镀锡包覆铜包铝合金电缆的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉铜铝导线加工技术领域，尤其涉及一种镀锡包覆铜包铝合金电缆。
【背景技术】
[0002]目前，市场上用导线的一般为纯铜线，这不仅因为铜价居高不下使企业面临不断上升的成本压力。发达国家用铝合金对铜的替代率相当高，其中美国高达70% — 75%,日本55%左右，中国只有3% — 5%，作为一个铜资源匮乏的国家，与国外相比，我们有较大的差距。利用集肤效应，在导体截面中，存在边缘部份电流密度大，中心部份电流密度小的现象。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种镀锡包覆铜包铝合金电缆，结构简单，造价低，韧度强。
[0004]本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案:
[0005]—种镀锡包覆铜包铝合金电缆，其特征在于:包括合金铝杆、铜包覆层、镀锡层、内护套、屏蔽层以及外护套，所述合金铝杆外包覆焊接一层所述铜包覆层，所述铜包覆层外热浸一层所述镀锡层，所述镀锡层外设有所述内护套，所述内护套外设有屏蔽层，所述屏蔽层外设有所述外护套。
[0006]优选地，所述外护套外设有一层加强护套。
[0007]本实用新型的有益效果是:相对于现有技术，可广泛应用于通讯电缆内导体、电子连接线、电缆屏蔽等产品。其密度不足铜线的40%相同质量相同规格的镀锡包覆铜铝合金圆线是铜线长度的2.5倍。节约大量材料同时运输、安装都会省时省力。由于其60%以铝合金成份。铝的材料成本知识铜的三分之一左右。所以材料成本比铜低20%每公斤。其余40%左右的铜合金，保证了其导电性能优于纯铝线，并且铜层占据线材料的表层，其在通讯线使用方面能充分发挥其优越集肤效应，其作用完全可以达到铜线的水平。由于其内部的铝线部分采用优质的8030系列铝杆，在保证了其导电性能不受损失外，最主要要是增加其抗拉强度能达到普通铝杆的50%以上。导体表面镀一层锡，能有效防止氧化，提高其使用寿命的同时提高了其焊接性能。由于其特殊材料构成提高了其抗蠕变性能，解决了纯铝线电缆连接头容易。
【附图说明】
[0008]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图及较佳实施例详细说明本实用新型的【具体实施方式】。如图1所示，一种镀锡包覆铜包铝合金电缆，包括合金铝杆1、铜包覆层2、镀锡层3、内护套4、屏蔽层5以及外护套6，所述合金铝杆外包覆焊接一层所述铜包覆层，所述铜包覆层外热浸一层所述镀锡层，所述镀锡层外设有所述内护套，所述内护套外设有屏蔽层，所述屏蔽层外设有所述外护套。所述外护套外设有一层加强护套7。
[0010]相对于现有技术，可广泛应用于通讯电缆内导体、电子连接线、电缆屏蔽等产品。其密度不足铜线的40%相同质量相同规格的镀锡包覆铜铝合金圆线是铜线长度的2.5倍。节约大量材料同时运输、安装都会省时省力。由于其60%以铝合金成份。铝的材料成本知识铜的三分之一左右。所以材料成本比铜低20%每公斤。其余40%左右的铜合金，保证了其导电性能优于纯铝线，并且铜层占据线材料的表层，其在通讯线使用方面能充分发挥其优越集肤效应，其作用完全可以达到铜线的水平。由于其内部的铝线部分采用优质的8030系列铝杆，在保证了其导电性能不受损失外，最主要要是增加其抗拉强度能达到普通铝杆的50%以上。导体表面镀一层锡，能有效防止氧化，提高其使用寿命的同时提高了其焊接性能。由于其特殊材料构成提高了其抗蠕变性能，解决了纯铝线电缆连接头容易。
[0011]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种镀锡包覆铜包铝合金电缆，其特征在于:包括合金铝杆、铜包覆层、镀锡层、内护套、屏蔽层以及外护套，所述合金铝杆外包覆焊接一层所述铜包覆层，所述铜包覆层外热浸一层所述镀锡层，所述镀锡层外设有所述内护套，所述内护套外设有屏蔽层，所述屏蔽层外设有所述外护套。2.根据权利要求1所述的镀锡包覆铜包铝合金电缆，其特征在于:所述外护套外设有一层加强护套。
【专利摘要】本实用新型涉铜铝导线加工技术领域，尤其涉及一种镀锡包覆铜包铝合金电缆，包括合金铝杆、铜包覆层、镀锡层、内护套、屏蔽层以及外护套，所述合金铝杆外包覆焊接一层所述铜包覆层，所述铜包覆层外热浸一层所述镀锡层，所述镀锡层外设有所述内护套，所述内护套外设有屏蔽层，所述屏蔽层外设有所述外护套。本实用新型密度不足铜线的40％相同质量相同规格的镀锡包覆铜铝合金圆线是铜线长度的2.5倍。节约大量材料同时运输、安装都会省时省力。
【IPC分类】H01B1/02, H01B7/18, H01B7/17, H01B7/28
【公开号】CN205069145
【申请号】CN201520828707
【发明人】胡国仁
【申请人】江西安讯实业股份有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月23日