一种石墨铜管散热片的制作方法

本实用新型涉及一种石墨铜管散热片，属于电子信息领域中移动通信特殊的防护配件。
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：目前市场上比较普遍的石墨散热片结构大致如图1所示，由石墨片10、压敏胶20和离型纸30复合而成。石墨散热片做法还是单纯地使用石墨片10冲切成型，然后将石墨片10借助压敏胶20整个覆盖在产品上。但是这种做法相对于较高发热量的元器件来说其吸热效率并不理想。现有市场上的电子产品或多或少都带有一些超高发热性的电子元器件，这些发热电子元器件有些甚至会达到70℃以上的温度，这对电子产品的使用寿命有很大的影响，纯石墨的导热性能对这类元器件并不能起到比较明显的作用，肓目在只是使用石墨来导热会降低电子产品的使用寿命，有的还因为热量没有传导出去导致烧毁元器件，严重的甚至会引起电子产品爆，对人身安全形成危害。石墨片的散热性是比较好，但是与铜管相比，相差还是比较巨大的，铜管在对热源的吸热效率上是石墨的几十倍。现有市面上已经有铜管产品出现，但是都是做为单一个体出现，热量导出后没有经过石墨扩散，整体热量还是存在电子产品上，起不到降温的作用。现有市面上的热管产品大部分都是实用性比较差的，很多外层包装还是用铝之类的导体，在厚度及导热性上有很多是不合格的或者是与电子产品不能够匹配的。技术实现要素：本实用新型的目的在于提供一种石墨铜管散热片，以增强导热散热性。为了达成上述目的，本实用新型的解决方案是：一种石墨铜管散热片，包括导热铜管和石墨片，导热铜管为扁状结构，导热铜管的外层包覆铜箔，石墨片的一面通过粘胶层与离型膜相粘贴，石墨片的另一面与通过粘胶层与导热铜管的一面相粘贴，石墨片的宽度尺寸大于导热铜管的宽度尺寸。所述粘胶层均使用胶带。所述导热铜管厚度为0.5mm。所述粘胶层厚度为0.03mm。所述石墨片厚度为0.03mm～0.07mm。所述离型膜厚度为0.03mm～0.1mm。采用上述方案后，本实用新型与现有的产品相比，具有以下优点：一、采用导热铜管作为主要的吸热体，其平面方面的导热性能很好，导热系数高达10000～20000W/m·K；二、导热铜管采用铜箔做为外层包装，保证硬度的同时不会降低热管的吸热效率，充分保证铜管的散热性能；三、采用石墨片散热作为整体的平面散热，增强产品外围的散热性能，散热更快，同时优良的横向热传导保证均匀的散热，横向传热可以达到500W/m·K；四、产品最终很好地结合了石墨、铜管和铜箔的优质特性，用在电子产品上能够有效地散热，经过多次的实验，能够使热源最高下降10℃；五、产品是通过反复寻找测试材料，最终确定的一整套品质优异的材料，可以随意搭配，以满足客户的不同需求；六、导热铜管最薄可量产0.5mm厚的，这个厚度可以满足大多数的电子产品要求。附图说明图1是现有产品的结构示意图；图2是本实用新型的结构示意图；图3是导热铜管的物性测试结构示意图；图4是石墨片的物性测试结构示意图。标号说明石墨片10，压敏胶20，离型纸30；导热铜管1，铜箔2，粘胶层3，石墨片4，粘胶层5，离型膜6。具体实施方式如图2所示，本实用新型揭示的一种石墨铜管散热片，包括导热铜管1和石墨片4。导热铜管1为扁状结构，导热铜管1的外层包覆铜箔2，石墨片4的一面通过粘胶层5与离型膜6相粘贴，石墨片4的另一面与通过粘胶层3与导热铜管1的一面相粘贴，石墨片4的宽度尺寸大于导热铜管1的宽度尺寸。以上的各粘胶层3和5均可以使用胶带。较佳设计是：导热铜管1厚度为0.5mm，粘胶层3和5厚度为0.03mm，石墨片4厚度为0.03mm～0.07mm，离型膜6厚度为0.03mm～0.1mm。其中，对导热铜管1的物性测试结果如表1。测试采用图3所示结构。表1导热铜管的物性测试项目Value测试方法厚度0.5mmASTMD374工作温度-60～550℃导热系数（平面方向）10000～20000W/m·KANGSTROM’sMethod导热系数（厚度方向）25000~30000W/m·kASTMD5470对石墨片4的物性测试结果如表2。测试采用图4所示结构。表2石墨片的物性测试项目Value测试方法厚度0.05mmASTMD374工作温度-40～400℃导热系数（平面方向）500~700W/m·KANGSTROM’sMethod导热系数（厚度方向）10~15W/m·kASTMD5470当前第1页1 2 3