薄膜应用于有机薄膜电容器生产时，如果金属化电极层较薄，在金属化电极层表面电流密度较大的区域，发热量较大，电容器内部温度过高易出现热失效；如果金属化电极层较厚，则会导致金属化薄膜的自愈能力较差，在电容器承受脉冲电压时，易出现电压击穿现象。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜，包括有机薄膜和在所述有机薄膜表面蒸镀金属后形成的金属化电极层，所述有机薄膜表面的一侧边缘设有未蒸镀所述金属化电极层的空白留边；所述金属化电极层的厚度从与所述空白留边相对的一边边缘开始至所述空白留边的内边缘为止呈线性或阶梯性递减，所述金属化电极层的厚度在0.3nm~30nm之间。
[0006]上述结构中，金属化电极层的厚度采用线性或阶梯性递减的方式设计，可以实现根据有机薄膜电容器的电极表面电流密度分布规律，在电流密度较大的区域采用较厚的金属化电极层，提高该区域金属化电极层耐电流能力，在电流密度较小的区域采用较薄的金属化电极层，保持金属化有机薄膜良好的自愈特性，提高电容器产品耐电压能力。
[0007]作为优选，所述金属化电极层的厚度从与所述空白留边相对的一边边缘开始至所述空白留边的内边缘为止呈阶梯性递减时，其阶梯级数在2~20之间；所述有机薄膜为聚丙稀、聚苯硫醚、聚酯、聚苯乙稀或聚碳酸酯且其厚度为1 μπι?25 μπι。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009]本实用新型中，金属化电极层的厚度采用线性或阶梯性递减的方式设计，实现了根据由本金属化薄膜生产的电容器的应用需求分区域改变金属化薄膜特性的目的；采用两卷金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜进行卷绕，卷绕时两层金属化薄膜按照一层薄膜的金属化电极层表面与另外一层薄膜的非金属化电极层表面接触且两圈薄膜的空白留边端在不同方向的方式进行重叠，两卷薄膜再向各自的非空白留边一端相对移动一段距离形成错边，采用这种方式卷绕的电容器，金属化薄膜的金属化电极层厚度较厚的区域位于电流密度较大的芯子端头，金属化电极层厚度较薄的区域位于电流密度较小的另外一端，在电流通过电容器时发热量较低，并且一层金属化薄膜的厚金属化电极层区域与另一层金属化薄膜的薄金属化电极层区域重合，上下两层金属化薄膜的金属化电极层的厚度和值始终处于一个相对稳定的水平，金属化薄膜的自愈能力较好，电容器具有较高的耐电压能力。
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型所述金属层厚度分段控制的金属化薄膜的主视结构示意图；[0011 ] 图2是图1中的A-A剖视放大图之一；
[0012]图3是图1中的A-A剖视放大图之二 ；
[0013]图4是两卷本实用新型所述金属层厚度分段控制的金属化薄膜卷绕时的剖视结构示意图之一；
[0014]图5是两卷本实用新型所述金属层厚度分段控制的金属化薄膜卷绕时的剖视结构示意图之二。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1、图2和图3所示，本实用新型所述金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜包括有机薄膜1和在有机薄膜1的表面蒸镀金属后形成的金属化电极层2，有机薄膜1为聚丙烯、聚苯硫醚、聚酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯且其厚度为1 μπι?25 μm，有机薄膜1表面的一侧边缘设有未蒸镀金属化电极层2的空白留边3 ;金属化电极层2的厚度从与空白留边3相对的一边边缘开始至空白留边3的内边缘为止呈线性或阶梯性递减，其中图2所示为线性递减，图3所示为阶梯性递减且其阶梯级数在2~20之间，金属化电极层2的厚度在0.3nm~30 nm 之间。
[0017]图4和图5为采用两卷金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜进行卷绕的剖视结构示意图，其中图4的两卷金属化薄膜4的金属化电极层2的厚度从与空白留边3相对的一边边缘开始至空白留边3的内边缘为止呈线性递减，图5的两卷金属化薄膜5的金属化电极层2的厚度从与空白留边3相对的一边边缘开始至空白留边3的内边缘为止呈阶梯性递减，这两种类型的金属化薄膜的卷绕原理和效果是一致的，下面对其卷绕原理和效果进行说明。
[0018]结合图1-图5，采用两卷金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜进行卷绕，卷绕时两卷金属化薄膜按照一层薄膜的金属化电极层2表面与另外一层薄膜的非金属化电极层表面接触且两卷薄膜的空白留边3—端在不同方向的方式进行重叠，两卷薄膜再向各自的非空白留边一端相对移动一段距离形成错边，采用这种方式卷绕的电容器，金属化薄膜的金属化电极层2的厚度较厚的区域位于电流密度较大的芯子端头，金属化电极层2的厚度较薄的区域位于电流密度较小的另外一端，在电流通过电容器时发热量较低，并且一层金属化薄膜的厚金属化电极层区域与另一层金属化薄膜的薄金属化电极层区域重合，上下两层金属化薄膜的金属化电极层2的厚度和值始终处于一个相对稳定的水平，金属化薄膜的自愈能力较好，电容器具有较高的耐电压能力。
[0019]上述实施例只是本实用新型的较佳实施例，并不是对本实用新型技术方案的限制，只要是不经过创造性劳动即可在上述实施例的基础上实现的技术方案，均应视为落入本实用新型专利的权利保护范围内。
【主权项】
1.一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜，包括有机薄膜和在所述有机薄膜表面蒸镀金属后形成的金属化电极层，所述有机薄膜表面的一侧边缘设有未蒸镀所述金属化电极层的空白留边；其特征在于:所述金属化电极层的厚度从与所述空白留边相对的一边边缘开始至所述空白留边的内边缘为止呈线性或阶梯性递减，所述金属化电极层的厚度在0.3nm~30 nm 之间。2.根据权利要求1所述的金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜，其特征在于:所述金属化电极层的厚度从与所述空白留边相对的一边边缘开始至所述空白留边的内边缘为止呈阶梯性递减时，其阶梯级数在2~20之间。3.根据权利要求1或2所述的金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜，其特征在于:所述有机薄膜为聚丙烯、聚苯硫醚、聚酯、聚苯乙烯或聚碳酸酯且其厚度为1 ym?25 μπι。
【专利摘要】本实用新型公开了一种金属化电极层厚度分段控制的金属化薄膜，包括有机薄膜和在所述有机薄膜表面蒸镀金属后形成的金属化电极层，所述有机薄膜表面的一侧边缘设有未蒸镀所述金属化电极层的空白留边；所述金属化电极层的厚度从与所述空白留边相对的一边边缘开始至所述空白留边的内边缘为止呈线性或阶梯性递减，所述金属化电极层的厚度在0.3nm~30nm之间。本实用新型中，金属化电极层的厚度采用均匀性或阶梯性递减的方式设计，实现了根据由本金属化薄膜生产的电容器的应用需求分区域改变金属化薄膜特性的目的；采用本金属化薄膜进行卷绕生产的电容器具有较高的耐电压能力。
【IPC分类】H01G4/015, H01G4/33
【公开号】CN205016384
【申请号】CN201520777644
【发明人】陈红晓, 廖煜
【申请人】成都宏明电子股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月9日