一种具有定位功能的ic芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有定位功能的IC芯片，包括基板、CPU、定位模块、印制电路板，基板上方设置有印制电路板，基板与印制电路板之间设置有密封胶,印制电路板下方安装有集成电路，基板一侧设置有输入插座，基板对称另一侧设置有输出插座,输入插座内侧固定有二极管,二极管下方设置有晶体管,晶体管下方连接着CPU,CPU外侧设置有电感,CPU下方设置有定位模块,定位模块外侧安装有电阻。有益效果在于：该IC芯片具有定位功能，为使用者及产品提供了安全保证；且该IC芯片体积较小，安装方便，操作简单。
【专利说明】
一种具有定位功能的IC芯片
技术领域
[0001]本实用新型属于电子芯片领域，具体涉及一种具有定位功能的IC芯片。
【背景技术】
[0002]芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂，集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。目前的芯片具备了很多功能，给人们带来了很大方便，如芯片安装定位功能，对使用者的安全及产品安全提供了很大保障。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种具有定位功能的IC芯片。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种具有定位功能的IC芯片，包括基板、CPU、定位模块、印制电路板，基板上方设置有印制电路板，基板与印制电路板之间设置有密封胶，印制电路板下方安装有集成电路，基板一侧设置有输入插座，基板对称另一侧设置有输出插座，输入插座内侧固定有二极管，二极管下方设置有晶体管，晶体管下方连接着CPU，CPU外侧设置有电感，CPU下方设置有定位模块，定位模块外侧安装有电阻。
[0006]上述结构中，将印制电路板通过密封胶固定在基板上，把电阻、电感、二极管、CPU、晶体管、定位模块等电子元件通过排线焊接连接印制在印制电路板表面，并分别连接输出插座及输出插座，安装时，通过输出插座及输出插座连接产品即可使用，定位模块提供了产品的位置信息，保证了产品及使用者的安全。
[0007]为了进一步提高IC芯片的功能，基板与印制电路板通过密封胶密封固定，集成电路与基板通过镶嵌固定。
[0008]为了进一步提高IC芯片的功能，基板与输入插座及输出插座通过焊接固定，二极管与CPU通过排线焊接连接。
[0009]为了进一步提高IC芯片的功能，电感及晶体管与CPU通过排线焊接连接。
[0010]为了进一步提高IC芯片的功能，电阻及定位模块与CPU通过排线焊接连接。
[0011]有益效果在于:该IC芯片具有定位功能，为使用者及产品提供了安全保证;且该IC芯片体积较小，安装方便，操作简单。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述具有定位功能的IC芯片的主视图；
[0013]图2是本实用新型所述具有定位功能的IC芯片的局部截面视图。
[0014]1、基板;2、电阻;3、电感;4、输入插座;5、二极管;6、CPU;7、晶体管;8、输出插座;9、定位模块;1、密封胶;11、印制电路板;12、集成电路。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1-图2所示，一种具有定位功能的IC芯片，包括基板1、CPU6、定位模块9、印制电路板11，基板I上方设置有印制电路板11，基板I支撑印制电路板11，印制电路板11是装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，基板I与印制电路板11之间设置有密封胶10，印制电路板11下方安装有集成电路12，连接印刷电路板，并连通各个电子元件，基板I 一侧设置有输入插座4，输入信息，基板I对称另一侧设置有输出插座8，输出信息，输入插座4内侧固定有二极管5，具有按照外加电压的方向，使电流流动或不流动的性质，二极管5下方设置有晶体管7，晶体管7下方连接着CPU6，处理信息，CPU6外侧设置有电感3，CPU6下方设置有定位模块9，确定IC芯片处于位置，定位模块9外侧安装有电阻2。
[0017]上述结构中，将印制电路板11通过密封胶1固定在基板I上，把电阻2、电感3、二极管5、CPU6、晶体管7、定位模块9等电子元件通过排线焊接连接印制在印制电路板11表面，并分别连接输出插座8及输出插座8，安装时，通过输出插座8及输出插座8连接产品即可使用，定位模块9提供了产品的位置信息，保证了产品及使用者的安全。
[0018]为了进一步提高IC芯片的功能，基板I与印制电路板11通过密封胶1密封固定，集成电路12与基板I通过镶嵌固定，基板I与输入插座4及输出插座8通过焊接固定，二极管5与CPU6通过排线焊接连接，电感3及晶体管7与CPU6通过排线焊接连接，电阻2及定位模块9与CPU6通过排线焊接连接。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种具有定位功能的IC芯片，其特征在于:包括基板、CPU、定位模块、印制电路板，基板上方设置有印制电路板，基板与印制电路板之间设置有密封胶，印制电路板下方安装有集成电路，基板一侧设置有输入插座，基板对称另一侧设置有输出插座，输入插座内侧固定有二极管，二极管下方设置有晶体管，晶体管下方连接着CPU，CPU外侧设置有电感，CPU下方设置有定位模块，定位模块外侧安装有电阻。2.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的IC芯片，其特征在于:基板与印制电路板通过密封胶密封固定，集成电路与基板通过镶嵌固定。3.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的IC芯片，其特征在于:基板与输入插座及输出插座通过焊接固定，二极管与CPU通过排线焊接连接。4.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的IC芯片，其特征在于:电感及晶体管与CPU通过排线焊接连接。5.根据权利要求1所述的一种具有定位功能的IC芯片，其特征在于:电阻及定位模块与CPU通过排线焊接连接。
【文档编号】H01L25/00GK205582934SQ201620357179
【公开日】2016年9月14日
【申请日】2016年4月26日
【发明人】苏长诗
【申请人】成都诚银科技有限公司