印刷电路板和移动终端的制作方法

本发明涉及通讯技术，尤指一种印刷电路板和一种移动终端。

背景技术：

现有手机PCB(即：印刷线路板)，存有大焊盘器件(即：电子器件，如QFN封装器件)，因散热等性能需要设计大接地焊盘(相当于本申请中的“主焊盘”)，而现有传统焊接，将大接地焊盘(尺寸为3mm*3mm)与QFN封装器件直接进行焊接，因大接地焊盘尺寸大，焊锡在回流炉高温熔锡过程中流动性差，造成焊锡无法在大接地焊盘的盘面上延展开，从而会出现大接地焊盘上个别地方无焊锡，即形成焊接汽泡及空洞情况出现(可通过X-RAY检测仪检测到)，影响QFN封装器件焊接稳定性及散热性。

其中，X-RAY检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X射线快速检测被检物。可利用高电压撞击靶材产生X射线进行穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

图1为X-RAY检测仪对印刷线路板进行检测得到的检测图。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种印刷电路板，可改善焊锡层内焊接气泡及空洞，更好地保证了QFN封装器件焊接稳定性及散热性。

为了达到本发明目的，本发明提供了一种印刷电路板，包括：板本体，所述板本体上具有用于布置主焊盘的第一区域；设置在所述第一区域处的主焊盘；和设置在所述第一区域处、并分隔所述主焊盘成多个子焊盘的阻焊分隔条，所述阻焊分隔条用以在焊接过程中阻止焊锡在相邻子焊盘之间串流；焊锡层，设置在所述子焊盘上；和电子器件，设置在所述第一区域处、并通过所述焊锡层连接所述子焊盘。

可选地，所述阻焊分隔条均匀分隔所述主焊盘成多个相互独立的所述子焊盘。

可选地，任一所述子焊盘的盘边的尺寸不小于0.3mm、不大于1.5mm，多个所述子焊盘按N1*N2的矩阵形式分布。

可选地，N1和N2均为3。

可选地，所述主焊盘的尺寸为3mm*3mm，所述子焊盘的尺寸为0.9mm*0.9mm，所述阻焊分隔条的尺寸为0.15mm*3mm。

可选地，所述阻焊分隔条的材质为绿油。

可选地，所述电子器件为QFN封装器件。

可选地，所述阻焊分隔条设置在所述板本体上。

可选地，所述阻焊分隔条设置在所述主焊盘上。

本发明还提供了一种移动终端，包括上述任一实施例所述的印刷电路板。

与现有技术相比，本发明提供的印刷电路板，将主焊盘通过阻焊分隔条分割成多个子焊盘，子焊盘的尺寸小于主焊盘的尺寸，这样焊锡在焊接过程中就可布满整个子焊盘，其焊锡层内基本不会出现焊接气泡及空洞，更好地保证了QFN封装器件焊接稳定性及散热性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为相关技术X-RAY检测仪对印刷线路板进行检测得到的检测图；

图2为本发明一个实施例所述的印刷电路板的结构示意图；

图3为图2所述印刷电路板一个实施例的A-A剖视结构示意图；

图4为图2所述印刷电路板另一个实施例的A-A剖视结构示意图；

图5为本申请X-RAY检测仪对印刷线路板进行检测得到的检测图。

其中，图2至图4中附图标记与部件名称之间的对应关系为：

1板本体，2子焊盘，3阻焊分隔条，4焊锡层。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

现在将参考附图描述实现本发明各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本发明的说明，其本身并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。

移动终端可以以各种形式来实施。例如，本发明中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本发明的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。

下面结合附图描述本发明一些实施例提供的印刷电路板和移动终端。

本发明提供的印刷电路板，如图2至图4所示，包括：板本体1，所述板本体1上具有用于布置主焊盘的第一区域；设置在所述第一区域处的主焊盘；和设置在所述第一区域处、并分隔所述主焊盘成多个子焊盘2的阻焊分隔条3，所述阻焊分隔条3用以在焊接过程中阻止焊锡在相邻子焊盘2之间串流；焊锡层4，设置在所述子焊盘2上；和电子器件(图中未示出)，设置在所述第一区域处、并通过所述焊锡层4连接多个所述子焊盘2。

本发明提供的印刷电路板，将主焊盘通过阻焊分隔条分割成多个子焊盘，子焊盘的尺寸小于主焊盘的尺寸，这样焊锡在焊接过程中就可布满整个子焊盘，其焊锡层内基本不会出现焊接气泡及空洞，更好地保证了QFN封装器件焊接稳定性及散热性。

其中，任一所述子焊盘2上均设置有所述焊锡层4。

可选地，如图2所示，所述阻焊分隔条3均匀分隔所述主焊盘成多个相互独立的所述子焊盘2。

所述子焊盘2的形状可以是正方形状、长方形状或圆形状等，皆可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。

可选地，任一所述子焊盘2的盘边的尺寸不小于0.3mm、不大于1.5mm，以确保子焊盘上的焊锡在熔化后能布满整个子焊盘(任一子焊盘2的周边有由阻焊分隔条3围成的阻止焊锡向外流动的框边)，多个所述子焊盘2按N1*N2的矩阵形式分布。

可选地，N1和N2均为3，即：多个子焊盘2按3*3的矩阵形式分布。

当然，N1和N3也可以是2、4、5或6等，也可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。

优选地，所述主焊盘的尺寸为3mm*3mm，所述子焊盘2的尺寸为0.9mm*0.9mm，所述阻焊分隔条3的尺寸为0.15mm*3mm，共四个所述阻焊分隔条3，即：横向两个和纵向两个。

可选地，所述阻焊分隔条3的材质为绿油等。

可选地，所述电子器件为QFN封装器件等。

本发明的一个实施例中，如图3所示，所述阻焊分隔条3设置在所述板本体1上。

本发明的另一个实施例中，如图4所示，所述阻焊分隔条3设置在所述主焊盘上。

以上两种方式均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本发明的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。

本发明提供的移动终端，包括上述任一实施例所述的印刷电路板。

本发明提供的移动终端，具有上述任一实施例所述的印刷电路板的全部优点，在此不再赘述。

综上所述，本发明提供的印刷电路板，将主焊盘通过阻焊分隔条分割成多个子焊盘，子焊盘的尺寸小于主焊盘的尺寸，这样焊锡在焊接过程中就可布满整个子焊盘，其焊锡层内基本不会出现焊接气泡及空洞，更好地保证了QFN封装器件焊接稳定性及散热性。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。

在本发明的描述中，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

虽然本发明所揭露的实施方式如上，但所述的内容仅为便于理解本发明而采用的实施方式，并非用以限定本发明。任何本发明所属领域内的技术人员，在不脱离本发明所揭露的精神和范围的前提下，可以在实施的形式及细节上进行任何的修改与变化，但本发明的专利保护范围，仍须以所附的权利要求书所界定的范围为准。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。

通过以上的实施方式的描述，本领域的技术人员可以清楚地了解到上述实施例方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。

以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。