电子装置的制作方法

本发明涉及电子装置，更详细而言，涉及在基板上安装了片式层叠陶瓷电容器等电子部件的电子装置。

背景技术：

以往，已知有使中间连接层介于片式层叠陶瓷电容器等电子部件与基板之间并将电子部件安装于中间连接层的电子装置。

例如，在专利文献1中提出了如下的表面安装部件的安装装置，即，如图10所示，具有：表面安装布线板101；第1连接盘电极(first land electrodes)102a、102b，设置在所述表面安装布线板101的表面；中间连接层105，在表面和背面两个表面分别设置有第2连接盘电极103a、103b以及第3连接盘电极104a、104b；和表面安装部件106，其中，所述第1连接盘电极102a、102b和第3连接盘电极104a、104b经由焊料107a、107b而电连接，第2连接盘电极103a、103b和表面安装部件106的外部电极108a、108b分别经由焊料109a、109b而电连接。

图11是图10的X-X向视图。

即，在该专利文献1中，如图11所示，中间连接层105具有将第2连接盘电极103b和第3连接盘电极104b电连接的导通过孔110，经由该导通过孔110来电连接表面安装布线板101的第1连接盘电极102b和表面安装部件106的外部电极108b。而且，在该专利文献1中，所述中间连接层105形成具有熔断器111a的细线构造的导电图案111以使得悬挂一端部105a，经由该导电图案111而电连接第2连接盘电极103a和第3连接盘电极104a，由此表面安装布线板101的连接盘电极102a和表面安装部件106的外部电极108a被电连接。

此外，在专利文献2中提出了如下的电子装置，即，如图12所示，在基板121的连接盘电极122上设置中间连接层(保护电路部件)123，并在该中间连接层123上安装了电子部件124。

在该专利文献2中，如图13所示，中间连接层123具有：绝缘性树脂板124；一对金属部125a、125b，设置为在该绝缘性树脂板124的两个面露出一部分；和熔断器部126，连接所述金属部125a、125b。

在这些专利文献1、2中，通过使具有熔断器功能的中间连接层介于电子部件与安装基板之间，从而即便在安装的电子部件中流过额定值以上的大电流导致电子部件破损，也会通过熔断器功能的作用而使得电路成为开路，由此将给外围安装部件带来的影响抑制在最小限度，防安装基板的烧损、起火等于未然。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-18285号公报(权利要求4、5、段落编号〔0011〕、〔0014〕、图1、图6等)

专利文献2：日本特开平2-90507号公报(权利要求书第1项、第1幅图以及第2幅图等)

技术实现要素：

发明要解决的课题

然而，在专利文献1(图10、11)中，由于熔断器111a形成为悬挂表面安装部件106外方的中间连接层105的一端部105a，因此能形成熔断器111a的区域较窄，熔断器111a的长度尺寸有限度。即，难以充分确保熔断器111a的长度尺寸，为此即便熔断器111a熔断，通过电弧放电也无法切断电流，有可能无法作为熔断器发挥功能。

为了充分确保熔断器111a的长度，需要扩大中间连接层105的外方的熔断器形成区域，但在此情况下，必须增大中间连接层105的长边方向、宽度方向的尺寸，从而导致装置自身的大型化，因此不优选。

此外，在专利文献2(图12、13)中，由于熔断器126形成在中间连接层123的高度方向上，因此具有与专利文献1同样的间题，为了充分确保熔断器126的长度，必须增高中间连接层123的高度自身，这违背薄型化的需求，不优选。

如此，在以往要确保对于电子装置而言充分的熔断器功能的情况下，由于会导致装置自身的大型化，因此在熔断器的设计自由度方面较差，因而盼望小型且具有充分的熔断器功能的电子装置的出现。

本发明正是鉴于这种情况而提出的，其目的在于，提供一种不会导致装置自身的大型化且能确保期望的熔断器功能的电子装置。

用于解决课题的手段

为了实现上述目的，本发明所涉及的电子装置具备：基板，具有多个连接盘电极；和电子部件，安装在该基板上，所述电子装置的特征在于，中间连接层介于所述基板与所述电子部件之间，所述中间连接层在两主面形成有对所述连接盘电极与所述电子部件进行电连接的多个连接电极，并且所述连接电极之中的至少一个连接电极在内侧形成有熔断器部。

