专利名称：带通滤波器及具有带通滤波器的双工器的制作方法
技术领域：
本发明通常涉及一种带通滤波器及具有该带通滤波器的双工器。更具体地讲，本发明涉及一种通过改进信号衰减能够改善滤波并同时获得高集成度并且制造成本降低的带通滤波器以及双工器。
背景技术：
近来，随着诸如移动电话的移动通信装置的使用变得更加广泛，当前正在努力改善移动通信装置的性能以及制造更小、更轻的装置。因此，正在研究通过提高移动通信装置中的组件的性能来达到小型化和重量减轻的方法。
移动通信装置中最基本的一个组件是双工器。双工器是一种集成滤波器的器件。双工器通过分离信号允许有效地共用同一天线，所述信号通过使用频分双工(FDD)实现的通信系统中的一个天线被接收和发送。
双工器的基本结构除了天线之外还包括发送滤波器和接收滤波器。发送滤波器是仅使通过频带之内的要发送的信号通过以发送该信号的带通滤波器，接收滤波器是仅使频带之内的信号通过以接收该信号的带通滤波器。双工器允许通过调整发送滤波器和接收滤波器通过的频率的一个天线进行发送和接收。
构成双工器的基本结构的发送滤波器和接收滤波器可使用薄膜体声波谐振器(FBAR)来实现。FBAR体积小而且重量轻，被认为是配置高功率滤波器的可靠装置。FBAR的优点是允许具有最小成本的批量生产，并且可被紧密地实现。
此外，FBAR可实现高品质因数(Q)值，这是滤波器的重要特性，并且FBAR可被使用在微频带中。FBAR更有利地是可在个人通信系统(PCS)和数字无线系统(DCS)中被使用。
以如下方式知照FBAR按顺序布置下面的电极、压电层和上面的电极。当施加外部电场时，FBAR产生谐振。更具体地讲，电能被施加到上面的电极和下面的电极并且在压电层中感应出随时间变化的电场时，发生谐振，这是因为压电层导致将电能转变为声波形式的机械能的压电效应。在此情况下，因为FBAR仅使集中于产生的谐振频率的特定频带之内的信号通过，因此其可作为带通滤波器。
图10是在第6262637号美国专利中公开的通过组合串连和并联的多个FBAR实现的梯形滤波器(ladder type filter implemented by incorporating aplurality of FBAR in series and in parallel)的电路图。
参照图10，传统双工器10包括天线端口20、发送端口30和接收端口40。双工器10还包括天线端口20和发送端口30之间的发送滤波器50、天线端口20和接收端口40之间的接收滤波器60以及天线端口20和接收滤波器60之间的移相器70。
发送滤波器50和接收滤波器60包括从FBAR11到FBAR16的多个第一谐振器，在其连接端口之间串连；从FBAR21到FBAR26的多个第二谐振器，位于发送滤波器50和接收滤波器60连接到的端口之间的支线上，并且与从FBAR11到FBAR16的第一谐振器并联；从IDT3到IDT8的电感器，位于从FBAR21到FBAR26的第二谐振器和地GND之间，并且与从FBAR21到FBAR26的第二谐振器串连以调整从FBAR21到FBAR26的第二谐振器的频率。
如上所述，串连和并联组合从FBAR11到FBAR16的多个第一谐振器和从FBAR21到FBAR26的多个第二谐振器以实现梯形滤波器。这起到对发送和接收的特定频带中的信号进行滤波的带通滤波器的作用。
此外，因为传统双工器10完全分离通过一个天线发送和接收的信号，因此需要避免发送信号和接收信号之间的干扰以提高性能。更具体地讲，因为通过发送滤波器和接收滤波器发送和接收的信号之间的频率差非常小，因此双工器对信号干扰很敏感。因此，有必要防止发送信号和接收信号之间的干扰。
为了达到这个目的，双工器10通常需要隔离部件以通过隔离发送滤波器50和接收滤波器60来防止干扰。通过防止干扰和噪声插入的隔离部件的存在可提高双工器10的性能。
隔离部件典型地实现为移相器70，所述移相器70使用电容器和电感器使发送信号和接收信号的频率相位差为90度。从而，隔离部件可阻止发送信号和接收信号之间的干扰。
