技术总结
本发明公开了一种PCB板及其制造方法，该制造方法包括以下步骤：提供一基板；在基板上设置至少一内层铜箔层，并在内层铜箔层上挖除部分铜箔，以形成一个四周由铜箔封闭的净空区域；在净空区域的四周的铜箔上设置通孔，通孔贯穿铜箔，使得净空区域与外部连通；在铜箔和净空区域上填入胶水。通过上述方式，本发明能够通过通孔将空气排除，增加胶水的流动性，将铜箔全面覆盖，从而杜绝织物显露的现象的发生，提高产品的可靠性和质量一致性，减少残次品的产生。
技术研发人员：郝娟
受保护的技术使用者：上海斐讯数据通信技术有限公司
文档号码：201610645322
技术研发日：2016.08.09
技术公布日：2016.12.14