此外，本发明的电子装置优选的是，所述熔断器部在所述中间连接层的长边方向形成为狭窄状。

由此，在连接电极的内侧的宽区域形成熔断器部，熔断器部的设计自由度得以增大，熔断器部能够确保足够的长度。因此，不会导致装置的大型化，能够避免在熔断器熔断后由于电弧电流而无法切断电流的不良状况。

而且，本发明的电子装置优选的是，所述熔断器部在所述中间连接层的短边方向形成为狭窄状。

即，在安装于基板时，通常通过回流焊处理等使焊料熔融、冷却，由此安装于基板。并且，在使焊料冷却时，虽然相对于中间连接层的长边方向而产生弯曲应力，但通过将熔断器部形成在中间连接层的短边方向，从而能够抑制起因于中间连接层的变形而使得熔断器发生应变。

此外，本发明的电子装置优选的是，所述熔断器部是在所述连接电极中通过金属引线接合连接而形成的。

在该情况下，能够避免熔断器部与中间连接层的基体直接接触，因此从熔断器部向中间连接层的导热被抑制，故能够缩短熔断时间，此外能够防中间连接层的起火于未然。

此外，本发明的电子装置优选的是，所述熔断器部形成在所述电子部件的对置面。

即，基板通常以耐热性较差的玻璃环氧树脂等树脂材料为主体来形成，电子部件以耐热性良好的陶瓷材料为主体来形成，因此通过将熔断器部形成在电子部件的对置面，从而即便熔断器部熔断而发热，也能够有效地防止基板的起火、冒烟、烧损等。

此外，本发明的电子装置也可以使得所述熔断器部形成在所述基板的对置面。

此外，本发明的电子装置优选的是，导通过孔形成在所述中间连接层，并且形成在所述两主面的连接电极经由所述导通过孔而电连接。

在该情况下，由于形成在两主面的连接电极经由导通过孔而电连接，因此电子部件经由中间连接层而容易安装于基板。并且，在电路流过大电流时，通过熔断器部的熔断使得电路成为开路状态，由此能够防电子装置的起火、烧损于未然。

此外，本发明的电子装置优选的是，所述中间连接层的一个主面形成为所述连接电极在所述中间连接层的侧面具有引出部，并且所述中间连接层的另一个主面形成为所述连接电极沿着所述中间连接层的侧面，形成在所述一个主面的所述连接电极和形成在所述另一个主面的所述连接电极经由所述中间连接层的所述侧面而电连接。

由此，无需形成导通过孔，能够低成本地实现具有期望的熔断器功能的电子装置。而且，由于电子部件的长边方向的尺寸大于与该长边方向正交的宽度方向的尺寸，因此能够缩短连接电极之间，故能够提高中间连接层的挠曲强度。

进而，本发明的电子装置中，所述中间连接层优选的是，金属覆膜形成在端面，或者，优选的是，金属覆膜形成在侧面。

由此，在进行了焊接的情况下基板与中间连接层的接合状态成为向底部扩展的状态，能够容易地形成良好的圆角，能够获得良好的成品状态。

另外，在本发明中，在中间连接层之中，将长边方向称作侧面，将短边方向称作端面。

发明的效果

根据本发明的电子装置，具备：基板，具有至少一对连接盘电极；和电子部件，经由所述连接盘电极而安装在所述基板上，在该电子装置中，中间连接层介于所述基板与所述电子部件之间，所述中间连接层具有对所述连接盘电极与所述电子部件进行电连接的至少一对连接电极，并且，所述一对连接电极之中的至少一个连接电极在内侧形成有熔断器部，因此较之于专利文献1、2，熔断器的设计自由度增大，从而能够增大熔断器形成区域，不会导致装置的大型化。并且，由于熔断器部能够确保足够的长度，因此能够避免在熔断器熔断后由于电弧电流而无法切断电流的不良状况，能够获得具有良好熔断器功能的电子装置。

