银触桥的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种银触桥，其技术方案要点是包括铜材质的触桥片，所述触桥片的两端均设有触点，所述触点由银制成，所述触点呈片状结构设置，所述触点与触桥片之间焊接有元素构成主要为铜、银的连接件。将触点和触桥片焊接固定时在两者之间添加有连接件，由于连接件其含量元素中均含有大量的铜元素与银元素，并且相介于铜与银，因此其热熔后会融入至触点和触桥片内，有利于提高焊接后的连接效果，提高触点和触桥片焊接后的一体性，避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象，因此有利于保证继电器的使用安全性。
【专利说明】
银触桥
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种继电器上的开关配件，更具体地说，它涉及一种银触桥。
【背景技术】
[0002]继电器的银触桥承担着信号发出传输的中枢作用，动作的正确与否影响着设备的安全运行。现有继电器的银触桥都是由铆钉结构的银触点铆接而成。继电器工作承载电流有温升时，由于银触点材料和触桥材料的材质不同，材料的膨胀系数也不同，使铆钉和触桥片的膨胀收缩不一。铆接处易出现松动，使银触点和触桥片的接触易不良，从而导致继电器错误动作，发出的指示信号错误，易出现安全事故。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种触点与触桥片结合牢固的银触桥。
[0004]为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案:一种银触桥，包括铜材质的触桥片，所述触桥片的两端均设有触点，所述触点由银制成，所述触点呈片状结构设置，所述触点与触桥片之间焊接有元素构成主要为铜、银的连接件。
[0005]通过采用上述技术方案，将触点和触桥片焊接固定时在两者之间添加有连接件，由于连接件其含量元素中均含有大量的铜元素与银元素，并且相介于铜与银，因此其热熔后会融入至触点和触桥片内，有利于提尚焊接后的连接效果，提尚触点和触桥片焊接后的一体性，避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象，因此有利于保证继电器的使用安全性。
[0006]本实用新型进一步设置为:所述触桥片设有用于容置连接件和触点的安置槽。
[0007]通过采用上述技术方案，便于触点与连接件在焊接前安置到位，并且使银触桥的端部既能有银触点的好处，结构尺寸也保持不变。
[0008]本实用新型进一步设置为:所述安置槽的深度略小于连接件加触点的厚度。
[0009]通过采用上述技术方案，由于触点与触桥片焊接成品后还需要将其焊接表面抛光，直至成品表面符合使用的标准，才能利于其导电性，因此为避免触点表面在抛光时银触桥的端部凹陷过大，从而影响结构性能以及使用美观程度。
[0010]本实用新型进一步设置为:所述连接件和触点的长宽尺寸略大于安置槽的长宽尺寸。
[0011]通过采用上述技术方案，将连接件和触点留有一定的放置余量，避免连接件和触点在放置到安置槽上时，因产生偏移而在安置槽上形成缺口，从而增大后期的修补工作量。
[0012]本实用新型进一步设置为:所述触桥片一端的触点呈平面结构设置，另一端的触点弯折呈弧形结构设置。
[0013]通过采用上述技术方案，弧形触点一端有利于增强与静触点碰触的范围，无论静触点是设置在弧形触点的下方或是斜侧方，甚至是侧方均可与弧形触点碰触，这样在一定程度上提高了触桥片的接触范围，有利于扩大使用范围。
[0014]本实用新型进一步设置为:所述触桥片朝向连接件一侧设有粗糙面。
[0015]通过采用上述技术方案，粗糙面有利于增加与连接件热熔连接时的连接面积，从而进一步使其融合的更充分，大大提升焊接后的连接效果，杜绝银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象。
[0016]本实用新型进一步设置为:所述触点朝向连接件一侧也设有粗糙面。
[0017]通过采用上述技术方案，粗糙面有利于增加与连接件热熔连接时的连接面积，从而进一步使其融合的更充分，大大提升焊接后的连接效果，杜绝银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象。
[0018]综上所述，本实用新型具有以下有益效果:由于连接件含有大量的铜元素与银元素，并且相介于铜与银，因此其热熔后会融入至触点和触桥片内，有利于提高焊接后的连接效果，提高触点和触桥片焊接后的一体性，避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象，因此有利于保证继电器的使用安全性。
【附图说明】
[0019]图1为银触桥的立体分解结构示意图。
[0020]附图标记:1、触桥片；11、安置槽;2、触点;3、连接件;4、粗糙面。
【具体实施方式】
[0021]下面结合附图和实施例，对本实用新型进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
[0022]参照图1所示，一种银触桥，包括铜材质的触桥片，以及银材质的触点，该触点设有两个分别位于触桥片的两端，触点是呈片状结构设置的，通过焊接的方式固定在触桥片上，在焊接过程中，需要在触桥片与触点之间夹设有一片连接件，该连接件的元素构成主要为铜、银，这样由于连接件其含量元素中均含有大量的铜元素与银元素，并且相介于铜与银，因此其热恪后会融入至触点和触桥片内，有利于提尚焊接后的连接效果，提尚触点和触桥片焊接后的一体性，避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象，因此有利于保证继电器的使用安全性。
[0023]具体加工时，先在触桥片的端部开设有用于容置连接件和触点的安置槽，然后将安置槽的底面与触片一侧的端面用铁刷等工具将其表面拉毛，形成粗糙面，之后再将连接件和触片依次放置到安置槽上，使用焊机或火焰钎焊将触片与触桥片焊接固定，之后将焊接好后的成品用抛光机将其表面抛光，直至露出金属光泽。
[0024]参照图1所示，触桥片一端的触点呈平面结构设置，另一端的触点弯折呈弧形结构设置，通过在触桥片与触点之间增设连接件，还可以将银触桥的一端设置成弧形触点结构，弧形触点一端有利于增强与静触点碰触的范围，无论静触点是设置在弧形触点的下方或是斜侧方，甚至是侧方均可与弧形触点碰触，这样在一定程度上提高了触桥片的接触范围，有利于扩大使用范围。
[0025]以上仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种银触桥，包括铜材质的触桥片，所述触桥片的两端均设有触点，所述触点由银制成，其特征是:所述触点呈片状结构设置，所述触点与触桥片之间焊接有元素构成主要为铜、银的连接件。2.根据权利要求1所述的银触桥，其特征是:所述触桥片设有用于容置连接件和触点的安置槽。3.根据权利要求2所述的银触桥，其特征是:所述安置槽的深度略小于连接件加触点的厚度。4.根据权利要求2或3所述的银触桥，其特征是:所述连接件和触点的长宽尺寸略大于安置槽的长宽尺寸。5.根据权利要求1或2所述的银触桥，其特征是:所述触桥片一端的触点呈平面结构设置，另一端的触点弯折呈弧形结构设置。6.根据权利要求1所述的银触桥，其特征是:所述触桥片朝向连接件一侧设有粗糙面。7.根据权利要求1或6所述的银触桥，其特征是:所述触点朝向连接件一侧也设有粗糙面。
【文档编号】H01H50/54GK205666189SQ201620597661
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年6月17日
【发明人】范康康
【申请人】温州铁通电器合金实业有限公司