一种PCB板及其制造方法与流程

本发明涉及电路板制造技术领域，尤其是涉及一种PCB板及其制造方法。

背景技术：

多层印制板是为达到设计要求的层间导电图形互连，由三层及以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板。

绝缘材料层由绝缘材料形成，绝缘材料即PP片(Pre-pregnant，半固化片)是树脂与载体合成的一种片状粘结材料。导电图形层通常由铜箔形成，铜箔的单位为OZ，是符号ounce的缩写，中文称为“盎司”，其是英制计量单位。铜厚为1OZ意思是1平方英尺的面积上平均铜箔的重量在28.35g，用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。单位也等同于英制的mil或公制mm表示。

随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展。多层印制板的层数及密度也越板时，因为PP片的流动性不够往往会导致PCB表面的织物显露现象发生。”织物显露”即缺胶，是指板材表面的树脂层已经破层，致使板内的玻织布曝露出来。这样的现象在湿热条件下可能会发生电子迁移，风险是极大的，将降低产品的合格率。

技术实现要素：

本发明主要解决的技术问题是提供一种PCB板及其制造方法，能够杜绝织物显露的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种PCB板的制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板；在所述基板上设置至少一内层铜箔层，并在所述内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；

在所述净空区域的四周的所述铜箔上设置通孔，所述通孔贯穿所述铜箔，使得所述净空区域与外部连通；在所述铜箔和所述净空区域上填入胶水。

其中，在所述基板上设置至少一内层铜箔层的步骤包括：在所述基板的两个对侧面上分别设置一内层铜箔层。

其中，方法还包括：在所述胶水上进一步设置外层铜箔层。

其中，通孔为多个，并且所述通孔的直径范围为0.4-0.6mm。

其中，内层铜箔层的厚度为2盎司。

为解决上述技术问题，本发明采用的另一个技术方案是：提供一种PCB板，该PCB板包括：基板；内层铜箔层，设置在所述基板上，所述内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；通孔，设置在所述净空区域的四周的铜箔上，所述通孔贯穿所述铜箔，使得所述净空区域与外部连通；胶水，填在所述铜箔和所述净空区域上。

其中，内层铜箔层为两层，分别设置在所述基板的两个对侧面上。

其中，PCB板还包括：外层铜箔层，设置在所述胶水上。

其中，通孔为多个，并且所述通孔的直径范围为0.4-0.6mm。

其中，内层铜箔层的厚度为2盎司。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明提供了一种PCB板及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：首先提供一基板，然后在基板上设置至少一内层铜箔层，并在内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；在净空区域的四周的铜箔上设置通孔，通孔贯穿铜箔，使得净空区域与外部连通；在铜箔和净空区域上填入胶水。因此，本发明能够通过通孔将空气排除，增加胶水的流动性，将铜箔全面覆盖，从而杜绝织物显露的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种PCB板的制造方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的一种PCB板的剖视图；

图3是与图2对应的PCB板的内层结构的俯视图；

图4是本发明实施例提供的一种PCB板的另一结构示意图。

具体实施方式

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的一种PCB板的制造方法的流程图。值得注意的是，本实施例的方法优选适用于多层印制板中。如图1所示，本实施例的PCB板的制造方法包括以下步骤：

步骤S1：提供一基板。该基板的材质优选为环氧树脂，主要承担板厚及应力作用部分。

步骤S2：在基板上设置至少一内层铜箔层，并在内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域。

步骤S3：在净空区域的四周的铜箔上设置通孔，通孔贯穿铜箔，使得净空区域与外部连通。

步骤S4：在铜箔和净空区域上填入胶水。

因此，本实施例能够通过通孔将空气排除，增加胶水的流动性，将铜箔全面覆盖，从而杜绝织物显露的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生。

本实施例中，内层铜箔优选为两层。步骤S2具体为在基板的两个对侧面上分别设置一内层铜箔层。进一步的，分别在两内层铜箔层上挖除部分铜箔，以分别形成两个四周由铜箔封闭的净空区域，然后分别在净空区域的四周的铜箔上设置前文所述的通孔。最后分别在形成于基板两个对侧面上的铜箔和净空区域上填入胶水。

本实施例还进一步在胶水上设置外层铜箔层。具体而言，在基板的两个对侧面的胶水上分别设置外层铜箔层。由此形成多层铜箔层的PCB板结构。

本实施例中，内层铜箔层的厚度优选大于外层铜箔层的厚度，例如一层内层铜箔层的厚度优选为2盎司(oz)，而一层外层铜箔层的厚度为0.5盎司(o z)。其中，本实施例优选是在内层铜箔层上形成净空区域。

本实施例中，胶水主要是起绝缘作用，PP填胶受各层残铜率影响。未覆盖铜箔的部分越集中，此处的胶水就会越集中。通常内层铜箔的残铜率在80％左右，因此很容易导致胶水集中，难以流动，从而造成织物显露现象。