如上面的构造，双工器10需要分别将从FBAR21到FBAR26的第二谐振器与从IDT3到IDT8的电感器串连来调整发送滤波器50和接收滤波器60的频率，例如，降低从FBAR21到FBAR26的第二谐振器的谐振频率。此时，从IDT3到IDT8的电感器使用3～4nH的高电感频率和高Q。
总之，当制造传统双工器时，使用的电感器的数量增多，这不利于高度集成和小型化。使用高Q的电感器增加了制造成本。
发明内容
本发明被提供以解决出现在传统装置中的上述和其他问题和缺点。本发明的一方面在于提供一种通过提高通频带附近的频带的衰减来改善滤波实现高集成度并降低制造成本的带通滤波器。
本发明的另一方面在于提供具有所述带通滤波器的双工器。
根据本发明的一方面，带通滤波器包括第一谐振电路、第二谐振电路和第三谐振电路。
第一谐振电路具有串连的n个第一谐振器(n是大于1的自然数)。第二谐振电路面对所述第一谐振电路，具有串连的m个第二谐振器(m是大于1的自然数)。第三谐振电路具有k个在连接所述第一谐振电路和所述第二谐振电路的支线上并联的第三谐振器(k是大于1的自然数)。
可使用薄膜体声波谐振器(FBAR)实现所述第一谐振器、第二谐振器和第三谐振器。
所述支线位于所述第一谐振器的两端，并且k的值可以是n+1。所述第三谐振器可位于支线上。
当n大于2时，所述支线可仅位于所述第一谐振器之间的节点上。k可以是n-1。
所述第一谐振电路可位于第一信号端口和第二信号端口之间。
所述第一信号端口可以是连接天线的天线端口，并且所述第二信号端口可以是将发送信号发送到所述天线端口的发送端口。所述第一信号端口可以是连接天线的天线端口，并且所述第二信号端口可以是接收发送到所述天线端口的接收信号的接收端口。
所述第二谐振电路的两端可连接到地。
所述第二谐振电路还可包括地与前节点之间的电感器以及地与后节点之间的电感器。
所述第一谐振电路还可包括与前端和后端的第一谐振器并联的电感器。
地可连接到在所述第二谐振电路中的第二谐振器之间的任意节点。在此情况下，地可仅连接到所述第二谐振电路中的第二谐振器之间的节点的之一。
根据本发明的另一方面，双工器包括第一带通滤波器、第二带通滤波器以及移相器。第一带通滤波器位于第一信号端口和第二信号端口之间。第二带通滤波器位于第一信号端口和第三信号端口之间。移相器位于第一信号端口和第二带通滤波器之间。
所述第一带通滤波器和第二滤波器的每个包括第一谐振电路、第二谐振电路以及第三谐振电路。第一谐振电路具有串连的n个第一谐振器(n是大于1的自然数)。第二谐振电路面对所述第一谐振电路，具有串连的m个第二谐振器(m是大于1的自然数)。第三谐振电路具有k个在连接所述第一谐振电路和所述第二谐振电路的支线上并联的第三谐振器(k是大于1的自然数)。
所述第一带通滤波器的第一谐振电路中的前节点和后节点可分别连接到第一信号端口和第二信号端口，并且第二带通滤波器的第一谐振电路中的前节点和后节点可分别连接到移相器和第三信号端口。
所述每个带通滤波器的第二谐振电路的两端可连接到地。
所述每个带通滤波器的第二谐振电路还可包括地与前节点之间的电感器以及地与后节点之间的电感器。
所述第一谐振电路还可包括与第一谐振电路中的前第一谐振器和后第一谐振器并联的电感器。
地可连接到在第二谐振电路中的第二谐振器之间的任意节点，或地可仅连接到第二谐振电路中的第二谐振器之间的节点之一。
所述第一信号端口可以是连接天线的天线端口，所述第二信号端口可以是将发送信号提供给所述天线的发送端口，并且所述第三信号端口可以是将接收施加到所述天线的接收信号的接收端口。
所述带通滤波器和双工器可通过在临近通频带的频带中具有提高的衰减来改善滤波，并且可具有高集成度并降低制造成本。
