一种声表面波滤波器的制作方法

文档序号:7524800阅读:152来源:国知局
专利名称:一种声表面波滤波器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种中频、大带宽、高矩形度和高带外抑制度的移动通讯用的声表面波滤波器,属于声表面波滤波技术领域。
背景技术
在移动通讯越来越普及的今天,人们对通讯设备的要求也越来越高。通讯设备不仅要对通带内的有用信号进行滤波,还要保证对带外信号进行有效抑制,达到通带内信号不受邻道信号和其它杂波信号干扰的目的,同时还要尽可能小的减少对通带内信号的能量损耗。而现有的滤波设备无法实现在移动通讯领域的中频、大带宽、高矩形度和高抑制度的声表面波滤波。
发明内容本实用新型的目的是提供一种应用于移动通讯的中频、大带宽、高矩形度和高抑制度的声表面波滤波器。本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的一种声表面波滤波器,包括基片,所述基片采用42度切型的钽酸锂晶片,所述基片采用mle和ladder级联结构设置。由上述本实用新型提供的技术方案可以看出,本实用新型所述的声表面波滤波器,采用42度切型的钽酸锂晶片,在芯片的结构设计上,采用采用mle和ladder级联结构的芯片设计方案,从而保证了产品的窄带滤波,并且实现了产品的低插入损耗值和对带外信号的高抑制度。

图1是本实用新型具体实施方式
提供的声表面波滤波器的结构示意图;图2是本实用新型具体实施方式
提供的封装结构示意图。
具体实施方式
本实用新型具体实施方式
提供了一种声表面波滤波器,如图1和图2所示,包括基片,所述基片采用42度切型的钽酸锂晶片,所述基片采用mle和ladder级联结构设置。具体的,芯片的结构设计上,采用mle和ladder级联结构的芯片设计方案;在材料的选取上,采用42度切型的钽酸锂晶片。通过芯片结构上的设计和材料上的选取,实现了产品的窄带滤波、低插入损耗值和对带外信号的高抑制度。42度切型钽酸锂的机电耦合系数为0.7,这样在材料上就保证了产品在实现窄带滤波的同时,插入损耗值不会很大,插入损耗典型值为4. 05dB,最大值不超过4. 5dB。芯片的结构设计上,采用mle和ladder级联结构的芯片设计方案。Mle结构使得产品的插入损耗值只有4. 05左右。Ladder结构设计,在实现产品的窄带滤波的同时,保证了产品的带外抑制度能够达到65dB,相对带宽< 2. 8%0该产品的电性能指标如下
权利要求1.一种声表面波滤波器,其特征在于,包括基片,所述基片采用42度切型的钽酸锂晶片,所述基片采用mle和ladder级联结构设置。
2.根据权利要求1所述的声表面波滤波器,其特征在于,所述基片的特征频率为 199.8 220. 65MHz。
3.根据权利要求1或2所述的声表面波滤波器,其特征在于,所述声表面波滤波器的相对带宽彡2.8%。
4.根据权利要求3所述的声表面波滤波器,其特征在于,所述声表面波滤波器的抑制为 65dB。
5.根据权利要求1或2所述的声表面波滤波器,其特征在于,所述声表面波滤波器的插入损耗典型值为4. 05dB,最大值不超过4. 5dB。
专利摘要本实用新型提供了一种声表面波滤波器,包括基片,所述基片采用42度切型的钽酸锂晶片,所述基片采用mle和ladder级联结构设置。本实用新型所述的声表面波滤波器,采用42度切型的钽酸锂晶片,在芯片的结构设计上,采用采用mle和ladder级联结构的芯片设计方案,从而保证了产品的窄带滤波,并且实现了产品的低插入损耗值和对带外信号的高抑制度。
文档编号H03H9/64GK202334460SQ201120482690
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月28日 优先权日2011年11月28日
发明者张敬钧, 董启明 申请人:北京中讯四方科技股份有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1