一种印制电路板及制作方法及移动终端与流程

技术特征：

1.一种印制电路板，包含：至少一层导电层、至少一层绝缘层、用于安装电子元器件的焊盘，并且所述各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置，其特征在于，

所述印制电路板设有凹槽，所述焊盘位于所述凹槽内；

所述焊盘与一层所述导电层连接。

2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽延伸至一层所述导电层，并且所述焊盘设置在所述凹槽底部。

3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽的深度为10um-35um。

4.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述焊盘面积等于所述凹槽底部面积。

5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板在所述焊盘以外的表面上涂设有液态光致阻焊剂。

6.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽伸至一层所述绝缘层，所述焊盘设置在所述凹槽侧壁上。

7.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽贯穿所述印制电路板，所述焊盘设置在所述凹槽侧壁上。

8.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包含以下步骤；

提供印制电路板，所述印制电路板包含至少一层导电层、至少一层绝缘层，并且所述各导电层和各绝缘层呈依次叠加布置；

在所述印制电路板上开设凹槽；

在所述凹槽中设置用于安装电子元器件的焊盘，所述焊盘和一层所述导电层连接。

9.根据权利要求8所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述凹槽延伸至一层所述导电层，并且所述焊盘设置在所述凹槽底部。

10.一种终端设备，其特征在于，具有权利要求1至7中任意一项所述的印制电路板。