通过参照附图对本发明的特定实施例进行的描述，本发明的上述方面和特点将会变得更加清楚，其中图1是根据本发明示例性实施例的带通滤波器的方框图；图2是根据本发明的一个示例性实施例的带通滤波器的简化方框图；图3是根据本发明的一个示例性实施例的FBAR的截面图；图4是图1的带通滤波器的滤波的仿真结果的示图；图5是根据本发明另一示例性实施例的带通滤波器的简化方框图；图6是图5的带通滤波器的滤波的仿真结果的示图；图7是根据本发明示例性实施例的双工器的简化方框图；图8是图7的双工器的详细方框图；图9是根据本发明示例性实施例的被构造为单个芯片组的双工器的方框图；和图10是在第6,262,637号美国专利中公开的通过组合串连和并联的多个FBAR实现的梯形滤波器(ladder type filter implemented by incorporating aplurality of FBAR in series and in parallel)的电路图。
具体实施例方式
现在将参照附图详细描述本发明的特定示例性实施例。
在下面的描述中，即使在不同的附图中，相同的标号也代表相同的部件。提供例如详细的结构和部件描述的在下面的说明中定义的内容作为示例以帮助全面理解本发明。此外，由于公知的功能或结构将在不必要的细节使本发明模糊，因此将不再对其进行详细描述。
图1是根据本发明示例性实施例的带通滤波器的方框图。
参照图1，根据本发明示例性实施例的带通滤波器包括第一谐振电路100、第二谐振电路200和第三谐振电路300。
第一谐振电路可位于第一信号端口SIG_P1和第二信号端口SIG_P2之间，或者第一信号端口SIG_P1和第三信号端口SIG_P3之间。
在本发明示例性实施例中，带通滤波器可被用作将在下面解释的双工器的发送滤波器或接收滤波器。换句话说，当第一信号端口SIG_P1是天线端口，第二信号端口SIG_P2是发送端口，以及第三信号端口SIG_P3是接收端口时，第一谐振电路100可位于第一信号端口SIG_P1和第二信号端口SIG_P2之间，并且被用作发送滤波器。另一方面，第一谐振电路100可位于第一信号端口SIG_P1和第三信号端口SIG_P3之间，并且被用作接收滤波器。
第二谐振电路被布置为面对第一谐振电路，并且其两端都连接到地GND。
第三谐振电路300被放置在第一谐振电路100和第二谐振电路200的支线上。第三谐振电路300与第一谐振电路100和第二谐振电路200并联，以电连接第一谐振电路100和第二谐振电路200。
第一谐振电路100、第二谐振电路200和第三谐振器300包括一个或多个谐振器，就是说，一个或多个薄膜体声波谐振器(FBAR)。第一谐振电路100中的谐振器和第二谐振电路200中的谐振器形成梯形结构。同样地，第二谐振电路200中的谐振器和第三谐振电路300中的谐振器形成梯形结构。因此第一谐振电路100、第二谐振电路200和第三谐振器300中的谐振器构成桥。
下面更详细地描述谐振器的结构。
图2是根据本发明的一个示例性实施例的带通滤波器的简化方框图，图3是根据本发明的一个示例性实施例的FBAR的截面图，图4是图1的带通滤波器的滤波的仿真结果的示图。
参照图3，符合本发明的谐振器500和600包括基底400上的下面的电极510和610、压电层520和620以及上面的电极530和630。谐振器500指示构成发送滤波器的谐振器，谐振器600指示构成接收滤波器的谐振器。
更具体地讲，谐振器500和600包括在由诸如Si或GaAs的半导体材料构成的基底400上的由诸如Al、W、Au、Pt或Mo的导电材料构成的下面的电极510和610。下面的电极510和610上的压电层520和620由诸如AIN或ZnO的材料构成，并且上面的电极530和630由诸如Al、W、Au、Pt或Mo的导电材料构成。
谐振器500和600还可包括诸如反射结构或气隙结构的使谐振器500和600与基底400分离的结构，以防止在压电层520和620产生的散声(bulk sound)受基底400影响。
上面构造的谐振器500和600通过将电压施加到下面的电极510和610以及上面的电极530和630，在压电层520和620感应出随时间改变的电场。因此，通过产生输出特定声波的压电效应发生谐振。此时，通过改变谐振器500和600的表面积或上面的电极530和630的厚度来分别控制谐振器500和600的谐振频率。
