技术总结
提高具备与元件保持件一起移动而向元件保持件供给电子电路元件的移动型元件供给装置的电子电路元件安装机的实用性。在能够相对于散料元件供给装置的头主体进行装卸的带通路的元件壳体(252)上安装落下元件承接板(340)。在将带通路的元件壳体(252)安装于头主体的状态下，落下元件承接板(340)位于吸嘴的回旋轨迹的下方而承接落下元件，另一方面，通过开口(344)而容许元件安装位置处的吸嘴的升降，从而将元件安装于基板。在包括将落下元件承接板(340)的开口(344)的周边包围的部分且在将带通路的元件壳体(252)安装于头主体的状态下向上方敞开的部分粘贴具有粘着性的薄片(346)，防止落下元件的移动。落下元件承接板(340)与带通路的元件壳体(252)一起相对于头主体进行装卸，在从头主体拆下的状态下除去落下元件。
技术研发人员：野泽瑞穗
受保护的技术使用者：富士机械制造株式会社
文档号码：201380049120
技术研发日：2013.06.26
技术公布日：2017.06.13