附图说明

图1是表示本发明所涉及的电子装置的一实施方式(第1实施方式)的剖视图。

图2是上述第1实施方式中的中间连接层的俯视图。

图3是上述第1实施方式中的中间连接层的仰视图。

图4是本发明所涉及的电子装置的第2实施方式中的中间连接层的俯视图。

图5是上述第2实施方式的仰视图。

图6是本发明所涉及的电子装置的第3实施方式中的中间连接层的俯视图。

图7是上述第3实施方式的仰视图。

图8是本发明所涉及的电子装置的第4实施方式中的中间连接层的俯视图。

图9是表示本发明所涉及的电子装置的第5实施方式的剖视图。

图10是专利文献1所记载的表面安装部件的安装装置的剖视图。

图11是图10的X-X向视图。

图12是专利文献2所记载的电子装置的剖视图。

图13是专利文献2所记载的安装用保护电路部件的详细剖视图。

具体实施方式

其次，基于附图来详细说明本发明的实施方式。

图1是示意性地表示本发明所涉及的电子装置的一实施方式(第1实施方式)的剖视图。

该电子装置具有：布线基板1，在表面形成有第1以及第2连接盘电极7a、7b；和片式层叠陶瓷电容器等电子部件2，以陶瓷材料作为主体而形成，其中，中间连接层3介于布线基板1与电子部件2之间，电子部件2安装于中间连接层3。

具体而言，电子部件2在由陶瓷材料构成的部件坯体4的两端部分别形成有第1以及第2外部电极5a、5b。这些第1以及第2外部电极5a、5b经由焊料6a、6b连接至形成在中间连接层3的表面(一个主面)的第1以及第2连接电极。此外，形成在布线基板1的表面的第1以及第2连接盘电极7a、7b经由焊料8a、8b连接至形成在中间连接层3的背面(另一个主面)的第3以及第4连接电极。

并且，中间连接层3在所述电子部件2的对置面形成有熔断器部9。

图2是图1的A-A向视图，表示中间连接层3的俯视图。

中间连接层3在由玻璃环氧树脂等树脂材料构成的平板状的基体10的表面形成有第1以及第2连接电极11a、11b。

第1连接电极11a具有：主导体部13，形成在第1外部电极5a的对置面；副导体部14，形成在基体10的大致中央部；和连接导体部15，连结主导体部13和副导体部14。此外，在副导体部14的前端形成有第1导通过孔12a，使得贯通基体10。

此外，第2连接电极11b具有：主导体部16，形成在第2外部电极5b的对置面；副导体部17，形成在基体10的大致中央部，使得不与所述第1连接电极11a相接；和熔断器部9，连结主导体部16和副导体部17，且形成为狭窄状。此外，在第2连接电极11b的副导体部17前端形成有第2导通过孔12b，使得贯通基体10。

此外，在中间连接层3的表面形成有由阻焊剂等构成的保护层18、19，使得即便流入焊料6a、6b，第1连接电极11a和第2连接电极11b也不会电接触。

此外，在中间连接层3的两端面形成有金属覆膜20a、20b，使得焊料8a、8b容易形成圆角。

另外，对于金属覆膜20a、20b而使用的金属材料并不特别限定，但通常由与第1以及第2连接电极11a、11b、后述的第3以及第4连接电极21a、21b相同的金属材料形成。例如，在第1～第4连接电极11a、11b、21a、21b由Cu形成的情况下，通常金属覆膜20a、20b也由Cu形成。

图3是中间连接层3的仰视图。

在中间连接层3的背面，从端面到大致中央部呈大致コ字状分别形成有第3以及第4连接电极21a、21b。即，第3连接电极21a以及第4连接电极21b形成为反对称状，使得相互不接触，这些第3连接电极21a以及第4连接电极21b具有：主导体部22、23，形成在与第1连接盘电极7a以及第2连接盘电极7b的对置面；副导体部24、25，具有第1导通过孔12a以及第2导通过孔12b；和连接导体部26、27，连结主导体部22、23以及副导体部24、25。

