71的高度与第二散热器72的高度之间存在有高度差。具体地，第一散热器71和第二散热器72分别由并排设置的散热翅片(图中未示出)拼装而成，可以将第一散热器71的散热翅片和第二散热器72的散热翅片设置成不同的高度从而实现第一散热器71与第二散热器72之间的高度差。在变频器实际的装配过程中，由于整流模块2和IGBT模块4的封装尺寸不能保证完全相同，就会导致电容组件3与整流模块2及IGBT模块4无法实现本实用新型所涉及的电容组件3直接搭接的连接方式，因此通过改变散热翅片的高度，并在保证散热要求的情况下改变散热翅片的高度，从而在第一散热器71与第二散热器72之间形成高度差，满足电容组件3的顺利搭接安装。设计高度差的优势在于，高度差弥补了元器件之间由于封装尺寸不同导致无法正常装配的缺陷，保证了整流模块、IGBT模块以及电容组件之间的准确搭接安装，提高了装配安装的准确性。
[0051]优选地，所述第一散热器71的高度比第二散热器72的高度低，并且整流模块2的底面、电容组件3的底面以及IGBT模块4的底面分别平行于底座9的底部平面。整流模块、电容组件以及IGBT模块的相对安装位置准确，并且安装结构稳定，从而提高了变频器工作的可靠性。
[0052]图20所示的是整流模块2的一种实施例，本实施例中的整流模块2是封装结构的元件，整流模块2的输入和输出分别置于整流模块2的两端，其中整流模块2的输入包括并排设置的T相端子201、S相端子202和R相端子203，整流模块2的输出包括极输出端204和正极输出端205。特别地，整流模块2的输出还包括R2端206和G端207，并且图21中的R2端206和G端207之间还设有用于预充电的可控二极管208。本实施例的整流模块2可适用于如图19中电容组件3上的电解电容33数量较多的情况，此时采用封装结构的整流模块2可以有效地减少安装空间，提高安装效率。
[0053]所述的整流模块2还可以是图1至图4中所示的另一种实施例，本实施例中的整流模块2由六个二极管搭建而成，二极管搭建的电路原理图与图21所示的整流模块2的内部封装结构相同，六个二极管并排安装在底座9的支撑板910上，并且每相邻的两个二极管串联连接，从而形成了三组二极管组，所述的三组二极管组并联连接形成整流桥堆。本实施例的整流模块2可适用于电容组件3上的电解电容33数量较少的情况，此时采用整流桥堆的安装方式较为稳定且节省成本。
[0054]图17和图18中的电容组件3包括母排32以及安装在母排32上的电解电容33，所述的母排32包括依次层叠安装的绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323和母排正极板324，所述的绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323以及母排正极板324之间通过拉钉327固定连接，所述的电解电容33安装在母排32设有母排正极板324的一侧表面。特别地，母排负极板322是一体化制成的金属导电板，并且一体化制成的母排负极板322的两侧分别与变频器的整流模块2和IGBT模块4相连接。母排结构的稳定可靠，安装效率较高。同时一体化制成的金属导电板，不仅便于安装还保证了母排的稳定性。
[0055]图3中所示的是电容组件3上的电解电容33的一个具体排列实施例，电容组件3包括六个电解电容33组成的三组电容组，三组电容组的电解电容33组成3乘2的阵列，所述的母排负极板322与母排正极板324并联连接，每组电容组包括两个用连接铜条326串联安装的电解电容33，每个电解电容33的正极和负极时间还设有均压电阻325，所述的拉钉327设置在电容组之间，并且拉钉327依次穿过绝缘板321、母排负极板322、绝缘纸323和母排正极板324完成固定。电解电容布局合理紧凑，拉钉提高了母排装配的稳定性。
