1.一种同步整流器，其特征在于，包括多个整流元件、支撑板及石墨膜，多个所述整流元件固定安装于所述支撑板的一表面，且多个所述整流元件之间电连接形成整流电路，所述石墨膜贴附于所述支撑板的另一相对表面，且所述石墨膜分别与多个所述整流元件电连接。
2.根据权利要求1所述的同步整流器，其特征在于，所述石墨膜包括第一表面及与所述第一表面相对设置的第二表面，所述第一表面贴附于所述支撑板。
3.根据权利要求2所述的同步整流器，其特征在于，所述石墨膜还包括设于所述第二表面的多个散热部。
4.根据权利要求3所述的同步整流器，其特征在于，所述散热部为所述第二表面向远离所述第一表面方向凸起形成的凸弧面。
5.根据权利要求3所述的同步整流器，其特征在于，所述散热部为所述第二表面向靠近所述第一表面方向凹陷形成的凹陷面。
6.根据权利要求1所述的同步整流器，其特征在于，所述支撑板包括设于其上的电路，多个所述整流元件通过所述电路电连接。
7.根据权利要求1所述的同步整流器，其特征在于，所述支撑板为铝基板材。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的同步整流器，其特征在于，所述石墨膜为一整块的石墨膜。
9.根据权利要求1-7中任意一项所述的同步整流器，其特征在于，所述石墨膜为相互之间独立设置的多个石墨块组成的石墨膜。
10.根据权利要求1所述的同步整流器，其特征在于，所述整流元件为整流二极管、金属-氧化物-半导体场效应晶体管、整流桥及电容中的任意一种。