r>[0025]图1是本实用新型总体结构原理示意图。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图和具体实施例来进一步阐述本实用新型。
[0027]实施例一
[0028]通过附图1可以看出，本发明涉及一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，在钽芯片2外包裹一层粘结导电胶1，再在粘结导电胶1外包裹一层金属外壳11 ;同时，在钽芯片2的一头连接有钽丝3，钽丝3又通过钽丝引出线5引出到金属外壳11夕卜，形成金属封装结构片式钽电容器。
[0029]所述的钽丝3与钽丝引出线5是通过焊接连接起来的，且钽丝3与钽丝引出线5的焊接点4位于金属外壳11的内面，在钽丝3与钽丝引出线5的焊接点4外套有绝缘块12，绝缘块12与钽芯片2之间，以及绝缘块12外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片2和钽丝3与钽丝引出线5，以及外壳11之间的空间相对固定。
[0030]所述的绝缘块12与钽丝3和钽丝引出线5之间存有环形空隙，进一步提高绝缘性能，同时防止钽丝3、钽丝引出线5及焊接点4受到碰撞接触。
[0031]所述的金属外壳11包括一个筒体15和一个盖板9，钽丝引出线5从盖板9的引线孔穿出，在盖板9的引线孔与钽丝引出线5之间通过玻璃绝缘子6与金属可阀材料制作的可阀管7进行密封与绝缘。
[0032]所述的金属外壳11的筒体15和盖板9连接位置采用阶梯连接结构，盖板盖在筒体后通过焊接进行封装，阶梯连接结构易于固定盖板位置，保证焊接密封性。
[0033]实施例二
[0034]实施例二与实施例一的结构基本一样，只是所述的金属外壳的筒体和盖板外分别连接有“L”形的正极引脚13和“L”形的负极引脚14 ;其中，“L”形的正极引脚13连接在从盖板伸出的钽丝引出线上，“L”形的负极引脚14连接在金属外壳的筒体的底部，且正极引脚和负极引脚的两脚尖相对排列，方便与外部的连接。
[0035]实施例三
[0036]实施例三与实施例二的结构基本一样，只是所述的正极引脚与盖板之间的钽丝引出线上还套有一个“L”形的绝缘片10，绝缘片10 “L”形的折边的顶端伸入到负极引脚与金属外壳的筒体之间，防止正负极短接。
[0037]上述所列实施例，只是结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的描述；显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0038]本实用新型的优点在于：
[0039]1)芯块阳极钽丝引出焊接一根新引出金属线，其易于熔接焊接；
[0040]2)芯块与外壳之间的空间增加绝缘块固定产品及防止碰撞接触；
[0041]3)外壳盖板的通孔采用玻璃绝缘子与可阀管设计，与外壳绝缘；
[0042]4)外壳与盖板连接位置采用阶梯设计，阶梯连接结构易于固定盖板位置，保证焊接密封性；
[0043]5)正极引脚与外壳之间套接一块绝缘片，防止正负极短接；
[0044]正极金属引出线与可阀管在金属引脚位置熔焊。
【主权项】
1.一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，其特征在于:在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。2.如权利要求1所述的金属封装结构片式钽电容器，其特征在于:所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定。3.如权利要求2所述的金属封装结构片式钽电容器，其特征在于:所述的绝缘块与钽丝和钽丝引出线之间存有环形空隙，进一步提高绝缘性能，同时防止钽丝、钽丝引出线及焊接点受到碰撞接触。4.如权利要求3所述的金属封装结构片式钽电容器，其特征在于:所述的金属外壳包括一个筒体和一个盖板，钽丝引出线从盖板的引线孔穿出，在盖板的引线孔与钽丝引出线之间通过玻璃绝缘子与可阀管进行密封与绝缘。5.如权利要求4所述的金属封装结构片式钽电容器，其特征在于:所述的金属外壳的筒体和盖板连接位置采用阶梯连接结构，盖板盖在筒体后通过焊接进行封装，阶梯连接结构易于固定盖板位置，保证焊接密封性。6.如权利要求1所述的金属封装结构片式钽电容器，其特征在于:所述的金属外壳的筒体和盖板外分别连接有“L”形的正极引脚和“L”形的负极引脚；其中，“L”形的正极引脚连接在从盖板伸出的钽丝引出线上，“L”形的负极引脚连接在金属外壳的筒体的底部，且正极引脚和负极引脚的两脚尖相对排列，方便与外部的连接。7.如权利要求6所述的金属封装结构片式钽电容器，其特征在于:所述的正极引脚与盖板之间的钽丝引出线上还套有一个“L”形的绝缘片，绝缘片“L”形的折边的顶端伸入到负极引脚与金属外壳的筒体之间，防止正负极短接。
【专利摘要】一种金属封装结构片式钽电容器，采用金属封装结构，在钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳；同时，在钽芯片的一头连接有钽丝，钽丝又通过钽丝引出线引出到金属外壳外，形成金属封装结构片式钽电容器。所述的钽丝与钽丝引出线是通过焊接连接起来的，且钽丝与钽丝引出线的焊接点位于金属外壳的内面，在钽丝与钽丝引出线的焊接点外套有绝缘块，绝缘块与钽芯片之间，以及绝缘块外部也都包裹有粘结导电胶，使得钽芯片和钽丝与钽丝引出线，以及外壳之间的空间相对固定。
【IPC分类】H01G9/012, H01G9/08, H01G9/10, H01G9/15
【公开号】CN205016388
【申请号】CN201520749978
【发明人】钱武香, 毛云武, 李俊伟, 赖雨春
【申请人】株洲宏达电子股份有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月25日