从而，双工器可通过控制发送谐振器500和接收谐振器600的谐振频率来作为发送滤波器和接收滤波器使用。发送滤波器和接收滤波器被配置为分别串连和并联到多个发送谐振器500和接收谐振器600以提高谐振频率调谐和频率滤波特性。
再参照图2，根据本发明示例性实施例的带通滤波器包括第一谐振电路100、第二谐振电路200和第三谐振电路300。第一谐振电路100位于第一信号端口SIG_P1和第二信号端口SIG_P2(或第三信号端口SIG_P3)之间。第二谐振电路200面对第一谐振电路100。位于将第一谐振电路100和第二谐振电路200互相电连接的支线DL1到DLk上的第三谐振电路300与第一谐振电路100和第二谐振电路200并联以电连接第一谐振电路100和第二谐振电路200。
具体地讲，第一谐振电路100具有在第一信号端口SIG_P1和第二信号端口SIG_P2(或第三信号端口SIG_P3)之间串连的从FBAR11到FBAR1n的多个谐振器。
第二谐振电路200具有串连的多个谐振器(从FBAR21到FBAR2m)。第二谐振电路200的两端都连接到地GND。第一电感器IDT1和第二电感器IDT2分别被设置在接地GND和FBAR21之间的第一节点N21以及接地GND和FBAR2(m)之间的节点N2(m+1)上。在设计双工器时有意配备第一电感器IDT1和第二电感器IDT2以防止当同频带中的发送和接收频率被施加到双工器时在设计双工器时所预期的谐振频率的改变，以下将进行解释。
有利地将临近第二谐振电路200的谐振器FBAR21至FBAR2m之间的节点N22至N2m之一(例如节点N22)连接到地GND，以稳定接收或发送频率。
第三谐振器300具有在连接第一谐振电路100和第二谐振电路200的从DL1到DLk的支线上并联的从FBAR31到FBAR3k的多个谐振器。
例如，谐振器FBAR31位于支线DL1上。支线DL1从第一信号端口S1G_P1和谐振器FBAR11之间的节点N11分出来，并连接到接地GND和谐振器FBAR21之间的节点N21。
因此，第一谐振电路100、第二谐振电路200和第三谐振电路300的谐振器被配置为桥结构。例如，第一谐振电路100的谐振器FBAR11、第二谐振电路200的谐振器FBAR21以及第三谐振电路300的谐振器FBAR31和FBAR32形成桥结构。桥结构的存在可移除如图10所示的用于调整频率的从IDT3到IDT8的电感器。
尽管在图2给出的示例中示出了在第一谐振电路100中的从FBAR11到FBAR1n的n个谐振器的数目等于在第二谐振电路200中的从FBAR21到FBAR2m的m个谐振器的数目，但是可配置不同数目的谐振器。
尽管在图2给出的示例中示出了谐振器FBAR31位于桥结构中连接节点N11和节点N21的第一支线DL1上以及k的值为n+1，但是k的值可以是n-1，并且可从节点N11和节点N1(n+1)略掉支线DL1和DLk，。
此外，可通过改变支线DL的数目来配置桥结构中第一谐振电路100、第二谐振电路200和第三谐振电路300的谐振器。
在图2中，从FBAR11到FBAR1n的第一谐振器可具有与从FBAR21到FBAR2m的第二谐振器不同的谐振频率，并且从FBAR11到FBAR1n的第一谐振器和从FBAR21到FBAR2m的第二谐振器可分别具有不同的谐振频率。简而言之，可任意地配置谐振器以产生要滤波的频带的谐振频率。
通过上面构造的带通滤波器，如图4所示，使特定频带通过的滤波示出在通过带通滤波器滤波的频带的外部(例如，2.07～2.16GHz频带的外部)的突然衰减和2.07～2.16GHz频带中的大的传输系数S(6，5)。
通过对比，当传输系数S(6，5)在相邻频带中(例如，在1.88～1.95GHz的频带)低于-40db时，滤波器特性降低了临近通频带的频带的传输。因此，该结构适合于移动通信装置在发送和接收频带之间具有较小差异的应用。
