电子电路元件安装机的制作方法与工艺

技术特征：
1.一种电子电路元件安装机，包括：基材保持装置，保持电路基材；元件供给装置，供给电子电路元件；安装装置，包括：(a)元件保持件、(b)保持所述元件保持件的可动部件、(c)使所述可动部件至少相对于所述基材保持装置进行移动的移动装置；及控制装置，控制所述安装装置，使所述元件保持件从所述元件供给装置接收电子电路元件并安装到保持于所述基材保持装置的电路基材上，所述电子电路元件安装机的特征在于，所述元件供给装置包括移动型元件供给装置，所述移动型元件供给装置保持于所述可动部件，通过所述移动装置而与所述元件保持件一起移动，且能够向所述元件保持件供给电子电路元件，所述移动型元件供给装置具备可装卸部，所述可装卸部至少包括收纳多个电子电路元件的元件收纳部、且能够相对于处于所述可动部件一侧的部分即可动部件侧部进行装卸，并且，为了防止从所述元件保持件落下的电子电路元件即落下元件落下到保持于所述基材保持装置的电路基材上，在所述可装卸部安装有承接落下元件的落下元件承接部件。2.根据权利要求1所述的电子电路元件安装机，其中，所述移动型元件供给装置包括移动型散料元件供给装置，所述移动型散料元件供给装置具备：(a)元件收纳部，将电子电路元件收纳为散装状态的散料元件；及(b)引导通路形成部，形成从所述元件收纳部将散料元件以整齐排列的状态向元件供给部引导的引导通路，在所述移动型散料元件供给装置上安装有所述落下元件承接部件。3.根据权利要求1所述的电子电路元件安装机，其中，所述安装装置还包括保持件升降装置和元件保持件移动装置，所述保持件升降装置使所述元件保持件相对于所述可动部件相对地升降，所述元件保持件移动装置使所述元件保持件在与利用所述保持件升降装置进行升降的升降方向交叉的方向上相对于所述可动部件侧部而相对地向元件接收位置和元件安装位置移动，在所述落下元件承接部件上形成有开口，所述开口容许所述元件保持件在所述元件安装位置利用所述保持件升降装置而下降到比所述落下元件承接部件向下方突出的下降位置。4.根据权利要求2所述的电子电路元件安装机，其中，所述安装装置还包括保持件升降装置和元件保持件移动装置，所述保持件升降装置使所述元件保持件相对于所述可动部件相对地升降，所述元件保持件移动装置使所述元件保持件在与利用所述保持件升降装置进行升降的升降方向交叉的方向上相对于所述可动部件侧部而相对地向元件接收位置和元件安装位置移动，在所述落下元件承接部件上形成有开口，所述开口容许所述元件保持件在所述元件安装位置利用所述保持件升降装置而下降到比所述落下元件承接部件向下方突出的下降位置。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子电路元件安装机，其中，在所述落下元件承接部件的上表面的至少一部分设有相对移动抑制层，所述相对移动抑制层抑制落下电子电路元件相对于所述一部分相对移动。6.根据权利要求5所述的电子电路元件安装机，其中，所述相对移动抑制层至少设置在将所述开口的周边包围的部分。