技术总结
本发明公开了一种LED耐高压电路PCB板，LED灯与导电散热箔之间连接并形成电通路；所述LED灯的负极和散热器极连接于同一块所述导电散热箔上，LED灯的正极连接于导线或另一块所述导电散热箔。本发明的LED耐高压电路PCB板，将LED灯的负极与散热器极将均焊接于同一块导电散热箔上，这样使得LED灯的正、负极之间的电容和负极与导电散热箔之间的电容比减小，使得本发明的LED耐高压电路PCB板可以耐高压，提高本发明的产品使用安全和质量。而LED耐高压电路PCB板的电路连接方法，将LED灯的散热器极与负极焊接在同一块导电散热箔上，该LED灯的正极电连接导线或另一块导电散热板，可以得到上述的产品。
技术研发人员：李志江;邹德志;张生微;周富友
受保护的技术使用者：广东恒润光电有限公司
文档号码：201310239772
技术研发日：2013.06.17
技术公布日：2016.12.28