用 新型的结构，由于铁氧体202与线圈基板201分开设置在中壳3两侧，因而能自由设计铁氧体 202的形状，提高了设计自由度。
[0055][效果的验证]
[0056]为了验证上述效果，本实用新型的发明人进行了一系列试验。
[0057]发明人首先利用日本村田制作所开发的仿真软件FEMTET进行模拟实验。通过在该 软件内进行建模，模拟手机结构。并在同一手机模型下，对线圈基板201和铁氧体202设置在 金属后壳1与中壳3之间（现有结构）以及线圈基板201设置在金属后壳1与中壳3之间、铁氧 体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间（本实施方式1)这两个情况下的、线圈基板201到金 属后壳1的距离与天线性能的关系进行模拟，并分别计算出各个情况下天线性能的综合指 标，即耦合系数K。
[0058]具体而言，当发送侧线圈与接收侧线圈隔开一定距离时，从发送侧线圈产生的磁 通中，只有一部分通过接收侧线圈并起到电力传输的作用。而到达接收侧线圈的磁通越多， 则线圈之间的耦合越好。上述耦合系数K表示的就是该耦合程度。因此，耦合系数K的数值越 大，天线性能越好。
[0059] 表1示出了上述实验的结果，即，采用现有结构和本实用新型的结构下、线圈基板 201到金属后壳1的距离与天线性能的关系。
[0060] [表1]
[0062]由表1可知，当线圈基板201与金属后壳1的距离一定时，对现有天线和实施方式1 的天线所测定到的耦合系数K值几乎相等。由此可知，铁氧体202设置在中壳3与金属背壳之 间的现有天线的性能与铁氧体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间的本实施方式1的天线 是一样的。然而，若采用本实用新型的结构，则不必因薄型化的要求而降低铁氧体202的厚 度，而且由于铁氧体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间，因此能够减小金属后壳1与中壳3 的间距。
[0063]此外，发明人还对以下三种情况分别进行了实机测试，以对三种结构下的信号读 取能力进行比较：
[0064] (1)线圈基板201和铁氧体202设置在金属后壳1与中壳3之间(现有例）
[0065] (2)线圈基板201和铁氧体202分开贴附，线圈基板201设置在金属后壳1与中壳3之 间，铁氧体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间(实施方式1)
[0066] (3)线圈基板201和铁氧体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间（比较例）
[0067]具体而言，在同一手机上，对线圈基板201和铁氧体202的设置位置进行调整，得到 上述三种结构的样机。然后，利用4种市场上常见的带线圈的识别卡（即模式1~模式4)作为 测试用识别卡，分别对三种样机的可读取距离、即读取能力进行测试。其中，模式1~模式4 的识别卡依次为Topaz标签、Mifare UltraLight 1C卡、Felica卡（非接触式1C卡）、以及 Mifare desfire 1C卡。
[0068]图4示出了上述三种情况下从无线通信装置的厚度方向观察时的剖面结构的示意 图。表2示出上述三种情况下的读取模式与读取距离（即读取能力）的关系。具体而言，得到 的测试结果如下。
[0070]由表2可知，若将线圈基板201和铁氧体202均贴附于中壳3与电磁屏蔽层4之间，则 读取距离明显变短，天线性能下降。而如本实施方式1那样将线圈基板201设置在金属后壳1 与中壳3之间，铁氧体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间的情况下，则能获得与现有例几 乎相同的天线性能。
[0071]《实施方式2》
[0072]下面参照图5对本实用新型实施方式2所涉及的无线通信装置300进行说明。
[0073]图5是表示实施方式2所涉及的无线通信装置300的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。如图5所示，实施方式2与实施方式1的不同之处在于，在无线通信装置300中，线 圈基板201直接贴附于金属后壳1。
[0074]这种情况下，不需要单独制作模具或固定件等来固定线圈基板201，并且能节省空 间。而且由上表1可知，此时线圈基板201与金属后壳1的距离最短，能获得最佳的天线性能。 [0075]另外，线圈基板201的贴附可通过粘接剂或螺钉固定等方式来实现。
[0076]《实施方式3》
[0077] 下面参照图6对本实用新型实施方式3所涉及的无线通信装置400进行说明。
[0078] 图6是表示实施方式3所涉及的无线通信装置400的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。如图6所示，本实施方式3中，将线圈基板201贴附于中壳3。
[0079]该情况下，与线圈基板201直接贴附于金属后壳1的情况不同，线圈基板201与金属 后壳1之间米用电容親合。
[0080]本实施方式3与实施方式2相比，虽然天线性能会有所下降，但在金属后壳1被拆除 时，天线仍然能正常工作。
[0081 ]《实施方式4》
[0082] 下面参照图7对本实用新型实施方式4所涉及的无线通信装置500进行说明。
[0083] 图7是表示实施方式4所涉及的无线通信装置500的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0084]本实施方式4中，使线圈基板201贴附于金属后壳1以及中壳3的其中一方，并与另 一方紧贴，由此能最大限度地节省空间，实现装置薄型化，并且兼顾了装卸的便利性。
