的局部组合图；
[0035]图3为本实用新型依据图1于组合后的俯视示意图(含弹性体)；
[0036]图4为本实用新型依据图3的4-4剖视图；
[0037]图5为本实用新型依据图3的5-5剖视图；
[0038]图6为本实用新型依据图4于动作后的剖视图；
[0039]图7为本实用新型第二实施例的立体分解图(省略弹性体)；
[0040]图8为本实用新型依据图7于组合后的剖视图；
[0041]图9为本实用新型第三实施例的立体分解图(省略弹性体)；
[0042]图10为本实用新型依据图9的局部立体组合图；
[0043]图11为本实用新型第四实施例的局部分解图(省略弹性体)；
[0044]图12为本实用新型第五实施例的局部分解图(省略弹性体)；
[0045]图13为本实用新型第六实施例的立体分解图；
[0046]图14为将本实用新型应用于键盘的外观示意图；
[0047]图15为中国台湾公告第378767号的现有技术；
[0048]图16为中国台湾公告第M482833号的现有技术。
[0049]其中，附图标记
[0050]100、800…按键结构
[0051]1、Ib …键帽
[0052]11…帽边
[0053]111...长帽边
[0054]112…短帽边
[0055]12…枢接部
[0056]121…枢接体
[0057]2、2b …框体
[0058]21…框边
[0059]211…嵌合件
[0060]22…内缘[0061 ]23...滑槽
[0062]231…内滑槽
[0063]2311…倾斜面
[0064]232…外滑槽
[0065]2321...平面
[0066]25…固定部
[0067]3、3b…连接组件
[0068]31、31b…连接件
[0069]311…板片
[0070]3111…连接边
[0071]3112 …侧边
[0072]312…枢接杆
[0073]313…滑动杆
[0074]4、4b …载体
[0075]41…底板
[0076]411…对应嵌合件
[0077]42…薄膜电路板
[0078]421…开孔
[0079]422…破孔
[0080]423…中间部[0081 ]5…弹性体
【具体实施方式】
[0082]有关本实用新型的详细说明和技术内容，配合【附图说明】如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，非用以限制本实用新型。
[0083]本实用新型提供一种按键结构及具有该按键结构的键盘，如图1?图6所示为本实用新型的第一实施例，如图7和图8所示为本实用新型的第二实施例，如图9和图10为本实用新型的第三实施例，如图11为本实用新型的第四实施例，如图12为本实用新型的第五实施例，如图13为本实用新型的第六实施例，如图14则为将本实用新型应用于键盘的示意图。其中，键盘可为一般独立的键盘或是配置于例如笔记型电脑上的键盘等，本实用新型并未限制;且键盘包括多个按键，这些按键中的至少其中之一即为以下的按键结构。
[0084]如图1、图2、图3、图4和图5所示的本实用新型按键结构100第一实施例，包括一键帽1、一框体2、一连接组件3、一载体4以及一弹性体5。其中，如图4所示，框体2大于键帽I，使框体2对应框围于键帽I。
[0085]载体4用以承载键帽1、框体2、连接组件3和弹性体5。载体4包含一底板41和设置并层叠于底板41上的一薄膜电路板42，至于层叠的方式，本实用新型并不限制，于本实施例中则以薄膜电路板42层叠于底板41上为例进行说明。此外，载体4可视实际需要而配置多个键帽1、多个框体2、多个连接组件3和多个弹性体5，以构成一键盘或一按键组，于本实施例中则仅以单一按键为例进行说明，但并不以此为限。