为解决织物显露现象，本实施例在净空区域的四周的铜箔上设置通孔，具体而言，通孔的直径范围为0.4-0.6mm，优选为0.5mm，且每个通孔的直径优选相等。步骤S3具体为在净空区域的四周的铜箔上设置多个通孔，例如为4-5个通孔。优选的，本实施例的通孔是设置在铜箔上且靠近PCB板的边缘位置。并且，本实施例的通孔贯穿铜箔，使得净空区域和外部连通，由此使得在层压时，可有效地排出大面积净空区域内的空气，保证填入的胶水在此处均匀的流动。由于通孔间隙较小，挖孔后的铜箔段有足够充分的过孔保证较低的阻抗连接，可有效保证产品性能。

因此，本发明能够解决织物显露的问题。

本发明还提供一种PCB板，该PCB板优选为多层结构，且该PCB板适用于前文所述的方法中。具体请一并参阅图2和图3所示，本实施例的印制板20包括基板24、内层铜箔层212、胶水22以及通孔23。其中，基板24的材质优选为环氧树脂，主要承担板厚及应力作用部分。内层铜箔层212设置在基板24上，内层铜箔层212上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔2122封闭的净空区域215。通孔23设置在净空区域215的四周的铜箔2122上，通孔23贯穿铜箔2122，使得净空区域215与外部连通。胶水22填在铜箔2122和净空区域215上。

本实施例中，内层铜箔层212包括两层，分别为内层铜箔层213和214，其分别设置在基板24的两个对侧面上。同样，胶水22也包括两层，分别为221和222，其分别填充在由内层铜箔层213和214形成的铜箔和净空区域上。

进一步的，本实施例的PCB板20还包括外层铜箔层21，设置在胶水22上。具体而言，本实施例的外层铜箔层21优选为两层，分别为外层铜箔层210和211，其分别设置在胶水222和221上。由此形成多层铜箔的PCB板结构。

其中，内层铜箔212的厚度大于外层铜箔的厚度。内层铜箔212的厚度为2盎司，即内层铜箔层213和内层铜箔层214各为2盎司，形成了高盎司铜箔，高盎司铜箔容易导致胶水22的填胶不均匀的问题。进一步的，由于产品的结构要求，通常内层铜箔212会形成一个封闭的净空区域215。即需要大面积净空本体下铜皮的情况。内层铜箔形成的大面积闭环会不利于空气排放从而带来的织物显露现象。

因此，本实施例设置了多个通孔23，如图3所示的4个通孔。多个通孔23设置在铜箔2122上，并且贯穿铜箔2122，使得净空区域215与外部连通。由此使得在层压时，可有效的排出大面积净空区域215内的空气，保证填入的胶水在此处均匀的流动。本实施例中，通孔23的直径范围优选为0.4-0.6mm，优选为0.5mm。由于通孔23的间隙较小，挖孔后的铜箔段有足够充分的过孔保证较低的阻抗连接，可有效保证产品性能。

请参阅图4所示，图4是本发明实施例提供的另一种多层PCB板的结构示意图。值得注意的是，该实施例中的多层PCB板具体应用到接口类器件中，例如路由器产品中。图4所示的多层PCB板为内层PCB走线(即内层铜箔层)结构。如图4所示，本实施例的多层PCB板40包括铜箔41、网络插座42、铜箔净空区43以及网络变压器44。其中，铜箔41与前文所述的内层铜箔层212相同，铜箔净空区43与前文所述的净空区域215相同。

在路由器产品中，网络插座42因应用产品环境需要，需要做安规测试。在所有的安规测试项目中，要过雷击项目测试尤其困难。为防止雷击电流耦合到接地铜箔上，需要将网口到网络变压器44之间做铜皮净空处理，即如图4所示的铜箔净空区43。

因铜箔净空区43较大，在做多层板层压时，此处的PP胶会局部凝结，流动性不畅。又因铜箔41较厚，为2OZ铜厚且在板边形成闭环。填胶时的气体无法被赶出板外。从而导致靠近板边位置有铜区域，PP胶较薄。表现为织物显露。

本实施例为解决以上问题，在铜箔41上均匀的挖出4～5个间隙优选为0.5mm宽的挖空区45，相当于前文所述的通孔。在层压时，可有效的排出大面积铜箔净空区43内的空气，保证填胶在此处均匀的流动。挖空区45因为挖空间隙较小，挖空后的铜箔段有足够充分的过孔保证较低的阻抗连接，可有效保证产品性能。

综上所述，本发明在不增加成本的情况下，有效的解决内层为高盎司铜厚的印制板因内层局部闭合净空区较大导致的印制板外观织物显露问题。

以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。