1.一种高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块包括：
整流桥，用于接入交流电源，并将所述交流电源整流成直流电源；
控制模块，用于输出第一控制信号和第二控制信号；
功率开关模块，用于根据所述第一控制信号进行工作，以使其构成的PFC电路对所述直流电源进行功率因素校正；
多个功率模块，用于根据所述第二控制信号和功率因素校正后的直流电源驱动对应负载工作；以及
安装载体，所述控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块集成于所述安装载体上；其中，
所述整流桥的输入端用于接入交流电源，所述整流桥的输出端与所述功率开关模块的输入端连接；所述功率开关模块的输出端与多个所述功率模块的电源输入端连接；所述控制模块的多个控制端与所述功率开关模块的受控端及多个所述功率模块的受控端一一对应连接。
2.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述功率模块的数量为两个，且分别为风机驱动功率模块及压缩机驱动功率模块。
3.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述控制模块包括MCU、PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片，
所述MCU具有第一控制端、多个第二控制端及多个第三控制端，所述MCU的第一控制端与PFC驱动芯片的信号输入端连接；所述MCU的多个第二控制端与所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；所述MCU的多个第三控制端与所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端一一对应连接；
所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述功率开关模块的受控端连接；
所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接；
所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机驱动功率模块的多个受控端一一对应连接。
4.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述风机功率驱动芯片基于所述MCU的控制，并根据检测到的所述风机驱动功率模块的电流信号、电压信号及温度信号，驱动所述风机驱动功率模块工作；
所述压缩机功率驱动芯片基于所述MCU的控制，并根据检测到的所述压缩机驱动功率模块的电流信号、电压信号及温度信号，驱动所述压缩机驱动功率模块工作；
PFC驱动芯片基于所述MCU的控制，并根据检测到的所述压缩机驱动功率模块的电流信号、电压信号及温度信号，驱动所述功率开关模块工作。
5.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述控制模块还包括整流桥保护芯片，所述整流桥保护芯片的检测端与所述整流桥的输出端连接。
6.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述PFC驱动芯片、风机功率驱动芯片及压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片。
7.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述PFC驱动芯片与所述风机功率驱动芯片封装为一集成芯片，或所述PFC驱动芯片与所述压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片。
8.如权利要求3所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述风机功率驱动芯片和所述压缩机功率驱动芯片封装为一集成芯片。
9.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述风机驱动功率模块包括风机功率驱动芯片及风机驱动逆变电路，所述风机功率驱动芯片的多个信号输入端与所述控制模块的多个控制端一一对应连接，所述风机功率驱动芯片的多个输出端与所述风机功率模块的多个受控端一一对应连接。
10.如权利要求9所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述风机功率驱动芯片及所述风机功率模块封装为一集成芯片。
11.如权利要求2所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述压缩机驱动功率模块包括压缩机功率驱动芯片及压缩机驱动逆变电路，所述压缩机功率驱动芯片的多个信号输入端与所述控制模块的多个控制端一一对应连接，所述压缩机功率驱动芯片的多个输出端与所述压缩机功率模块的多个受控端一一对应连接。
12.如权利要求11所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述压缩机功率驱动芯片及所述压缩机功率模块封装为一集成芯片。
13.如权利要求1所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述功率开关模块包括PFC驱动芯片及无源PFC单元，所述PFC驱动芯片的信号输入端与所述控制模块的控制端连接，所述PFC驱动芯片的信号输出端与所述无源PFC单元的受控端连接。
14.如权利要求13所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述PFC驱动芯片及所述无源PFC单元封装为一集成芯片。
15.如权利要求13所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述PFC单元包括功率开关管及第一二极管，以及用于分别连接外部开关电源的第一引出端子、第二引出端子，所述功率开关管的栅极与所述控制模块的控制端连接，所述功率开关管的发射极连接所述第一引出端子，所述功率开关管的集电极与所述第一二极管的阳极连接，所述第一二极管的阴极用于经所述第二引出端子连接所述外部开关电源。
16.如权利要求1至15任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括封装壳体，所述封装壳体罩设于所述安装载体、以及集成于所述安装载体上的控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块上。
17.如权利要求1至15任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述高集成智能功率模块还包括封装壳体，所述封装壳体包裹于所述安装载体、控制模块、整流桥、功率开关模块及多个功率模块的外周。
18.如权利要求1至15任意一项所述的高集成智能功率模块，其特征在于，所述安装载体为PCB板和/或引线框架。
19.一种电器设备，其特征在于，包括如权利要求1至18任意一项所述的高集成智能功率模块。
20.如权利要求19所述的电器设备，其特征在于，所述电器设备为空调器或冰箱。