当谐振器被构造为桥时，提高了衰减。因此，可移除被设置用来通过控制谐振频率来提高滤波特性的从IDT3到IDT8(图10)的电感器，并可使用具有大约1nH的低电感和低Q的电感器IDT1和IDT2。
此外，因为省略了从IDT3到IDT8的电感器，因此可处理裕量提高了，并且可增大FBAR的尺寸。这允许通过提高谐振频率特性来极大地提高滤波性能。
图5是根据本发明另一示例性实施例的带通滤波器的简化方框图，图6是图5的带通滤波器的滤波的仿真结果的示图。
如图5所示，根据本发明另一示例性实施例的带通滤波器包括在第一信号端口SIG_P1和第二信号端口SIG_P2(或第三信号端口SIG_P3)之间的第一谐振电路100、面对第一谐振电路100的第二谐振电路200以及在电连接第一谐振电路100和第二谐振电路200的支线DL1到DLk的第三谐振电路300。
第一谐振电路包括从FBAR11到FBAR1n的多个谐振器。从FBAR11到FBAR1n的谐振器在第一信号端口SIG_P1和第二信号端口SIG_P2(或第三信号端口SIG_P3)之间彼此串连。电感器IDT1和IDT2连接到第一谐振电路100的前面和后面的谐振器，也就是说，分别与谐振器FBAR11和FBAR1n并联。需要注意的是，配置第一电感器IDT1和第二电感器IDT2以防止当不同频带的信号被施加到双工器时所预期的谐振频率的改变，下面将进行解释。
第二谐振电路200包括从FBAR21到FBAR2m的多个谐振器。从FBAR21到FBAR2m的谐振器彼此串连。第二谐振电路200的两端都连接到地GND。如果位于临近第二谐振电路200的谐振器之间的从N22到N2m的节点中的一个连接到接地GND，则有利于稳定接收和发送频率。
第三谐振电路300包括包含至少一个FBAR的从FBAR31到FBAR3k的各个谐振器。从FBAR31到FBAR3k的谐振器被并联地位于连接第一谐振电路100和第二谐振电路200的从DL1到DLk的支线上。例如，谐振器FBAR31位于从第一信号端口SIG_P1和谐振器FBAR11之间的节点N11分出来，并连接到接地GND和谐振器FBAR21之间的节点N21的第一支线DL1上。
因此，在第一谐振电路100、第二谐振电路200和第三谐振电路300中的谐振器FBAR被配置为桥结构。例如，第一谐振电路100的谐振器FBAR11、第二谐振电路200的谐振器FBAR21以及第三谐振电路的谐振器FBAR31和FBAR32形成的桥结构。由于桥结构的存在，可移除图10中所示的从IDT3到IDT8的电感器。
通过上面构造的带通滤波器，如图6所示，用于使特定频带通过的滤波示出在通过带通滤波器滤波的频带的外部(例如，2.07～2.16GHz频带的外部)的突然衰减，和2.07～2.16GHz频带中的大的传输系数S(6，5)。
在相邻频带(例如，频带1.88～1.95GHz)中，滤波示出低于-40dB的传输系数S(6，5)以及在临近通频带的频带中的低传输。因为在频带1.88～1.95GHz中，传输系数S(6，5)几乎不改变，所以滤波特性比图2的带通滤波器更加稳定。当移动通信装置在发送和接收频带之间具有较小的差异时，该带通滤波器是合适的。
当谐振器被构造为桥时，提高了衰减。因此，可移除被设置用来通过控制谐振频率来提高滤波特性的从IDT3到IDT8(图10)的电感器，并可使用具有大约1nH的低电感和低Q的电感器IDT1和IDT2。
此外，因为移除了从IDT3到IDT8的电感器，因此可提高处理裕量，并且可增大FBAR的尺寸。这意味着通过提高谐振频率特性提高了滤波性能。
图7是根据本发明示例性实施例的双工器的简化方框图，图8是图7的双工器的详细方框图。
图7示出的双工器包括第一带通滤波器700、第二带通滤波器800以及移相器900。
第一带通滤波器700位于第一信号端口SIG_P1和第二信号端口SIG_P2之间。第二带通滤波器800位于第一信号端口SIG_P1和第三信号端口SIG_P3之间。移相器900位于第一信号端口SIG_P1和第二带通滤波器800之间。
在本发明示例性实施例中，如图8所示，双工器使用例如图2的带通滤波器来实现第一带通滤波器700和第二带通滤波器800。
