LED耐高压电路PCB板以及LED耐高压的电路连接方法与流程

技术特征：
1.一种LED耐高压电路PCB板，其特征在于，包括基材、多块导电散热箔和LED灯，所述基材上设有绝缘层，绝缘层上设置所述导电散热箔，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯包括正极、负极和散热器极，所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔；所述绝缘层上间隔设置至少两块所述导电散热箔；导电散热箔之间串接有LED灯并形成电通路；所述多块导电散热箔中每两块之间的距离至少为5mm；所述导电散热箔上分别设置有对应于LED灯的正极、负极和散热器极的正极焊盘、负极焊盘和热焊盘；所述导电散热箔作为负极的一端设有向导电散热箔内凹陷的缺口，热焊盘位于缺口的上侧或下侧，作为正极的一端设有向所述缺口伸入的凸起。2.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔之间依次由LED灯串接。3.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述导电散热箔是铜箔。4.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述基材是铝基材或FR4电路板基材。5.根据权利要求1所述的LED耐高压电路PCB板，其特征在于，所述基材上设置有至少两个安装孔。