[0085]《实施方式5》
[0086] 下面参照图8对本实用新型实施方式5所涉及的无线通信装置600进行说明。
[0087] 图8是表示实施方式5所涉及的无线通信装置600的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0088]本实施方式5中，使铁氧体202贴附于中壳3。通过采用这种结构，除了上述实施方 式的效果外，还能防止铁氧体202的位置偏移对天线性能造成影响。
[0089]《实施方式6》
[0090] 下面参照图9对本实用新型实施方式6所涉及的无线通信装置700进行说明。
[0091] 图9是表示实施方式6所涉及的无线通信装置700的从厚度方向观察时的剖面结构 的示意图。
[0092] 如上所述，中壳3上方设置有电磁屏蔽层4,电路基板5设置在电磁屏蔽层4的与中 壳3相对的另一侧。电路基板5上设置有各种电子元器件501、导体图案等。
[0093] 然而，由于各种电子元器件501的高度不同，在实际设计中，为了满足薄型化的需 要，通常会在电磁屏蔽层4上设置孔部401，供部分高度较高的电子元器件501穿过。此时，优 选以避开上述穿过孔部401的电子元器件501的方式来配置铁氧体202。因此，铁氧体202的 形状可以是圆形、方形或各种不规则形状。
[0094]此外，由图9可知，即便将铁氧体202设置在中壳3与电磁屏蔽层4之间，由于铁氧体 202以避开穿过上述孔部401的电子元器件501的方式设置，因此该铁氧体202也只占用了原 有的空间，并不会增加中壳3与电磁屏蔽层4的间距。
[0095]另外，通过采用该结构，从而即使在电子元器件501高度较高的情况下，也能最大 限度地节省空间，实现装置薄型化。
[0096] 根据本实用新型，打破了以往将线圈基板以及铁氧体设置在金属后壳与中壳之间 的常规设计思路，而将线圈基板设置在金属后壳与中壳之间，将铁氧体设置在中壳与电磁 屏蔽层之间，因此能实现薄型化并获得良好的天线性能，具有良好的实用价值。
[0097] 以上详细描述了本实用新型的优选实施方式。但应当理解为本实用新型在不脱离 其广义精神和范围的情况下可以采用各种实施方式及变形。本领域的普通技术人员无需创 造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本领域技术人员依 本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技 术方案，皆应属于由本实用新型的权利要求书所确定的保护范围内。
[0098] 标号说明
[0099] 100、200、300、400、500、600、700 无线通信装置 [0100] 1金属后壳
[0101] 2 天线
[0102] 201线圈基板
[0103] 2011 线圈
[0104] 202铁氧体
[0105] 3 中壳
[0106] 4电磁屏蔽层
[0107] 401 孔部
[0108] 5电路基板
[0109] 501电子元器件
【主权项】
1. 一种无线通信装置，其特征在于，包括:金属后壳、线圈基板、铁氧体、中壳、以及电磁 屏蔽层， 所述线圈基板上设置有线圈，且设置于所述金属后壳与所述中壳之间， 所述电磁屏蔽层设置在所述中壳的与所述金属后壳相对的另一侧， 所述铁氧体设置于所述中壳与所述电磁屏蔽层之间。2. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于， 所述金属后壳不完全覆盖所述线圈。3. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于， 所述线圈基板贴附于所述中壳或所述金属后壳的其中一方。4. 如权利要求3所述的无线通信装置，其特征在于， 所述线圈基板与所述中壳或所述金属后壳的另一方抵接。5. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于， 所述线圈基板与所述金属后壳电容耦合。6. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于， 所述铁氧体贴附于所述中壳。7. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于， 在所述电磁屏蔽层的与所述铁氧体的相反侧设置有电路基板，该电路基板上设置有电 子元器件。8. 如权利要求7所述的无线通信装置，其特征在于， 所述电磁屏蔽层上设置有供所述电子元器件穿过的孔部。9. 如权利要求8所述的无线通信装置，其特征在于， 所述铁氧体以避开穿过所述孔部的所述电子元器件的方式设置。10. 如权利要求1所述的无线通信装置，其特征在于， 所述线圈基板为柔性电路板。
【专利摘要】本实用新型提供一种无线通信装置(200、300、400、500、600、700)，既能实现装置薄型化又能获得良好的天线性能。该无线通信装置(200、300、400、500、600、700)包括金属后壳(1)、线圈基板(201)、铁氧体(202)、中壳(3)、以及电磁屏蔽层(4)，线圈基板(201)上设置有线圈(2011)，且设置于金属后壳(1)与中壳(3)之间，电磁屏蔽层(4)设置于中壳(3)的与金属后壳(1)相对的另一侧，铁氧体(202)设置于中壳(3)与电磁屏蔽层(4)之间。
【IPC分类】H01Q7/04, H01Q1/22, H01Q1/38
【公开号】CN205355246
【申请号】CN201521136600
【发明人】黄广文, 丁婕
【申请人】无锡村田电子有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月31日