[0086]键帽I用以供使用者按压，可为标准键(例如英文字母或阿拉伯数字等)的键帽，亦可为倍数键(例如Enter键、Backspace键、Shift键或空白键等)的键帽，本实用新型并未限定，于本实施例中则以标准键的键帽为例进行说明。键帽I具有多个帽边11，以形成多边形的键帽I，于本实施例中则以具有四个帽边11而形成矩形键帽I为例进行说明。键帽I的底面对应四个帽边11各设有一枢接部12，枢接部12的结构本实用新型并不限定，于本实施例中则以包含有彼此间隔的二枢接体121为例进行说明。
[0087]框体2顾名思意是一框围状的物体，其具有与键帽I相对应的四个框边21而亦呈矩形状，且框体2还具有分别对应于四个框边21的四个内缘22。框体2设置于载体4上，至于是设置于载体4的底板41还是薄膜电路板42上，本实用新型并未限制，仅须框体2与载体4稳固连接即可，于本实施例中，框体2设置于底板41上，且框体2与底板41可以热熔或嵌合的方式相互连接，薄膜电路板42则夹设于框体2与底板41之间。举例来说，框体2与底板41可以热熔结构或嵌合结构相互连接，需要特别说明的是，上述热熔结构或嵌合结构所设置的数量、位置、尺寸可依需求进行调整，因此薄膜电路板42只需对应所述热熔结构或嵌合结构局部开设破孔422即可，至于薄膜电路板42的中间部423则无需开设任何孔体，因此，数量越少、尺寸越小的热熔结构或嵌合结构，将可有效减少薄膜电路板42的破孔的数量及面积，以增加防水、防尘效果，并利于增加在薄膜电路板42中线路布局(S卩:跑线)的面积。至于所称「局部开设破孔」中的「局部」二字，意指:破孔422仅需略大于热熔结构或嵌合结构即可。
[0088]承前所述，框体2的底面对应各框边21开设有四个滑槽23，框体2的底面除了四个滑槽23之外的其它部分则形成多个固定部25。前述薄膜电路板42对应各固定部25位置开设多个破孔422，以使框体2的各固定部25能经由破孔422设置于底板41，较佳的设置方式可为热熔或嵌合，但不以此为限。此外，薄膜电路板42被各破孔422所围绕的部分则形成未开设任何孔体的前述中间部423，具体而言，如图1和图2所示，薄膜电路板42对应框体2的各内缘22所框围的部分，即定义为中间部423。其中，如图4所示，各滑槽23是对应位于各枢接部12之外，也就是框体2大于键帽I。
[0089]滑槽23包含彼此并排邻接的一内滑槽231和一外滑槽232，内滑槽231是对应并贯通内缘22，外滑槽232则对应于框边21且与内滑槽231连通，再者，外滑槽232的长度大于内滑槽231的长度，以使外滑槽232的两端较内滑槽231的两端凸出。至于外滑槽232可如图所示贯通框边21，亦可不贯通框边21(图中未示)，只要让外滑槽232具有足够的空间即可。
[0090]框体2对应各内滑槽231位置具有一倾斜面2311，框体2对应各外滑槽232位置则具有一平面2321，倾斜面2311与平面2321彼此并排邻接，且，倾斜面2311的倾斜方式为由框边21朝内缘22的方向逐渐倾斜(如图4并搭配图1所示)。
[0091]连接组件3包含彼此独立且相对设置的至少二连接件31，各连接件31为一片体结构且分别对应各帽边11连接于键帽I与框体2之间，其中，各连接件31从键帽I以超出各帽边11的方式向外往框体2的各框边21方向延伸，且框体2的框边21对应围绕于帽边11。因此，当人手按压键帽I使键帽I相对于底板41下移时(如图6的状态)，键帽I可被框体2所收容。本实施例中的连接组件3包含有四个连接件31，连接件31包含一板片311、一枢接杆312和一滑动杆313，板片311较佳为矩形状而具有彼此相对的二连接边3111和彼此相对的二侧边3112。
[0092]枢接杆312和滑动杆313的杆身分别设置于连接件31的二连接边3111，其中，枢接杆312的两端分别凸出于连接件31的二侧边3112，进而分别枢接于枢接部12的二枢接体121;至于滑动杆313的两端亦分别凸出于连接件