1.一种声波装置，包括：
基板，具有一个表面，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；
支撑组件，由绝缘材料形成，沿着声波产生器的外周设置在基板上；
屏蔽构件，电连接到接地垫并且在声波产生器处阻挡电磁波的接收或发射。
2.如权利要求1所述的声波装置，其中，屏蔽构件包括：
保护构件，由导电材料形成并且结合到支撑组件，以与声波产生器分开预定距离；
连接导体，在穿透支撑组件的同时将接地垫和保护构件彼此连接。
3.如权利要求2所述的声波装置，其中，接地垫形成在基板的所述一个表面上，设置在支撑组件的外部，并且通过形成在基板上的布线图案连接到连接导体。
4.如权利要求2所述的声波装置，其中，多个穿透组件形成在保护构件中，支撑组件设置在穿透组件中的每个中，连接到声波产生器的连接端子设置在位于穿透组件中的支撑组件的表面上。
5.如权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括：
保护构件，结合到支撑组件，以与声波产生器分开预定距离；
密封组件，形成在保护构件、支撑组件和基板的表面上，以用作屏蔽构件。
6.如权利要求5所述的声波装置，其中，接地垫形成在基板的所述一个表面上，设置在支撑组件的外部，并且连接到密封组件。
7.如权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括：
保护构件，由绝缘材料形成并且结合到支撑组件，以与声波产生器分开预定距离，
其中，屏蔽构件包括：
密封组件，位于保护构件、支撑组件和基板的表面上，由导电材料形成；
连接导体，在穿过保护构件和支撑组件的同时将接地垫和密封组件彼此连接。
8.如权利要求7所述的声波装置，其中，密封组件包括：多个结合组件，设置在支撑组件上；屏蔽膜，设置在基板的除了设置有结合组件的区域之外的区域上，
电连接到声波产生器的连接端子设置在结合组件上。
9.如权利要求8所述的声波装置，所述声波装置还包括：
密封组件，由绝缘材料形成并且设置在屏蔽膜的外部上。
10.如权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括：
多个连接端子，设置在基板的至少一个表面上并且电连接到声波产生器。
11.如权利要求1所述的声波装置，所述声波装置还包括：
天线，按照布线图案的形式形成在基板上，
其中，所述声波装置为双工器。
12.如权利要求11所述的声波装置，其中，天线设置于基板与支撑组件之间。
13.一种制造声波装置的方法，所述方法包括：
制备具有一个表面的基板，在所述一个表面上包括声波产生器和至少一个接地垫；
形成包围基板上的声波产生器的屏蔽构件。
14.如权利要求13所述的方法，其中，形成屏蔽构件的步骤包括：
在基板上沿着声波产生器的外周形成由绝缘材料形成的支撑组件；
在支撑组件上形成保护构件，以与声波产生器分开预定距离；
在支撑组件、保护构件和基板上的表面上形成密封组件。
15.如权利要求14所述的方法，其中，形成支撑组件和保护构件的步骤还包括：
在支撑组件中形成将接地垫和由导电材料形成的保护构件彼此连接的至少一个连接导体。
16.如权利要求14所述的方法，其中，形成密封组件的步骤还包括：
将接地垫和由导电材料形成的密封组件彼此电连接。
17.如权利要求14所述的方法，其中，形成密封组件的步骤还包括：
形成穿透支撑组件以及由绝缘材料形成的密封组件的孔，以暴露接地垫；
使用导电材料在孔中形成连接导体。