1.一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：包括储能电容、控制盒组件、压紧机构组件、真空接触器、下框架、盖板、侧板、前上面板、前下面板、底座和定位块；
所述储能电容安装在下框架的一端，定位块与真空接触器安装在下框架的另一端；压紧机构组件安装在底座上，并通过定位块与下框架固定，控制盒组件安装于压紧机构侧面；盖板、侧板、前上面板、前下面板安装于下框架的四周。
2.如权利要求1所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述压紧机构组件包括IGBT、散热器、直流母排、电阻、垫块、碟簧和晶闸管压紧机构，上述部件通过螺杆及上、下压装板压接在一起，形成压紧机构组件。
3.如权利要求2所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述晶闸管压紧机构包含晶闸管、交流母排、散热器、晶闸管垫块、晶闸管碟簧，上述部件通过螺杆及晶闸管上、下压装板压接在一起，晶闸管压紧机构通过一片与压紧机构组件共用的散热器与压紧机构组件压接为一体，位于压紧机构组件的前方。
4.如权利要求1或2所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述压紧机构组件横向布置于模组单元中，IGBT的C极、E极的压接接触面以及散热器的散热面均垂直于水平面，且平行于模组单元的深度方向。
5.如权利要求1或2所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述压紧机构组件中的IGBT形状为方形或者圆形；其数量可为2个，或者，将IGBT扩展为4个，成为全桥模组。
6.如权利要求1或2所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述控制盒组件包括控制板卡和电源板卡，控制盒组件安装于压紧机构组件的一侧。
7.如权利要求6所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述控制盒组件内的控制板卡和电源板卡分别单独安装和拆卸。
8.如权利要求1或2所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述压紧机构组件、控制盒组件、真空接触器、储能电容均安装在下框架上，并与盖板、侧板、前上面板、前下面板等组成一个整体；所述压紧机构上还设置有安装吊耳，所述储能电容也设置案子吊耳。
9.如权利要求1或2所述的一种基于压接式IGBT的多电平半桥模组单元，其特征在于：所述前上面板和前下面板，通过碰珠与框架紧固，两块面板两侧均设置有扣手槽。