一种可靠的三相二极整流器模块的制作方法

技术特征：

1.一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于包括：

底座（1），

对称设置在底座（1）上方的第一芯片组件和第二芯片组件，所述第一芯片组件包括：三个第一半导体芯片（2），所述第一半导体芯片（2）与底座（1）之间固定连接有第一陶瓷基板（3），所述第二芯片组件包括：三个第二半导体芯片（4）和固定连接于第二半导体芯片（4）与底座（1）之间的第二陶瓷基板（5），

第一电极（6），所述第一电极（6）包括：第一焊接部（61）、第一连接部（62）和第一折弯部（63），所述第一焊接部（61）固定连接于三个第一半导体芯片（2）与第一陶瓷基板（3）之间，

三个第二电极（7），每个所述第二电极（7）包括：第二焊接部（71）、第二连接部（72）和第二折弯部（73），每个所述第二半导体芯片（4）与第二陶瓷基板（5）之间固定连接有一个第二焊接部（71），

第三电极（8），所述第三电极（8）包括：第三焊接部（81）、第三连接部（82）和第三折弯部（83），所述第三焊接部（81）与每个第二半导体芯片（4）的上表面固定连接，

连接桥（9），所述连接桥（9）的两端分别与每个第一半导体芯片（2）的上表面和对应的第二焊接部（71）固定连接，所述连接桥（9）开设有开口槽（10）。

2.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于：所述第三焊接部（81）两端固定连接有延伸部（811），所述第三焊接部（81）通过延伸部（811）固定连接于两侧的第一半导体芯片（2）的上表面，所述第三焊接部（81）中部开设有通孔（812）。

3.如权利要求2所述的一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于：所述第三焊接部（81）通过焊钉（11）与中间的第一半导体芯片（2）固定连接，所述焊钉（11）与通孔（812）配合。

4.如权利要求2所述的一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于：所述延伸部（811）远离第三焊接部（81）的一端开设有焊接孔（813）。

5.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于：所述第一焊接部（61）与第一连接部（62）的连接处、第二焊接部（71）与第二连接部（72）的连接处均开设有流通槽（12）。

6.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于：所述第一连接部（62）与第一折弯部（63）的连接处、第二连接部（72）与第二折弯部（73）的连接处和第三连接部（82）与第三折弯部（83）的连接处均开设有折弯槽（13）。

7.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于：所述第一折弯部（63）、第二折弯部（73）和第三折弯部（83）均开设有螺纹孔（14）。

8.如权利要求1所述的一种可靠的三相二极整流器模块，其特征在于：所述底座（1）的两端均开设有固定孔（15）。