并且，第3连接电极21a经由第1导通过孔12a而与第1连接电极11a电连接，第4连接电极21b经由第2导通过孔12b而与第2连接电极11b电连接。

此外，在中间连接层3的背面的中央部分形成有由阻焊剂等构成的保护层28，使得即便流入焊料8a、8b，第3连接电极21a和第4电极21b也不会电接触。

在如此构成的电子装置中，即便安装的电子部件2流过额定值以上的大电流导致该电子部件2破损，也能通过熔断器部9熔断使得电路成为开路状态，由此将给外围安装部件带来的影响抑制在最小限度，防安装基板的烧损、起火等于未然。

并且，由于熔断器部9形成在第2连接电极11b的内侧，即，形成在作为第1外部电极5a的对置面的一个主导体部13与作为第2外部电极5b的对置面的另一个主导体部16之间，因此较之于如以往那样在中间连接层3的端部附近、中间连接层3的高度方向上形成熔断器部的情况，不会导致装置的大型化、厚型化，熔断器的设计自由度得以增大，能够避免在熔断器熔断后由于电弧电流而无法切断电流的不良状况，能够获得具有良好熔断器功能的电子装置。

此外，布线基板1以耐热性较差的玻璃环氧树脂等树脂材料为主体来形成，电子部件2以耐热性良好的陶瓷材料为主体来形成。然而，在本实施方式中，由于熔断器部9设置在电子部件2的对置面，因此即便熔断器部9熔断而发热，也能够有效地防止布线基板1的起火、冒烟、烧损等。

此外，由于中间连接层3在端面形成有金属覆膜20a、20b，因此在进行了焊接的情况下布线基板1与中间连接层3的接合状态成为向底部扩展的状态，能够容易地形成良好的圆角，能够获得良好的成品状态。

另外，该中间连接层3能够按如下方式容易地制作。

即，准备成为在表面形成有Cu等金属薄膜的基体10的集合体的大型集合基板。然后，首先利用钻孔机而在导通过孔的形成位置贯设孔，进而在成为基体10的端面的位置贯设开口部。接下来，对该集合基板实施电解镀覆，在孔内填充金属材料来形成第1以及第2导通过孔12a、12b，并且在开口部的内面形成金属覆膜20a、20b。其次，使用公知的光刻技术来形成第1～第4连接电极11a、11b、21a、21b。接着，在基体10的表面和背面两个表面的给定部位涂敷阻焊剂，使之干燥，进行热处理，从而制作保护层18、19、28。

接下来，在该集合基板上载置给定个数的电子部件2，进行焊接处理来接合第1以及第2外部电极5a、5b与第1以及第2连接电极11a、11b。接着，能够利用切割机等切断机将其切断为给定尺寸从而单片化，由此来制作中间连接层3。

然后，能够将如此焊接有电子部件2的中间连接层3载置于布线基板1，进行焊接来接合第1以及第2连接盘电极7a、7b与第3以及第4连接电极21a、21b，由此来制作图1所示的电子装置。

其次，说明本发明所涉及的电子装置的第2实施方式。

在本第2实施方式中，电子部件以及布线基板与第1实施方式相同，中间连接层具有不同的构造。

图4是本第2实施方式中的中间连接层的俯视图。

在中间连接层31的表面，与第1实施方式同样形成有第1连接电极32a以及第2连接电极32b。

第1连接电极32a具有：主导体部33，形成在第1外部电极5a的对置面；和副导体部34，将该主导体部33的前端弯曲为L字状而形成，其中，在该副导体部34的前端附近形成有第1导通过孔35a。

第2连接电极32b具有：主导体部36，形成在第2外部电极5b的对置面；副导体部37，形成在大致中央部；和连接导体部38，连结主导体部36和副导体部37，且形成为L字状。而且，在副导体部37形成有第2导通过孔35b，并且所述连接导体部38的与副导体部37的连接点附近形成为狭窄状，由此来形成熔断器部39。