[0056]具体地，所述母排负极板322 —侧的端部设有用于连接整流模块2的负极接线板3221，所述的负极接线板3221上并排开设有负极接线孔3222，负极接线板3221与整流模块2的负极输出端204之间直接搭接连接。所述母排正极板324的一侧设有用于连接变频器的直流电抗器8的正极接线板3241，所述的正极接线板3241为L型，并且L型的正极接线板3241的水平部与负极接线板3221相对设置。此外，母排正极板324的侧边沿设有正极出线端子3242，母排负极板322的侧边沿设有负极出线端子3223，所述的正极出线端子3242和负极出线端子3223与IGBT模块4的输入搭接连接，正极出线端子3242和负极出线端子3223嵌设在绝缘纸323侧面的限位面3231内，并且正极出线端子3242和负极出线端子3223并排相邻设置，正极出线端子3242、负极出线端子3223以及限位面3231处于同一平面。所述的直流电抗器8与母排正极板324连接安装，并且直流电抗器8与母排正极板324之间还设有直流接触器820和熔断器821。负极接线板实现了母排负极板与整流模块的搭接安装，提高了安装效率及安装稳定性。正极接线板便于母排正极板与直流电抗器的接线。正极出线端子和负极出线端子的结构简单安装稳定，并且便于与IGBT模块准确搭接连接。
[0057]图6和图19所示的是本实用新型安装结构的一种具体实施例，所述的输入端子1与整流模块2之间通过输入铜排组31直接连接，所述的输出端子6与IGBT模块4之间通过输出铜排61直接连接，所述的输入铜排组31用于将输入端子1与整流模块2以及电容组件3分别进行连接，包括三相交流输入铜排311、母线正极铜排312和母线负极铜排313。整流模块2的输入通过输入铜排组31的三相交流输入铜排311与输入端子1相连接，整流模块2的输出与电容组件3的一侧直接搭接连接。整流模块的安装方式缩短了整流模块至电容模块之间主回路的距离，从而降低了主回路中的寄生电感，提高了变频器工作的稳定性。输入及输出端子与元器件的铜排连接方式，保证安装可靠性，并且便于安装。
[0058]具体地，在搭接连接方面，所述电容组件3的一侧与整流模块2的输入直接搭接连接，电容组件3的另一侧设有用于与IGBT模块4直接搭接连接的正极出线端子3242和负极出线端子3223。所述母排32 —侧的端部设有负极接线板3221，所述整流模块2的输出包括负极输出端204，所述的负极输出端204与负极接线板3221直接搭接形成电连接，优选地，负极接线板3221设置在母排负极板322 —侧的端部，负极接线板3221上还开设有用于固定连接的负极接线孔3222。
[0059]在铜排连接方面，以封装结构的整流模块2为例，述的三相交流输入铜排311包括将T相端子201、S相端子202和R相端子203分别与输入端子1相连接的T相铜排3111、S相铜排3112和R相铜排3113，整流模块2的输出包括并排设置的负极输出端204和正极输出端205，所述的负极输出端204与电容组件3直接搭接连接，所述的正极输出端205通过输入铜排组31的母线正极铜排312与输入端子1相连接。优选地，母线正极铜排312的结构为Z字型，并且Z字型结构的母线正极铜排312置于三相交流输入铜排311的上方。整流模块连接结构简单，提高了装配效率。母线正极铜排的结构及安装方式节省了安装空间，同时不影响其他铜排的使用及布线安装。
[0060]特别地，图21中的电容组件3包括母排正极板324和母排负极板322，所述的母排正极板324和母排负极板322上分别设有正极接线板3241和负极接线板3224，所述的正极接线板3241与正极输出端205之间设有直流电抗器8，所述的负极接线板3224与输入端子1之间设有母线负极铜排313，并且整流模块2搭接安装在电容组件3对应输入端子1 一侧的一端，正极接线板3241和负极接线板3224设置在电容组件3对应输入端子1 一侧的另一端。
[0061]图14和图15中的IGBT模块4通过输出铜排61与输出端子6相连接，所述的霍尔传感器5固定安装在输出铜排61上，并且霍尔传感器5与输出端子6之间错层布置安装。错位设置使得布局紧凑，缩小了元器件安装所占用的空间，提高了安装效率。
[0062]具体地，所述的IGBT模块4安装在变频器的底座9上，所述的底座9上还设有端子安装架930，所述的输出