需要注意的是，可通过使用图5的带通滤波器或组合图2的带通滤波器和图5的带通滤波器来实现第一带通滤波器700和第二带通滤波器800。
尽管在图8中作为示例，n和m为3，k为4，但是设计者可改变n、m和k的值。
为了简洁将省略对其进一步的描述。
配置移相器900使第一带通滤波器700和第二带通滤波器800彼此隔离以防止由于通过第一信号端口SIG_P1(即通过一个天线端口)发送和接收的发送频率和接收频率所引起的干扰。为了避免干扰，当发送频率和接收频率之间的差非常小时，可构成包含电感器和电容器的使发送频率和接收频率之间的相位差为90度的90°移相器。
通过将第二信号端口SIG_P2配置为发送端口，将第三信号端口SIG_P3配置为接收端口，第一带通滤波器700可用作发送滤波器，第二带通滤波器800可用作接收滤波器。
图9是根据本发明示例性实施例的被构造为单个芯片组的双工器的方框图。
参照图9，根据本发明示例性实施例的双工器1000包括第一带通滤波器700、第二带通滤波器800、移相器900、第一信号端口SIG_P1、第二信号端口SIG_P2、第三信号端口SIG_P3以及接地端口GND_P。
第一带通滤波器700和第二带通滤波器800可使用通过组合图2或图5示出的串连和并联的FBAR实现的滤波器。
可以电连接到外部元件的第一信号端口SIG_P1、第二信号端口SIG_P2和第三信号端口SIG_P3由导电材料构成。第一信号端口SIG_P1、第二信号端口SIG_P2和第三信号端口SIG_P3通过由金属构成的连接线连接到第一带通滤波器700、第二带通滤波器800和移相器900。
接地端口GND_P与外部接地端电连接。接地端口GND_P通过由金属构成的连接线连接到第一带通滤波器700、第二带通滤波器800和移相器900。
第一信号端口SIG_P1使外部天线(未示出)分别与第一带通滤波器700和移相器900相互连接。当第一带通滤波器700用作发送滤波器以及第二带通滤波器800用作接收滤波器时，因为移相器900的存在，所以发送频率通过第一信号端口SIG_P1被施加到天线而不是第二带通滤波器800。
如图7所示，可使用包含电感器和电容器的90°移相器实现移相器900。移相器900使第一带通滤波器700和第二带通滤波器800彼此隔离。
当双工器100被制造为单个芯片组时，通过从图10的双工器移除从IDT3到IDT8的电感器，提高了在第一带通滤波器700和第二带通滤波器800中的谐振器的处理裕量。这可以通过扩大谐振器的表面积来提高谐振频率特性。
因为谐振器的谐振频率特性提高了，因此电感器IDT1和IDT2的电感比图10的双工器中的电感低。然而，即使具有低Q的电感器IDT1和IDT2，带通滤波器和双工器也可提供相似或更有效的滤波特性。
如上所述，通过将谐振器配置为桥结构，带通滤波器和双工器可提高在临近通频带的频带中的信号衰减。
因此，即使当使用足够数量的电感器来调整具有低Q的谐振器的谐振频率时，也可获得高于传统标准的滤波特性，并且可降低制造成本。
当通过减少使用的电感器的数量来将双工器实现为相同大小的单个芯片时，可提高谐振器的处理裕量。因此，可提高谐振器的谐振频率特性，并且可使制造更容易。
因此，可提高双工器的性能，这是因为提高了接收滤波器和发送滤波器的滤波特性，并且防止了干扰。
尽管已经参照本发明示例性实施例具体显示和描述了本发明，但是本领域的技术人员应该理解，在不脱离由权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下，可以对其进行形式和细节上的各种改变。
权利要求
1.一种带通滤波器，包括第一谐振电路，具有串连的n个第一谐振器，其中，n是大于1的自然数；第二谐振电路，面对所述第一谐振电路，具有串连的m个第二谐振器，其中，m是大于1的自然数；和第三谐振电路，具有k个在连接所述第一谐振电路和所述第二谐振电路的支线上并联的第三谐振器，其中，k是大于1的自然数。
