1.一种叠孔激光HDI板的制备工艺，其特征在于，所述工艺先对所述HDI板的次外层顺序进行内层图形、内层蚀刻、棕化；
然后再对所述HDI板的所有板层进行压合处理、钻激光定位孔、盲孔开窗图形、盲孔开窗蚀刻、激光钻孔、外层沉铜、整板填孔电镀处理、外层镀孔图形、电镀填孔、退膜、砂带磨板、外层钻孔、外层沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀处理；
所述激光钻孔是分别对线路板的正反两面进行钻孔，钻孔的深度从最外层开始，穿透次外层，到达最外第三层；
所述内层图形步骤中，需对次外层的铜PAD进行掏铜处理，掏铜的直径比激光钻咀的直径小0.075mm，且小于所述HDI板的PAD；
所述盲孔开窗图形中开窗直径与激光钻咀的大小相同；
所述整板填孔电镀处理中，孔内铜厚≥20um。
2.如权利要求1所述的制备工艺，其特征在于，所述电镀填孔处理中，需要对盲孔进行填平。
3.如权利要求2所述的制备工艺，其特征在于，所述激光钻孔、整板填孔电镀、电镀填孔三个步骤之后，都需立刻进行切片分析处理。