此外，在中间连接层31的表面形成有由阻焊剂等构成的保护层40、41，使得即便流入焊料6a、6b，第1连接电极32a和第2连接电极32b也不会电接触。

此外，与第1实施方式同样，在中间连接层31的两端面形成有金属覆膜20a、20b，使得焊料8a、8b容易形成圆角。

图5是中间连接层31的仰视图。

即，在中间连接层31的背面，与第1实施方式同样从端面到大致中央部分别形成有L字状的第3以及第4连接电极42a、42b。即，第3连接电极42a以及第4连接电极42b形成为反对称形状，使得相互不接触，这些第3连接电极42a以及第4连接电极42b具有：主导体部43、44，形成在与第1连接盘电极7a以及第2连接盘电极7b的对置面；和副导体部45、46，具有与所述主导体部43、44连接的第1导通过孔35a以及第2导通过孔35b。

并且，第3连接电极42a经由第1导通过孔35a而与第1连接电极32a电连接，第4连接电极42b经由第2导通过孔35b而与第2连接电极32b电连接。

此外，在中间连接层31的背面的中央部分形成有由阻焊剂等构成的保护层48，使得即便流入焊料8a、8b，第3连接电极42a和第4连接电极42b也不会电接触。

在如此构成的电子装置中，与第1实施方式同样，即便安装的电子部件2流过额定值以上的大电流导致该电子部件2破损，也能通过熔断器部39熔断使得电路成为开路状态，由此将给外围安装部件带来的影响抑制在最小限度，防安装基板的烧损、起火等于未然。

并且，由于熔断器部39形成在第2连接电极32b的内侧，即，形成在作为第1外部电极5a的对置面的一个主导体部33与作为第2外部电极5b的对置面的另一个主导体部36之间，因此较之于如以往那样在中间连接层31的端部附近、中间连接层31的高度方向上形成熔断器部的情况，不会导致装置的大型化、厚型化，熔断器的设计自由度得以增大，能够避免在熔断器熔断后由于电弧电流而无法切断电流的不良状况，能够获得具有良好熔断器功能的电子装置。

而且，在该第2实施方式中，由于熔断器部39形成在中间连接层31的短边方向，因此较之于第1实施方式，能够抑制在安装于基板时产生的应力所引起的应变的发生。即，在安装于基板时，通常通过回流焊处理等使焊料熔融、冷却，由此安装于基板。并且，在使焊料冷却时，虽然相对于中间连接层的长边方向而产生弯曲应力，但熔断器部39形成在中间连接层10的短边方向，从而能够抑制中间连接层10的变形所引起的熔断器的应变的发生。

其次，说明本发明所涉及的电子装置的第3实施方式。

在本第3实施方式中，电子部件以及布线基板与第1以及第2实施方式相同，中间连接层具有不同的构造。

图6是本第3实施方式中的中间连接层的俯视图。

在中间连接层51的表面，与第1以及第2实施方式同样形成有第1连接电极52a以及第2连接电极52b。

第1连接电极52a具有：主导体部53，形成在第1外部电极5a的对置面；引出部54，在一个侧面露出了表面；和连接导体部55，连接主导体部53和引出部54。

第2连接电极52b具有：主导体部56，形成在第2外部电极5b的对置面；引出部57，在一个侧面露出了表面；和熔断器部58，连接主导体部56和引出部57，且形成为狭窄状。

此外，在中间连接层51的表面形成有由阻焊剂等构成的保护层59、60，使得即便流入焊料6a、6b，第1连接电极52a和第2连接电极52b也不会电接触。

此外，与第1实施方式同样，在中间连接层51的两侧面形成有金属覆膜61a、61b，使得焊料容易形成圆角。

图7是中间连接层51的仰视图。

即，在中间连接层51的背面，形成有第3以及第4连接电极62a、62b，使得彼此不相接，且使得在长边方向上与第1以及第2连接盘电极对置。

此外，第3连接电极62a经由金属覆膜61a而与第1连接电极52a电连接，第4连接电极62b经由金属覆膜61b而与第2连接电极52b电连接。

并且，在中间连接层51的背面的大致中央部形成有由阻焊剂等构成的保护层63，使得即便流入焊料8a、8b，第3连接电极62a和第4电极62b也不会电接触。

在如此构成的电子装置中，与第1以及第2实施方式同样，即便安装的电子部件2流过额定值以上的大电流导致该电子部件2破损，也能通过熔断器部58熔断使得电路成为开路状态，由此将给外围安装部件带来的影响抑制在最小限度，防安装基板的烧损、起火等于未然。

