本实用新型涉及浪涌保护器领域，尤其涉及一种阻燃防火浪涌保护器。
背景技术：
浪涌也叫突波，顾名思义就是超出正常工作电压的瞬间过电压。本质上讲，浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲，可能引起浪涌的原因有：重型设备、短路、电源切换或大型发动机。而含有浪涌阻绝装置的产品可以有效地吸收突发的巨大能量，以保护连接设备免于受损。浪涌保护器，也叫防雷器，是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。
现有的浪涌保护器在使用中存在隐患。当外界浪涌能量超过压敏电阻的耐受能力时，压敏电阻芯片经常会被击穿短路，由于短路时瞬间能量很大，击穿损坏处会产生局部高温，可能引燃保护器的塑料外壳，严重时有可能导致电器设备起火。
技术实现要素：
本实用新型旨在解决现有技术的不足，而提供一种阻燃防火浪涌保护器。
本实用新型为实现上述目的，采用以下技术方案：一种阻燃防火浪涌保护器，其特征在于，包括外壳、脱扣摆杆和拉簧，所述外壳内安设有半导体芯片和脱扣电极片，所述脱扣电极片和所述半导体芯片的相贴合，所述外壳的一侧伸出有分别与所述半导体芯片相导通的长电级和短电极，所述长电级上端连接有脱扣连接板，所述脱扣连接板位于所述脱扣电极片表面且与所述脱扣电极片之间存在有间隙，所述脱扣连接板与所述脱扣电极片之间通过锡焊相连接，
所述外壳下部设有销轴，所述脱扣摆杆的下部安装于所述销轴上，所述脱扣摆杆能够绕所述销轴旋转，所述脱扣摆杆的上部通过拉紧的所述拉簧与所述外壳相连接，所述脱扣摆杆上伸出有阻隔板和推杆，所述阻隔板顶在所述脱扣连接板与所述脱扣电极片之间的锡焊连接处，所述阻隔板的厚度小于所述脱扣电极片与所述脱扣连接板之间的间隙的厚度，
所述外壳内还设有装有液态二氧化碳的微灭火瓶，所述微灭火瓶的瓶口处设有启闭阀，所述启闭阀为下压开启式，所述推杆与所述微灭火瓶的启闭阀相接触。
特别的，所述长电级和所述短电极均为扁平状。
特别的，所述半导体芯片为压敏电阻。
本实用新型的有益效果是：当发生异常状况使得线路上电压突增时，本实用新型中设有的半导体陶瓷芯片能够让过电压形成突波电流而流出，藉以保护所连接的电子产品或昂贵组件，同时，在半导体芯片失效时，本实用新型中设有的脱扣机构能够阻隔脱扣电极片与脱扣连接板，阻隔切断可能联接的通路，并且脱扣机构中的脱扣摆杆向微灭火瓶的启闭阀施加推力而释放出二氧化碳，起到防火、灭火的作用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图中：1-外壳；2-短电极；3-长电级；4-微灭火瓶；5-推杆；6-脱扣连接板；7-脱扣摆杆；8-拉簧；9-半导体芯片；10-脱扣电极片；11-销轴；12-阻隔板；
以下将结合本实用新型的实施例参照附图进行详细叙述。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明：
如图1所示，一种阻燃防火浪涌保护器，其特征在于，包括外壳1、脱扣摆杆7和拉簧8，
所述外壳1内安设有半导体芯片9和脱扣电极片10，所述脱扣电极片10和所述半导体芯片9的相贴合，所述外壳1的一侧伸出有分别与所述半导体芯片9相导通的长电级3和短电极2，所述长电级3上端连接有脱扣连接板6，所述脱扣连接板6位于所述脱扣电极片10表面且与所述脱扣电极片10之间存在有间隙，所述脱扣连接板6与所述脱扣电极片10之间通过锡焊相连接，
所述外壳1下部设有销轴11，所述脱扣摆杆7的下部安装于所述销轴11上，所述脱扣摆杆7能够绕所述销轴11旋转，所述脱扣摆杆7的上部通过拉紧的所述拉簧8与所述外壳1相连接，所述脱扣摆杆7上伸出有阻隔板12和推杆5，所述阻隔板12顶在所述脱扣连接板6与所述脱扣电极片10之间的锡焊连接处，所述阻隔板12的厚度小于所述脱扣电极片10与所述脱扣连接板6之间的间隙的厚度，
所述外壳1内还设有装有液态二氧化碳的微灭火瓶4，所述微灭火瓶4的瓶口处设有启闭阀，所述启闭阀为下压开启式，所述推杆5与所述微灭火瓶4的启闭阀相接触。
特别的，所述长电级3和所述短电极2均为扁平状。
特别的，所述半导体芯片9为压敏电阻。
本实用新型工作时，正常使用时半导体芯片9的阻值较大，长电级3和短电极2处于不导通状态，当线路上电压突增时，半导体芯片9的阻抗降低，让过电压形成突波电流而流出，当半导体芯片9失效，所产生的高热会引至脱扣电极片10，并使之升温，当温度升至使脱扣连接板6与脱扣电极片10之间的焊锡融化后，顶在其两者焊接处的脱扣摆杆7的组隔板12将在拉簧8的作用下插入到脱扣连接板6与脱扣电极片10之间，阻隔切断可能联接的通路，并且推杆5向微灭火瓶4的启闭阀施加推力而使微灭火瓶释放出二氧化碳，起到防火、灭火的作用。
上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。