2.如权利要求1所述的带通滤波器，其中，使用薄膜体声波谐振器实现所述第一谐振器、第二谐振器和第三谐振器。
3.如权利要求1所述的带通滤波器，其中，所述支线位于所述第一谐振器的两端，k等于n+1。
4.如权利要求3所述的带通滤波器，其中，所述第三谐振器分别位于所述支线上。
5.如权利要求1所述的带通滤波器，其中，当n大于2时，所述支线仅位于所述第一谐振器之间的节点上，并且K等于n-1。
6.如权利要求1所述的带通滤波器，其中，所述第一谐振电路位于第一信号端口和第二信号端口之间。
7.如权利要求6所述的带通滤波器，其中，所述第一信号端口是连接天线的天线端口，并且所述第二信号端口是将发送信号发送到所述天线端口的发送端口。
8.如权利要求6所述的带通滤波器，其中，所述第一信号端口是连接天线的天线端口，并且所述第二信号端口是接收施加到所述天线端口的接收信号的接收端口。
9.如权利要求6所述的带通滤波器，其中，所述第二谐振电路的两端连接到地。
10.如权利要求9所述的带通滤波器，其中，所述第二谐振电路包括地与前节点之间的电感器以及地与后节点之间的电感器。
11.如权利要求9所述的带通滤波器，其中，所述第一谐振电路包括与前端和后端的第一谐振器并联的电感器。
12.如权利要求9所述的带通滤波器，其中，地连接到在所述第二谐振电路中的第二谐振器之间的任意节点。
13.如权利要求12所述的带通滤波器，其中，所述接地仅连接到所述第二谐振电路中的第二谐振器之间的节点之一。
14.一种双工器，包括第一带通滤波器，位于第一信号端口和第二信号端口之间；第二带通滤波器，位于第一信号端口和第三信号端口之间；移相器，位于第一信号端口和第二带通滤波器之间，其中，所述第一带通滤波器和第二带通滤波器中的每个包括第一谐振电路，具有串连的n个第一谐振器，其中，n是大于1的自然数；第二谐振电路，面对所述第一谐振电路，具有串连的m个第二谐振器，其中，m是大于1的自然数；和第三谐振电路，具有k个在连接所述第一谐振电路和所述第二谐振电路的支线上并联的第三谐振器，其中，k是大于1的自然数。
15.如权利要求14所述的双工器，其中，所述第一带通滤波器的第一谐振电路中的前节点和后节点分别连接到第一信号端口和第二信号端口，并且第二带通滤波器的第一谐振电路中的前节点和后节点分别连接到移相器和第三信号端口。
16.如权利要求14所述的双工器，其中，所述每个带通滤波器的第二谐振电路的两端连接到地。
17.如权利要求16所述的双工器，其中，所述每个带通滤波器的第二谐振电路还包括地与前节点之间的电感器以及地与后节点之间的电感器。
18.如权利要求16所述的双工器，其中，所述第一谐振电路还包括与第一谐振电路的前第一谐振器和后第一谐振器并联的电感器。
19.如权利要求16所述的双工器，其中，地连接到在第二谐振电路中的第二谐振器之间的任意节点。
20.如权利要求19所述的双工器，其中，地仅连接到第二谐振电路中的第二谐振器之间的节点之一。
21.如权利要求14所述的双工器，其中，所述第一信号端口是连接天线的天线端口，所述第二信号端口是将发送信号提供给所述天线的发送端口，并且所述第三信号端口是接收施加到所述天线的接收信号的接收端口。
全文摘要
一种改善滤波，实现高集成度并降低制造成本的带通滤波器以及具有所述带通滤波器的双工器。所述带通滤波器包括第一谐振电路，具有串连的n个第一谐振器，其中，n是大于1的自然数；第二谐振电路，面对所述第一谐振电路，具有串连的m个第二谐振器，其中，m是大于1的自然数；以及第三谐振电路，具有k个在连接所述第一谐振电路和所述第二谐振电路的支线上并联的第三谐振器，其中，k是大于1的自然数。通过将每个谐振电路的谐振器布置为桥结构，可提高滤波特性，减少用于调整谐振器的谐振频率特性的电感器的数目，实现高集成度并降低制造成本。
文档编号H03H9/70GK101018047SQ20071000013
公开日2007年8月15日 申请日期2007年1月5日 优先权日2006年2月6日
发明者朴允权, 宋寅相, 尹锡术, 南光祐 申请人:三星电子株式会社