并且，由于熔断器部58形成在第2连接电极52b的内侧，即，形成在作为第1外部电极5a的对置面的一个主导体部53与作为第2外部电极5b的对置面的另一个主导体部56之间，因此较之于如以往那样在中间连接层51的端部附近、中间连接层51的高度方向上形成熔断器部的情况，不会导致装置的大型化、厚型化，熔断器的设计自由度得以增大，能够避免在熔断器熔断后由于电弧电流而无法切断电流的不良状况，能够获得具有良好熔断器功能的电子装置。

而且，在该第3实施方式中，由于在侧面经由金属覆膜61a、61b而连接了第1连接电极52a和第3连接电极62a，并连接了第2连接电极52b和第4连接电极62b，因此无需形成导通过孔，能够低成本地实现具有期望的熔断器功能的电子装置。

进而，在该第3实施方式中，由于电子部件的长边方向的尺寸大于与该长边方向正交的宽度方向的尺寸，因此能够缩短第3连接电极62a与第4连接电极62b的间隔，故能够提高中间连接层51的挠曲强度。

其次，说明本发明所涉及的电子装置的第4实施方式。

在本第4实施方式中，电子部件以及布线基板与第1～第3实施方式相同，中间连接层具有不同的构造。

图8是本第4实施方式中的中间连接层的俯视图。

在中间连接层64的表面，形成有第1连接电极65a以及第2连接电极65b。

第1连接电极65a与第1实施方式(参照图3)同样具有：主导体部66，形成在第1外部电极5a的对置面；副导体部68，形成在基体67的大致中央部；和连接导体部69，连结主导体部66和副导体部68。此外，在副导体部68的前端形成有第1导通过孔70a，使得贯通基体67。

此外，第2连接电极65b具有：主导体部71，形成在第2外部电极5b的对置面；副导体部72，形成在基体67的大致中央部，使得不与所述第1连接电极65a相接；和熔断器部73，连接主导体部71和副导体部72，且由金属引线构成。即，熔断器部73是通过所述金属引线对主导体部71和副导体部72进行接合连接而形成的。并且，与第1～第3实施方式同样，在第2连接电极65b中熔断器部73形成为狭窄状，并形成为使得主导体部71和副导体部72能够电导通。此外，在第2连接电极65b的副导体部72的前端形成有第2导通过孔70b，使得贯通基体67。

此外，在中间连接层64的表面形成有由阻焊剂等构成的保护层74、75，使得即便流入焊料6a、6b，第1连接电极65a和第2连接电极65b也不会电接触。

在此，作为接合连接用的金属引线，并不特别限定，例如能够使用Al、Au、Cu等的通常用于接合连接的材料。不过，从确保更良好的熔断器功能的观点出发，优选使用熔点低且切断功能优异的Al。并且，在对第2连接电极65b的主导体部71以及副导体部72上的至少引线的连接点进行表面处理之后进行接合连接。作为表面处理，例如能够通过如下方式来进行，即，在由Cu箔等形成的主导体部71以及副导体部72上镀覆形成Ni覆膜，进而根据需要来形成Pd覆膜，在该覆膜面上实施薄镀等来形成Au覆膜。

此外，金属引线的大小也只要是通常用于接合连接的大小即可，并不特别限定，例如能够使用直径为0.1mm、长度为1.5mm程度的金属引线。

另外，中间连接层64的底面具有与第1实施方式(参照图4)同样的构造。

在如此构成的电子装置中，与第1～第3实施方式同样，即便安装的电子部件2流过额定值以上的大电流导致该电子部件2破损，也能通过熔断器部73熔断使得电路成为开路状态，由此将给外围安装部件带来的影响抑制在最小限度，防安装基板的烧损、起火等于未然。

并且，由于熔断器部73形成在第2连接电极65b的内侧，即，形成在作为第1外部电极5a的对置面的一个主导体部66与作为第2外部电极5b的对置面的另一个主导体部71之间，因此较之于如以往那样在中间连接层64的端部附近、中间连接层64的高度方向上形成熔断器部的情况，不会导致装置的大型化、厚型化，熔断器的设计自由度得以增大，能够避免在熔断器熔断后由于电弧电流而无法切断电流的不良状况，能够获得具有良好熔断器功能的电子装置。

而且，在该第4实施方式中，熔断器部73在第2连接电极65b中通过金属引线来接合连接而形成的，因此能够使得熔断器部73从基体67浮起，由此能够避免熔断器部73与基体67直接接触。因此，从熔断器部向中间连接层的导热被抑制，故能够缩短熔断时间，此外能够防中间连接层的起火于未然。

另外，本发明并不限定于上述实施方式，能够在不脱离主旨的范围内进行变更。在上述实施方式中，虽然将熔断器部9、39、58、73设置在与电子部件2的对置面，即，设置在中间连接层3的表面侧，但也可以如图9所示的第5实施方式那样，将熔断器部9设置在与布线基板的对置面，即，设置在中间连接层3的背面侧。

此外，在第3实施方式中，虽然熔断器部58形成在中间连接层51的长边方向，但也可以如第2实施方式那样形成在短边方向。

进而，在第4实施方式中，虽然例示具有与第1实施方式相同的电极图案的连接电极，并通过金属引线来形成熔断器部，但关于第2、第3、以及第5实施方式，即便通过金属引线接合连接(bonding connection)来形成各个熔断器部，当然也均能获得与第4实施方式同样的作用效果。

其次，说明本发明的实施例。

实施例1

制作出第1实施方式所示的中间连接层(参照图2、图3)。

即，准备了在表面和背面两个表面形成有Cu薄膜的厚度为0.8mm的玻璃环氧树脂制的基体。

然后，利用钻孔机在该基体的给定的位置贯设孔，进而以8.4mm间隔设置开口部。对该基体实施Cu镀覆，在孔内填充Cu来形成导通过孔，进而在开口部的内面形成了Cu覆膜。

然后，使用公知的光刻技术，在基体的表面形成了第1以及第2连接电极，在基体的背面形成了第3以及第4连接电极。

另外，关于形成于第2连接电极的熔断器部，将外形尺寸设为：宽度0.07mm、长度3.0mm、厚度0.005mm。

接下来，在基体的给定区域涂敷阻焊剂来形成保护层，然后以5.0mm间隔进行切断，从而制作出外形尺寸为长度8.4mm、宽度5.0mm、厚度0.8mm的测定试样。

针对20个该测定试样，利用导线连接第1以及第2连接电极来短路，在第3以及第4连接电极间通电直流电流，对熔断器功能进行了评价。在通电给定的直流电流时，确认出熔断器部熔断，具有熔断器功能。

实施例2

制作出第4实施方式所示的中间连接层(参照图8)。

即，除了在上述实施例1中由Al制的金属引线来形成熔断器部之外，按照与实施例1相同的方法、步骤制作出测定试样。

另外，熔断器部按以下的方法制作出。在Al制的金属引线的连接点及其周围的Cu覆膜上镀覆形成了Ni覆膜之后，实施薄镀(flashplating)来形成Au覆膜，进行表面处理之后，通过直径为0.1mm、长度为1.5mm的Al引线对主导体部和副导体部进行接合连接，由此制作出由Al制的金属引线构成的熔断器部。

针对20个给测定试样，利用导线连接第1以及第2连接电极来短路，在第3以及第4连接电极间通电直流电流，对熔断器功能进行了评价，确认出：以比实施例1短的时间使熔断器部熔断，具有良好的熔断器功能。

产业上的可利用性

实现了不会导致装置自身的大型化且能确保期望的熔断器功能的电子装置。

符号说明

1 布线基板(基板)

2 电子部件

3、31、51、64 中间连接层

7a 第1连接盘电极(连接盘电极)

7b 第2连接盘电极(连接盘电极)

9、39、58、73 熔断器部

11a、32a、52a、65a 第1连接电极(连接电极)

11b、32b、52b、65b 第2连接电极(连接电极)

12a、35a、70a 第1导通过孔(导通过孔)

12b、35b、70b 第2导通过孔(导通过孔)

21a、42a、62a 第3连接电极(连接电极)

21b、42b、62b 第4连接电极(连接电极)

54、57 引出部